固化性树脂组合物
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101851411A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN201010140536.5

    申请日:2010-03-23

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物及其固化物,该固化性树脂组合物的操作性良好、具有高感光度且其固化物在例如印刷电路板、半导体封装中使用时能够得到优异的PCT耐性、高的绝缘可靠性。本发明的固化性树脂组合物中含有不以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂、使含羧基树脂与1分子中兼有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应得到的含羧基感光性树脂和光聚合引发剂。

    光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN101430506A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810172679.7

    申请日:2008-11-06

    Abstract: 本发明提供一种碱显影型的光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板,所述组合物对于活性能量射线具有高感光度,尤其利用激光的直接描绘的曝光固化性优异,且显影性、指触干燥性、焊料耐热性、耐化学镀金性、耐碱性、PCT和PCBT耐性优异,可用作阻焊剂。可碱显影的光固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)包含通式(I)所示结构的含羧酸感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)1分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物,通式(I)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数2~6的直链状、支链状或环状的烷基,R3表示氢原子或有机酸酯残基。

    光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101320212A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200810108679.0

    申请日:2008-06-04

    Abstract: 提供光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板,该组合物在紫外线以及激光曝光中高感光度、而且固化深度良好、进而,保存稳定性、操作性优异的同时,通过稀碱性水溶液的显影性优异、适于阻焊剂。光固化性·热固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)巯基丁酸或其衍生物、(C)光聚合引发剂、(D)在分子中具有2个以上烯属不饱和基的化合物、以及(E)热固化性成分。适合的含羧基树脂(A)优选为可自由基聚合的具有不饱和双键的含羧基树脂。另外,光聚合引发剂(C)优选肟系光聚合引发剂(C1),特别优选肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂和/或酰基氧化膦系光聚合引发剂。

    碱显影型的糊剂组合物
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101183219A

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200710187257.2

    申请日:2007-11-15

    Abstract: 本发明提供一种碱显影型的糊剂组合物,其适于使用了最大波长350nm~420nm的活性能量射线的激光直接成像装置,对效率良好地形成精细的图案有用,并且保存稳定性优异。一种碱显影型的糊剂组合物,其特征在于,其包含:(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)无机粉末、(D)一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮等肟酯系光聚合引发剂、以及(F)2-巯基苯并噻唑等硫化合物。

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