公开(公告)号：CN101232276A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810003957.6

申请日：2008-01-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 津田庆二 ,  木村丈儿 ,  相川俊一 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明提供了一种声波器件。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，所述第一密封部分具有一台阶，从而所述第一密封部分在第一侧上的宽度和第二侧上的另一宽度设置为：所述第一侧比所述第二侧距所述基底更近，并且所述第一侧上的所述宽度大于所述第二侧上的所述另一宽度。

公开(公告)号：CN101192816A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196036.1

申请日：2007-11-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  木村丈儿 ,  津田庆二 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/12 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49798

Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。

公开(公告)号：CN101145768A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710154066.6

申请日：2007-09-13

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 井上将吾 ,  保田浩善 ,  三浦道雄 ,  松田聪 ,  松田隆志 ,  上田政则 ,  水户部整一

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/02559 ,  H03H9/0222 ,  H03H9/02574

Abstract: 本发明涉及声波器件、谐振器和滤波器。该声波器件包括压电基板；形成在所述压电基板上的梳状电极；以及设置为覆盖所述梳状电极的第一介电膜，所述第一介电膜具有与所述梳状电极的多个指相关的多个空隙。

公开(公告)号：CN1945968A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610139394.4

申请日：2006-09-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 井上和则 ,  松田隆志 ,  木村丈儿

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：压电基板；由设置在所述压电基板上的电极和该压电基板组成的表面声波元件；第一密封树脂部分，其设置在所述压电基板上并在所述表面声波元件上具有腔室，以及无机绝缘膜，其接触压电基板的表面以围绕所述表面声波元件。

公开(公告)号：CN1870426A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610082658.7

申请日：2006-05-24

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 松田聪 ,  井上将吾 ,  松田隆志 ,  上田政则

IPC: H03H9/64

CPC classification number: H03H9/568 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/6493 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

Abstract: 声波滤波器和声波双工器。声波滤波器包括：梯型滤波器，具有按串联支路和并联支路连接的声波谐振器；电感器，设置在地与梯型滤波器中的至少一个并联支路谐振器之间；以及谐振电路，与电感器并联设置，并且位于地与梯型滤波器中的并联支路谐振器之间。在该声波滤波器中，谐振电路的谐振频率表示为：2f0－150MHz＜fr＜2f0+150MHz或3f0－150MHz＜fr＜3f0+150MHz，其中，fr表示谐振频率，而f0表示梯型滤波器的通带频率。

公开(公告)号：CN1617445A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410088671.4

申请日：2004-11-15

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 藁科卓 ,  松田隆志 ,  上田政则 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/02

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/1078 ,  H01L2924/00014

Abstract: 声波器件及其制造方法。一种声波器件，其包括：器件基板，其上形成有沿外部周边设置的多个电极、多个第一端子和第一金属密封层；支撑基板，其上形成有与所述多个第一端子相连的多个第二端子，以及与所述第一金属密封层接合的第二金属密封层；以及设置在所述器件基板的外表面、所述第一金属密封层的外表面和所述第二金属密封层的外表面上的导电密封膜。通过所述第一和第二金属密封层以及所述密封膜来气密地密封所述多个电极以及所述多个第一和第二端子。

公开(公告)号：CN1543063A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410037580.8

申请日：2004-04-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 堤润 ,  井上将吾 ,  松田隆志 ,  上田政则

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/72

Abstract: 一种双工器，其包括形成在一个基板上的两个表面声波滤波器，所述两个表面声波滤波器中的至少一个为梯型滤波器。在该双工器中，在形成所述梯型滤波器中的多个串联支路谐振器的多个梳状电极中，每两个相邻梳状电极沿表面声波传播方向的中心之间的位置差异等于或小于每两个相邻梳状电极中的具有较多对电极指的梳状电极沿所述传播方向的长度的四分之一。

公开(公告)号：CN1424820A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN02156069.2

申请日：2002-12-13

Applicant: 富士通媒体器件株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 堤润 ,  今井雅彦 ,  井上将吾 ,  松田隆志

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/145 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H9/02559

Abstract: 一种表面声波元件，该表面声波元件包括呈梯形布置在一个压电基片上的表面声波(SAW)共振器，从表面声波元件的输入侧观察的第一级的串联臂共振器的共振频率fs1和所有剩余串联臂SAW共振器的平均共振频率fsav满足1.00fsav＞fs1≥0.99fsav。