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公开(公告)号：CN112042269B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN201880092554.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/04 , G09F9/30 , H10K59/131 , H10K59/80 , H10K50/844 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/22
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)以及TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)和第二无机阻挡层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，第一无机保护层与第一无机阻挡层在引出配线上直接接触的部分，第一无机阻挡层的与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN114975569A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210710796.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)与所述第一无机阻挡层的上表面接触，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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公开(公告)号：CN110870384B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201780092967.9
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H01L51/50 , H01L27/32 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , G09F9/30 , H05B33/04 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)具有与所述第一无机阻挡层的上表面接触且分散分布的多个实心部，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的多个实心部的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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公开(公告)号：CN110447307B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201780087560.7
申请日：2017-03-30
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Inventor： 岸本克彦
Abstract: 实施方式的有机EL器件(100A)具有：具有支撑于基板上的多个有机EL元件(3)的元件基板、及形成于多个有机EL元件上的薄膜封装结构(10E)，薄膜封装结构(10E)具有至少一个复合层叠体(10S)，该复合层叠体(10S)由第一无机阻挡层(12E)、与第一无机阻挡层(12E)的上表面相接且具有离散地分布的多个实心部的有机阻挡层(14E)、与第一无机阻挡层的上表面及有机阻挡层的多个实心部的上表面相接的第二无机阻挡层(16E)构成，多个实心部包含离散地设置的具有凹状表面的多个实心部。
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公开(公告)号：CN110235521B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201780085184.8
申请日：2017-01-31
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Inventor： 岸本克彦
Abstract: 有机EL显示装置(100A)所具有的薄膜封装结构(10A)具有：第一无机阻挡层(12A)、与无机阻挡层(12A)相接的有机阻挡层(14A)、及与有机阻挡层(14A)相接的第二无机阻挡层(16A)。薄膜封装结构(10A)形成在有源区域(R1)和从有源区域(R1)延伸到端子(38A)的多根引出配线(30A)的靠有源区域R1一侧的部分上，在引出配线的至少一部分中，于与所述第一无机阻挡层相接的两个侧面的至少最下部具有正锥形侧面部分(TSF)，该正锥形侧面部分(TSF)的平行于线宽方向的截面的形状中的侧面的锥角不足90°，于具有正锥形侧面部分的引出配线(30A)的每根引出配线的部分中不存在有机阻挡层(14A)，第一无机阻挡层(12A)与第二无机阻挡层(16A)直接接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112956037A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201880099093.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Inventor： 岸本克彦
Abstract: 本发明的微型LED装置包括晶体生长基板(100)和前板(200)，该前板(200)包含多个微型LED(220)和元件分离区域(240)，该多个微型LED(220)分别具有第一导电型的第一半导体层(21)和第二导电型的第二半导体层(22)。元件分离区域具有与第二半导体层电连接的金属插塞(24)。该装置包括中间层(300)、形成于中间层上的背板(400)以及位于基板与第二半导体层之间的氮化钛层(50)。元件分离区域具有填充微型LED之间的埋入绝缘物(25)，埋入绝缘物具有用于金属插塞的至少一个通孔(26)。金属插塞具有从埋入绝缘物突出并与氮化钛层接触的钛层(24A)。
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公开(公告)号：CN112189379A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201880093414.X
申请日：2018-05-29
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 本公开的柔性发光器件的制造装置具备：台部(520)，其对具有玻璃基座(11)以及上述玻璃基座上的树脂膜(12)的柔性发光器件用支承基板(10)进行支承；研磨头(535)，其接近树脂膜(12)的表面(12s)的被选择出的区域，对上述区域进行研磨并在表面(12s)形成研磨凹部(12c)；以及修复头(536)，其通过对在树脂膜(12)的表面(12s)形成的研磨凹部(12c)供给液体材料(20a)，并对液体材料(20a)进行加热，由此由液体材料(20a)形成烧结体层(20)。
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公开(公告)号：CN112042274A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201880092948.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 根据本公开的柔性发光器件的制造方法，在对层叠构造体(100)的树脂膜(30)的中间区域(30i)和柔性基板区域(30d)进行了分割后，利用剥离光照射柔性基板区域(30d)与玻璃基座(10)之间的界面。在使层叠构造体(100)接触了台部(212)的状态下，将层叠构造体(100)分离为第一部分(110)和第二部分(120)。第一部分(110)包括与台部(212)接触的多个发光器件(1000)，发光器件(1000)具有多个功能层区域(20)和柔性基板区域(30d)。第二部分(120)包括玻璃基座(10)和中间区域(30i)。
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公开(公告)号：CN111886928A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091300.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Inventor： 岸本克彦
Abstract: 有机EL显示装置(100)具有基板(1)、具有由基板支承的多个有机EL元件(3)的元件基板(20)以及覆盖多个有机EL元件的薄膜密封结构(10)，薄膜密封结构具有第一无机势垒层(12)、形成于第一无机势垒层上的有机势垒层(14)以及形成于有机势垒层上的第二无机势垒层(16)，第一无机势垒层的与有机势垒层接触的表面(12S)具有多个细微的凸部，表面的粗糙度的最大高度Rz为20nm以上且小于100nm。
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公开(公告)号：CN111799316A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010721889.8
申请日：2017-06-27
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL设备(100)的制造方法包含：在基板(1)上形成驱动电路层(2)的工序、在驱动电路层上形成无机保护层(2Pa)的工序、在无机保护层上形成有机平坦化层(2Pb)的工序、使有机平坦化层中所含的水分减少的工序、以及在使水分减少工序之后于有机平坦化层上形成有机EL元件层(3)的工序，并且，在形成有机平坦化层之后且加热有机平坦化层的工序之前，进而还包含形成将有机平坦化层覆盖的有机高分子膜的工序、以及除去有机高分子膜的工序。
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