公开(公告)号：CN107548239A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710667115.X

申请日：2017-08-07

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 徐文中 ,  胡志杨 ,  李江 ,  汪广明

IPC: H05K3/22

Abstract: 本发明公开了一种提升正片外层AOI检修效率的方法，包括以下步骤：以正片工艺在生产板上制作外层线路中，在退锡后，用火山灰磨板；磨板后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05-0.15μm；对生产板进行AOI双面扫描；最后对生产板进行外层AOI检修。本发明方法可显著减少线路板上假点的出现，减少对AOI检修机操作员的影响，提高检修工作效率。

公开(公告)号：CN105392288A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510799951.4

申请日：2015-11-18

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 胡志杨 ,  徐文中 ,  张义兵 ,  闫二涛

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上金属化盲孔的制作方法。本发明通过在蚀刻前先在盲孔上做盖孔图形，用盖孔图形将盲孔盖住，使蚀刻药水无法进入盲孔中，从而可避免盲孔中未覆盖锡层的孔铜被蚀刻掉，以此减少盲孔中出现孔无铜的质量问题。同时，本发明通过控制各工序中的参数，以便更好的在盲孔内镀铜和镀锡，为生产合格的产品提供更好的保障。

公开(公告)号：CN204898079U

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201520584232.6

申请日：2015-08-05

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 徐文中 ,  汪广明 ,  白会斌 ,  张义兵

IPC: C23F1/46

Abstract: 本实用新型涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种外层碱性蚀刻线中蚀刻缸的药水循环系统。本实用新型通过将二级蚀刻缸中的药水直接供给一级喷嘴喷淋，并将一级蚀刻缸的药水直接供给二级喷嘴喷淋，使一级蚀刻缸与二级蚀刻缸之间的药水产生交叉喷淋，可显著加强药水的循环效果，使两级蚀刻缸中的药水浓度更接近，从而改善因两级蚀刻缸中的药水浓度差异大而导致的蚀刻不净或蚀刻过度的问题，并可完全避免药水结晶、堵塞棉芯、堵塞喷嘴及喷淋压力降低的问题。使用本实用新型的药水循环系统，蚀刻药水含铜量可以控制在较高水平，可明显减少物料消耗和废物排放，降低了企业的生产成本，并减轻了对环境的污染。

公开(公告)号：CN206352160U

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201621415953.5

申请日：2016-12-21

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 徐文中 ,  张柳 ,  胡志杨 ,  张义兵

IPC: C23F1/08 ,  C23F1/34

Abstract: 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种碱性蚀刻缸。本实用新型通过设置输液分管使储药缸分别与各缸体连通，实现药水的多点添加，使药水可直接添加至各缸体，极大的提高了缸体内药水浓度的均匀性；在各输液分管上设置阀门，通过阀门可分别控制向各缸体所添加的药水的流量，使各缸体内的药水浓度更符合经过该缸体的生产板的蚀刻需求，从而改善了生产板存在蚀刻不净或过度蚀刻的问题。输液分管采用透明管道，可直接观察各缸体的药液添加情况，便于目视管理。通过上述改进，本实用新型可减少药液的消耗和废液的排放，不仅降低了生产成本，还可减少对环境的污染。

公开(公告)号：CN206300604U

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201621252358.4

申请日：2016-11-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 李江 ,  胡志杨 ,  徐文中 ,  潘捷

IPC: G01B7/06

Abstract: 本实用新型所述的图形电镀测试单元，包括一测试板，测试板上分布有有效单元区和切片测试区，有效单元区内设置有线路层或铜面层，切片测试区内及其周边具有与所述有效单元区相似的线路层或铜面层。在测试板区域内划分出有效单元区和切片测试区，将切片测试区内的图形设置为与有效单元区内的图形相似或相同，这种设置方式使切片测试区内的电流分布与有效单元区内的电流分布差异很小，减少了电流分布对铜厚分布不均的影响，最终使切片测试区图形电镀后的铜层厚度可以真实、准确反映有效单元区内的电镀铜层厚度，更加有利于电镀首件铜层厚度的判定，无需多次对测试板进行切片测试，提高了测试效率，降低了电路板的报废率，从而降低了测试成本。

公开(公告)号：CN205546209U

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201620151633.7

申请日：2016-02-29

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 张柳 ,  张义兵 ,  徐文中 ,  潘捷

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型属于线路板加工领域，具体涉及一种自动添加药水的装置。所述装置包括一个支架，所述支架上方设置一个底座，所述底座上方设置一个集药桶；在所述集药桶上连接一个用于将所述集药桶中的药水导出的出药管。本实用新型所述的装置确保了线路板作业人员的安全，改善操作环境，减少酸的吸入；有效降低员工劳动操作强度；减少停机加药时间，提升效率、增加产量；具有极大的市场前景和经济价值。