一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115819712B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202211556110.7

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用,属于高分子聚合物材料技术领域。所述热塑性聚氨酯弹性体主要由包含以下的原料制备得到:(1)33%~72%的多元醇;(2)3%~20%的扩链剂;(3)18%~56%的二异氰酸酯;(4)0.3%‑1.0%的助剂。本发明的TPU可采用一步法制备得到,其具有非常优异的低介电性能、良好的机械强度、透明性以及加工性能,与普通热塑性聚氨酯相比,其介电常数可降低约5%‑30%。本发明的TPU适用于手机、电脑、无线家电等5G消费电子应用领域。

    一种聚酰胺弹性体及其发泡材料
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119119489A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411497669.6

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺弹性体及其发泡材料,该聚酰胺弹性体包括硬段和软段,所述硬段包括聚酰胺嵌段,所述软段包括聚醚嵌段和/或聚酯嵌段;其中,所述硬段与所述软段的摩尔比为(2~3):(2~3);所述硬段的数均分子量为1000~3000,所述硬段与所述软段的质量比为(1~3):1;所述聚酰胺弹性体是通过将硬段原料和软段原料反应制得,所述软段原料的羟值为30~600mgKOH/g。本发明的一种实施方式的聚酰胺弹性体,具有分子量分布窄、熔体质量流动速率高、力学性能及耐磨性优异的特点;且将其用于制备发泡材料,能够提高发泡加工过程中的稳定性以及发泡材料的闭孔率等性能。

    一种耐高温聚醚酰胺弹性体的制备方法

    公开(公告)号:CN118165503A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202211573460.4

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种耐高温聚醚酰胺弹性体的制备方法,包括以下步骤:首先制备异氰酸酯型聚酰胺低聚物,再制备聚环内酰胺低聚物,然后使异氰酸酯型聚酰胺低聚物、聚环内酰胺低聚物与聚醚二醇反应生成聚醚酰胺弹性体预聚物,最后将聚醚酰胺弹性体预聚物和聚磷腈、相容剂混合挤出,制得耐高温聚醚酰胺弹性体。通过本发明制得的耐高温聚醚酰胺弹性体,残单含量少、耐高温性好、回弹性好、强度高,能够满足高温环境的使用要求。

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