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公开(公告)号：CN103906378A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587069.X
申请日：2012-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN103906373A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587098.6
申请日：2012-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN103813637A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210460069.3
申请日：2012-11-15
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
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公开(公告)号：CN103458622A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210172774.3
申请日：2012-05-30
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合，以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上；在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上，再使用碱液洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此，本发明方法能够用于去除残留颗粒，而且效率高，有利于线路板的量产。
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公开(公告)号：CN102014585B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010557097.8
申请日：2010-11-24
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺，包括如下步骤：准备PCB板，在所述PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；使用导电胶带将所述长短金手指的引线依次贴住，使所述长短金手指之间相互导通；利用导电胶带作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；撕掉所述导电胶带，本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了贴导电胶带的方式来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102045963B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010609062.4
申请日：2010-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板内层制作出内层引线；(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(3)对PCB板进行阻焊；(4)在非镀金区域贴抗镀胶带；(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)撕掉抗镀胶带；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
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公开(公告)号：CN102045959B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010609035.7
申请日：2010-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层；(7)去除保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜问题。
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公开(公告)号：CN102014583B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010557145.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。
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公开(公告)号：CN102014582B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010557101.0
申请日：2010-11-24
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和镀金辅助区域的所有板内图形和导电辅助边；b.在镀金辅助区域上丝网印刷导电油墨，所述导电油墨使所有镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边之间相电连接；c.在所述导电油墨层上覆盖保护干膜；d.利用导电油墨作为镀金导线，对电路板上的镀金区域进行镀金；e.去除保护干膜；f.去除导电油墨层；g.对镀金辅助区域和导电辅助边进行阻焊工艺操作。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，另外由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时间，生产周期短，效率提高非常明显。
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公开(公告)号：CN102056417A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010557102.5
申请日：2010-11-24
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤：在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线及导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
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