基片集成波导-电子带隙带通滤波器

    公开(公告)号:CN100334775C

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200510040333.8

    申请日:2005-06-01

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01P1/2005

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导--电子带隙带通滤波器,包括:双面覆有分别作为顶面、地面的金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导,地面上设有电子带隙结构,顶面上设有输入端和输出端且分别与同一基片集成波导连接,电子带隙结构由按阵列排列的同平面紧凑型电子带隙单元组成,本发明具有如下优点:滤波器将电子带隙结构(PBG)和基片集成波导(SIW)紧密的集成在一起,器件尺寸比较小,在微波毫米波电路的设计中易于和其他电路集成,满足低成本大规模加工的要求;能够在很宽的频带范围内实现高性能的频率选择性,设计方法比较简单,可以通过在输入端与输出端之间增加相同电子带隙结构单元的数目,极大的增加滤波器的频选特性。

    共面波导耦合基片集成波导圆形腔体滤波器

    公开(公告)号:CN1851974A

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200610039207.5

    申请日:2006-03-30

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波毫米波电路的共面波导耦合基片集成波导圆形腔体滤波器,包括在上、下两表面上设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导圆形腔体,在基片集成波导圆形腔体之间通过共面波导耦合器耦合,在位于两侧边缘的基片集成波导圆形腔体上分别连接有微带线,上述基片集成波导圆形腔体由设在介质基片上并按圆周排列的金属化通孔构成。本发明具有体积小,成本低,高品质因数,低插入损耗,易于集成的优点。

    基片集成波导单平衡混频器

    公开(公告)号:CN1825684A

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN200610038499.0

    申请日:2006-02-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导单平衡混频器,包括90°基片集成波导定向耦合器(I),在90°基片集成波导定向耦合器(I)的直通端与耦合端之间连接有串联的混频管对,串联的混频管对之间的节点连接中频输出端,上述90°基片集成波导定向耦合器(I)包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有两个基片集成波导腔体,在两个基片集成波导腔体之间设有耦合孔,在其中一个基片集成波导腔体的两端分别设有射频输入端和直通端,在另一个基片集成波导腔体的两端分别设有本振输入端和耦合端;本发明具有这种基片集成波导单平衡混频器在微波毫米波电路的设计中易于集成,混频效率高,带宽较宽等优点。

    基片集成波导——电子带隙带通滤波器

    公开(公告)号:CN1697248A

    公开(公告)日:2005-11-16

    申请号:CN200510040333.8

    申请日:2005-06-01

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01P1/2005

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导——电子带隙带通滤波器,包括:双面覆有分别作为顶面、地面的金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导,地面上设有电子带隙结构,顶面上设有输入端和输出端且分别与同一基片集成波导连接,电子带隙结构由按阵列排列的同平面紧凑型电子带隙单元组成,本发明具有如下优点:滤波器将电子带隙结构(PBG)和基片集成波导(SIW)紧密的集成在一起,器件尺寸比较小,在微波毫米波电路的设计中易于和其他电路集成,满足低成本大规模加工的要求;能够在很宽的频带范围内实现高性能的频率选择性,设计方法比较简单,可以通过在输入端与输出端之间增加相同电子带隙结构单元的数目,极大的增加滤波器的频选特性。

    一种双极化宽阻带滤波天线

    公开(公告)号:CN113300108B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202110631621.X

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本发明公开了一种双极化宽阻带滤波天线,该双极化宽阻带滤波天线包含上下两个辐射单元、馈电网络和一个基片集成波导谐振腔,两个辐射单元均为正方形金属贴片,馈电网络采用耦合馈电方式,其传输线采用带状线,通过馈电网络中引入的谐振器和带阻滤波器,以及下贴片上蚀刻的4个U形缝隙,实现了宽阻带的滤波特性。上贴片由单层印制电路板工艺实现,下贴片和馈电网络由多层印制电路板工艺实现。采用本发明提供的双极化宽阻带滤波天线结构可以实现宽工作带宽、宽滤波阻带、高端口隔离度、高带外抑制、低交叉极化、高前后比和良好的带内增益平坦度,并且该双极化宽阻带滤波天线具有结构紧凑、体积小、易于与射频前端电路集成的优点。

    一种基于有源毫米波倍频器基极偏置电压和基波输入信号功率幅度关系的毫米波倍频器电路

    公开(公告)号:CN110401420B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN201910599066.X

    申请日:2019-07-04

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于有源毫米波倍频器基极偏置电压和基波输入信号功率幅度关系的毫米波倍频器电路,基波信号输入端连接射频耦合器,射频耦合器的直通端连接输入匹配、耦合端连接射频检波器;毫米波变压器的初级线圈的一端连接输入匹配的输出端、另一端接地;射频检波器的输出端连接单片机控制系统的输入端,单片机控制系统的输出端连接毫米波变压器的次级线圈的射频中心虚地点;次级线圈的两端分别连接倍频核的两个基极端,倍频核的两个发射极均连接输出匹配的输入端,输出匹配的输出端连接谐波信号输出端。本发明可以改善有源毫米波倍频器谐波输出信号功率,也可以改善直流到射频信号的转换效率,同时不会增加有源毫米波倍频器的功耗。

    中心谐振频率可调的宽带毫米波振荡器

    公开(公告)号:CN109617527A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811548669.9

    申请日:2018-12-18

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种中心谐振频率可调的宽带毫米波振荡器,振荡器中引入了开关切换感值可调的电感。本发明通过调节开关切换感值可调的电感的开关电压(0V或1V),得到不同的基极电感值,进而改变谐振腔的中心谐振频率,结合变容管的频率调谐特性,可以大幅度改善毫米波振荡器的工作带宽。由于开关切换感值可调的电感的开关用来切换位于地平面的次级线圈,开关切换的同时对初级线圈的品质因数影响很小,因此本发明改善振荡器输出带宽的同时不恶化振荡器的相位噪声且不改变振荡器的功耗。本发明适合于宽工作频率、低相位噪声和低功耗的毫米波振荡器应用场合。

    一种阵列天线结构及多层过孔结构

    公开(公告)号:CN107565225A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710585708.1

    申请日:2017-07-18

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开一种阵列天线结构,包括辐射单元和馈电网络,辐射单元采用平面贴片形式,馈电网络采用基片集成波导的形式;整体结构采用多层印制电路板工艺实现,馈电网络采用在弯折的基片集成波导宽边上开横缝,通过缝隙耦合对顶部金属贴片进行馈电。本发明还公开一种多层过孔结构,将某一层介质基片上的基片集成波导的一个端口封闭,并通过一个金属化过孔作为射频信号传输之用。此种阵列天线结构采用弯折基片集成波导横缝结构,并通过对馈电网络进行匹配设计的方式来实现薄介质基片的情况下增加阵列天线带宽,以及实现毫米波天线与射频前端在多层印制电路板上实现不同层,以满足对尺寸要求及带宽要求比较高的毫米波系统的设计。

    共射结构晶体管的地墙去耦合连接结构

    公开(公告)号:CN106653738A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611255233.1

    申请日:2016-12-30

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L23/66 H01L2223/6616 H03B5/1231

    Abstract: 本发明公开了一种共射结构晶体管的地墙去耦合连接结构,其结构包括位于衬底中的晶体管、地墙去耦合结构、基极和集电极过孔连接阵列。硅基工艺提供靠近衬底的薄金属层和顶层的厚金属层,因此,需要过孔阵列连接顶层金属和位于衬底的晶体管,过孔阵列高度在10μm左右且距离较近,对于频率高于100GHz的毫米波亚毫米波振荡器电路,两排过孔阵列之间的耦合寄生电容达到fF量级,对振荡器性能产生极大的影响。引入发射极地墙去耦合结构,优化地墙结构的长度,可以消除晶体管基极和集电极过孔阵列之间的耦合,从而可以大幅度提升亚毫米波振荡器的输出功率和输出频率。

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