一种Micro-LED阵列及其制备方法
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110444559A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910752615.2

    申请日:2019-08-15

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种Micro-LED阵列及其制备方法,涉及LED封装领域,主要包括硅基板、金属基板以及位于硅基板、金属基板之间的多个相同的发光芯片;发光芯片由下向上依次设置金属触点、p型氮化镓层、多量子阱层和n型氮化镓层;硅基板上设置有布线,金属触点通过布线与硅基板电气互联,金属基板设置在n型氮化镓层上;金属触点作为发光芯片的p电极;金属基板作为发光芯片的n电极;当硅基板通电后,电流从金属触点流向金属基板,实现Micro-LED阵列的发光。本发明公开的Micro-LED阵列及其制备方法,能够实现Micro-LED阵列的无金线封装。

    一种触控传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN106886339B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201710151639.3

    申请日:2017-03-15

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种触控传感器及制备方法,所述触控传感器包括基板、底电极、左支承台、右支承台、支撑面、顶电极、支撑层、压力柱以及柔性层;底电极覆盖于基板表面;左支承台和右支承台立于基板上,左支承台和右支承台高度相同;支撑面连接左支承台和右支承台;顶电极覆盖在左支承台和右支承台上方;支撑层覆盖于顶电极表面;压力柱直立于支撑层上;柔性层平铺于压力柱上方。本发明公开的触控传感器及制备方法,通过对触控传感器的结构及制备方法作出改进,提供了一种性能稳定可靠、不易损坏、且能够准确定位并测量出实际压力大小的触控传感器,解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制,大大提高了加工效率,降低了加工成本。

    一种发光二极管
    64.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108417690B

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201810190735.3

    申请日:2018-03-08

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: H01L2924/16195

    Abstract: 本发明公开一种发光二极管。所述发光二极管包括:玻璃盖板、陶瓷基板、发光二极管芯片和电路结构层;其中,所述陶瓷基板开设有凹槽,所述玻璃盖板的形状与所述凹槽的形状匹配,且所述玻璃盖板盖设在所述凹槽上;在所述陶瓷基板的与所述玻璃盖板接触的表面处设置有釉料层;在所述玻璃盖板的与所述凹槽接触的表面处设置有玻璃浆料层,所述玻璃浆料层用于将所述玻璃盖板与所述陶瓷基板熔接在一起;所述发光二极管芯片设置在所述凹槽内,且所述发光二极管芯片与所述电路结构层连接。本发明提供的发光二极管,在陶瓷基板表面制作平滑的釉料层,使用玻璃浆料来实现玻璃盖板与陶瓷基板的低温紧密熔接,降低了工艺复杂性的同时又提高了发光二极管的封装气密性和可靠性。

    一种触控传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN106896970B

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201710151651.4

    申请日:2017-03-15

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种触控传感器及其制备方法,所述触控传感器包括:基板、绝缘层、下电极板、压力转化单元、上电极板和触摸板;所述绝缘层覆盖于所述基板上表面;所述下电极板覆盖于所述绝缘层上表面;所述触摸板位于所述基板的正上方,所述上电极板覆盖于所述触摸板的下表面;所述压力转化单元为多个,所述压力转化单元位于所述上电极板与所述下电极板之间;所述压力转化单元包括一个下电极、一个上电极和一个电阻。本发明提出的一种新型结构的触控传感器及其制备方法,通过改进触控传感器的结构实现触摸力大小以及位置的精确测量,能够在不增大传感器面积和工艺难度的条件下提高灵敏度,解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制。

    一种表面肌电信号采集系统

    公开(公告)号:CN109893132A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910274525.7

    申请日:2019-04-08

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种表面肌电信号采集系统,包括:采集单元,与皮肤表面接触,用于采集多路表面电信号和一路基准电信号;处理单元,与采集单元连接,用于将采集的多路所述表面电信号和一路基准电信号合并为多路表面肌电信号,进行并串转换;其中,处理单元包括开关矩阵模块,与所述采集单元连接,用于将合并的多路表面肌电信号进行并串转换,得到为一路表面肌电信号。本发明提供的一种表面肌电信号采集系统,能够实现表面肌电信号的多通道采集,成本低的目的。

    基于活泼金属电学法的水汽透过率测试夹具

    公开(公告)号:CN105973548B

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201610296409.1

    申请日:2016-05-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于活泼金属电学法的水汽透过率测试夹具,包括夹具盖和夹具座,所述夹具座外部开设有外螺纹,内部设置有测试腔,所述测试腔内设置有用于放置封装器件的绝缘卡槽,所述绝缘卡槽开设有通孔,所述通孔用于放置测试探针,与所述封装器件的测试电极相接触,所述夹具盖内部开设有与夹具座开设的外螺纹相对应的内螺纹。在基于活泼金属(钙、镁等)电学法测量水汽透过率的过程中,采用本发明对封装器件进行夹紧后再开始测量,能够有效得提高测量结果的准确性与测试过程的稳定性,并且本发明能够适应多种不同规格的封装器件的测量,具有测试效率高、制造成本低、且易于操作等特点。

    一种水下照明装置
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109611702A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201910039418.6

    申请日:2019-01-16

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种水下照明装置。包括:玻璃透镜、发光二极管、发光二极管驱动电路、灯壳、底盖、柔性电路板及类金刚石薄膜涂层;灯壳分别与玻璃透镜及底盖匹配设置,形成封闭空间,在封闭空间内设有所述发光二极管,且发光二极管对应玻璃透镜设置,使得发光二极管的灯光能够透过玻璃透镜;灯壳的内壁上设有类金刚石薄膜涂层,类金刚石薄膜涂层上设有柔性电路板,柔性电路板上连接有发光二极管驱动电路,发光二极管驱动电路与发光二极管连接。本发明提供的水下照明装置将发光二极管驱动电路印刷在柔性电路板上提高灯壳内腔的空间利用率,壳体内壁设有类金刚石薄膜涂层增加了壳体的导热性能,进一步提高了散热效率。

    一种深海照明灯
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109578877A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201910032716.2

    申请日:2019-01-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种深海照明灯。包括:灯壳、透镜、LED灯珠、散热器、LED驱动电路和导热液体;所述灯壳采用椭球体,所述透镜内嵌于所述椭球体的第一尖端部位,所述散热器的一端设于所述透镜的下方,所述散热器分为上部实体圆柱结构和下部空心圆柱结构,所述散热器的上部实体圆柱结构上镀有绝缘层,所述LED灯珠设于所述绝缘层上,所述LED驱动电路设于所述散热器的下部空心圆柱结构间,所述散热器的上部实体圆柱结构通过螺纹与所述灯壳连接;所述散热器的另一端与所述灯壳的第二尖端部位卡接,所述散热器与所述灯壳形成的空腔内含有导热液体,所述散热器采用铜合金。采用本发明能够增强海下照明灯的散热效率,增强照明的亮度。

    一种绝缘导热薄膜的制备方法及封装结构

    公开(公告)号:CN106399960B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201610906994.2

    申请日:2016-10-18

    Abstract: 本发明提供一种绝缘导热薄膜的制备方法及封装结构,所述方法包括如下步骤:S1:提供一基板,在所述基板上形成金属单质层;所述金属单质为铝或钛;S2:在所述金属单质层上形成相应金属的掺硅化合物层;S3:在所述掺硅化合物层上形成类金刚石绝缘导热薄膜。本发明结合磁控溅射与射频化学气相沉积技术,在基板上沉积与基板结合力良好的类金刚石绝缘导热薄膜,达到高导热、高绝缘性的效果。本发明制备的类金刚石绝缘导热薄膜可以很好的应用于MPS二极管铜或铝合金基板上,作为封装结构中绝缘和导热散热层来使用,且不局限于MPS二极管铜或铝合金基板上使用,还可以应用于其他类型的需要快速散热并需要绝缘的基板上面,具有广泛的工业前景。

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