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公开(公告)号：CN101915574B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010227462.9
申请日：2004-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01C19/5783
Abstract: 本发明提供一种在使用振子的物理量测定装置中，可以降低检测信号的零点温度漂移这样的振子支撑构造。提供一种通过连接线(26)来支撑振子(1A)的支撑部件(22)。支撑部件(22)具有形成有应该配置在振子(1A)正下方的开口(25)的支撑板(40)以及连接线(26)，该连接线(26)具有：应该连接固定在振子(1A)上的连接端部(29)；固定到支撑板(40)上的固定部(26a)；以及存在于开口(25)下的折曲部(28)。连接线(26)从支撑板(40)的突出开始位置(39)与折曲部(28)的间隔(L1)是折曲部(28)与连接端部(29)的间隔(L2)的10％或者10％以上。
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公开(公告)号：CN102003956B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010537849.4
申请日：2005-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: G01C19/5607
Abstract: 提供了一种支撑结构，该结构具有基板12以及固定在基板12并与振动器1相连的接合线14A、14B。该基板12包括一对彼此相对的固定部分12a以及一对彼此相对的非固定部分12b。该固定部分12a和非固定部分12b一起限定了该基板12中的通孔13A。振动器1用接合线支撑，使得振动器1不直接接触基板12。接合线14A、14B装在固定部分12a上而不装在任一非固定部分12b上。
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公开(公告)号：CN102095418A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010572594.5
申请日：2010-12-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5783 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种机械强度高的封装体及使用该封装体的振动器件。作为振动器件的振动陀螺仪具有：封装底座，其具有通过在第1层基板上层叠第2层基板、第3层基板以及第4层基板而形成的凹部；封装体，其具有通过封装底座的凹部、和接合于封装底座的上端的罩形成的内部空间；以及收纳在内部空间中的陀螺仪振动片及IC芯片。封装体具有由连通孔和多孔体形成的多孔部，该连通孔连通内部空间与外部，该多孔体埋设在连通孔内，并且在多孔部的外部侧以封闭多孔部的外部与内部空间的方式形成有金属膜，并且封装体内部被气密密封。
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公开(公告)号：CN101915574A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010227462.9
申请日：2004-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01C19/5783
Abstract: 本发明提供一种在使用振子的物理量测定装置中，可以降低检测信号的零点温度漂移这样的振子支撑构造。提供一种通过连接线(26)来支撑振子(1A)的支撑部件(22)。支撑部件(22)具有形成有应该配置在振子(1A)正下方的开口(25)的支撑板(40)以及连接线(26)，该连接线(26)具有：应该连接固定在振子(1A)上的连接端部(29)；固定到支撑板(40)上的固定部(26a)；以及存在于开口(25)下的折曲部(28)。连接线(26)从支撑板(40)的突出开始位置(39)与折曲部(28)的间隔(L1)是折曲部(28)与连接端部(29)的间隔(L2)的10％或者10％以上。
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公开(公告)号：CN1746622A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510104014.9
申请日：2005-09-09
CPC classification number: G01C19/5607
Abstract: 提供了一种支撑结构，该结构具有基板12以及固定在基板12并与振动器1相连的接合线14A、14B。该基板12包括一对彼此相对的固定部分12a以及一对彼此相对的非固定部分12b。该固定部分12a和非固定部分12b一起限定了该基板12中的通孔13A。振动器1用接合线支撑，使得振动器1不直接接触基板12。接合线14A、14B装在固定部分12a上而不装在任一非固定部分12b上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117773896A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311270309.8
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供水平多关节机器人，可实现臂的轻量化。水平多关节机器人(1)具备：基座(10)；第一臂(11)，与基座(10)连结，绕第一转动轴(F1)转动；第二臂(12)，与第一臂(11)连结，绕与第一转动轴(F1)平行的第二转动轴(F2)转动；第一电机(21)，对第一臂(11)进行驱动；以及第二电机(22)，对第二臂(12)进行驱动，第一电机(21)和第二电机(22)配置在基座(10)，第二电机(22)的驱动力经由设置在第一臂(11)内的带(32)传递到第二臂(12)。
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公开(公告)号：CN107493087B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201710407093.3
申请日：2017-06-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊池尊行
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：容器；振荡元件，其收容在所述容器中；发热电路，其收容在所述容器中，对所述振荡元件的温度进行控制；温度检测电路，其收容在所述容器中；温度控制电路，其收容在所述容器中，根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制；连接布线，其收容在所述容器中，将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接；以及地线外部端子，其配置在所述容器的外表面，与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。
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公开(公告)号：CN107040236B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201610873341.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。所述电子部件用封装能够减少基座部件与第1基板接触的情况，其中，所述振荡器、电子设备以及基站具备上述电子部件用封装。图1所示的封装(2)具备：基座部件(21)；和第1突出部(71)，其具有绝缘性，从基座部件(21)的一方的面突出，并与搭载有电子部件的第1基板(3)抵接。另外，封装(2)优选具备第2突出部(72)，该第2突出部(72)具有绝缘性，从基座部件(21)的另一方的面突出，并与搭载有基座部件(21)的第2基板(9)抵接。
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公开(公告)号：CN106352861B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201610562034.9
申请日：2016-07-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供一种使由环境温度的变化所导致的基座与支承部的连接部分上所产生的应力减少从而抑制连接部分的劣化的电子装置、电子设备以及移动体。本发明的电子装置具备：基座；支承部，其包括第一安装部以及第二安装部，且在所述第一安装部以及所述第二安装部处被安装于所述基座上，所述第一安装部以及所述第二安装部以隔着具备由导电性部件构成的导电图案的中间部而以在第一方向上互相分离的方式而被配置；功能元件，其被所述支承部所支承；在俯视观察时，所述导电图案具备宽大部和狭窄部，所述宽大部具有与所述第一方向正交的第二方向上的宽度W1，所述狭窄部的宽度W2与所述宽度W1相比而较窄。
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公开(公告)号：CN111745633A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010223324.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊池尊行
Abstract: 提供能够实现小型化的水平多关节机器人及机器人系统。水平多关节机器人，其特征在于，具备：基座；第一臂，与所述基座连接并绕第一轴转动；第二臂，与所述第一臂连接并绕与所述第一轴平行的第二轴转动；第三臂，与所述第二臂连接并绕与所述第一轴平行的第三轴转动，且沿所述第三轴移动；电机，设置于所述第二臂并驱动所述第三臂；以及力检测部，设置在所述电机与所述第二臂之间，并检测由所述电机的驱动引起的反作用力。
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