-
公开(公告)号：CN117396572A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038843.3
申请日：2022-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供在半导体装置的制造过程中能够提高作业效率的层叠膜。本发明的层叠膜为通过将第一隔片、第一粘合剂层、基材、第二粘合剂层和第二隔片以该顺序层叠而得到的层叠膜，所述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层，所述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层，F(1)、F(2)、P(2)和P’(2)满足下式：F(2)≤F(1)、P(2)≥F(1)、P’(2)/P(2)＜1.20、P’(2)＜1.00，F(1)为第一隔片对第一粘合剂层的180°剥离的剥离力，F(2)为第二隔片对第二粘合剂层的180°剥离的剥离力，P(2)为第二粘合剂层对玻璃板的180°剥离的粘合力，P’(2)为在160℃下经过5分钟后的第二粘合剂层对玻璃板的180°剥离的粘合力(N/50mm)。需要说明的是，关于权利要求1的“F(1)≤F(2)”，从第0009段、第0015段、第0018～0022段、实施例、权利要求2的记载来看，其为“F(2)≤F(1)”的笔误，因此将其替换为“F(2)≤F(1)”后进行了审查。
-
-
公开(公告)号：CN110997324B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880048907.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J183/10
Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
-
公开(公告)号：CN110509624A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910758066.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B37/26 , B32B38/00 , B32B38/10 , B32B38/18 , B65H37/04 , B65H41/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J139/06
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103311414A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070265.4
申请日：2013-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , B32B27/08 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法，所述荧光封装片是用于封装发光二极管元件的荧光封装片，其具备：荧光层、在荧光层的厚度方向一侧形成的封装层、和在荧光层的厚度方向另一侧形成的、用于与覆盖层粘接的粘接层。
-
公开(公告)号：CN102796347A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210161770.5
申请日：2012-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)特定聚硅氧烷树脂；和(E)特定醇化合物。
-
公开(公告)号：CN102344544A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110201260.1
申请日：2011-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/20 , C08G59/22 , G02B1/04 , C09J163/00
CPC classification number: G02B1/04 , C08G59/687 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08G65/22 , C08L63/00 , C08L71/02 , G02B1/041
Abstract: 本发明涉及光固化性树脂组合物及利用其的光学部件，所述光固化性树脂组合物包含环氧树脂、氧杂环丁烷化合物和光聚合引发剂，其中所述环氧树脂包含如下成分(A)，且所述氧杂环丁烷化合物包含如下成分(B)，并且相对于所述树脂组合物中100重量％的总树脂量，所述成分(A)的含量是60重量％～95重量％，且所述成分(B)的含量是5重量％～40重量％：(A)在一个分子中具有至少两个环氧基且在室温下为液体的环氧树脂；和(B)由如下通式(1)表示的氧杂环丁烷化合物，式中n是1～6的整数。
-
公开(公告)号：CN101607448A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910149643.1
申请日：2009-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L27/14685 , B29D11/00298 , G02B3/0031 , H01L27/14627
Abstract: 本发明涉及一种用于生产光学部件的方法，所述方法包括：通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上；和利用穿过所述透明模压工具的紫外线照射该树脂合成物层以由此固化该树脂合成物层，其中在该树脂合成物层中包含的树脂合成物包含光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂，并且穿过该透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。
-
公开(公告)号：CN205723603U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620169266.3
申请日：2016-03-04
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工(上海松江)有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L23/544
Abstract: 本实用新型提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的元件集合体临时固定片。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
59
records
(took 0.038 seconds)
