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公开(公告)号：CN103117404B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310035952.2
申请日：2013-01-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用一维纳米纤维状LST阳极材料制备复合阳极的方法，它涉及一种阳极材料、复合阳极及其制备方法。本发明要解决SOFC使用碳基燃料时，Ni基阳极出现碳沉积现象以及被硫毒化发生Ni团聚现象造成的三相界面减小影响电极工作性能等阳极材料的合理选择及制备技术不足等问题。本发明一维纳米纤维状LST阳极材料为LaxSr1-xTiO3，是采用静电纺丝制备出一维纳米纤维，烧结后得到的。将其制成阳极浆料涂覆在电解质、阴极或阳极支撑体上，采用静电纺丝技术和浸渍电解质前驱液相结合的方法制备一维纳米纤维状LST基LST-GDC复合阳极。本发明的复合阳极可用于中低温固体氧化物燃料电池中。
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公开(公告)号：CN104018193A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410282639.3
申请日：2014-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法，属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合，添加剂的加入量的范围较广，相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解，在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率，因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围，可以获得性能优异的镀银层，保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求，实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的，实现电镀银工艺的绿色环保化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103741180A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410012183.9
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰光亮电镀金添加剂及其应用，属于电镀金技术领域。所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。本发明的无氰光亮电镀金添加剂可以起到提升镀层光亮性、细化晶粒、稳定镀液以及降低表面张力的作用。因此，可将其用于电镀金镀液中，其添加量为0.1～100mL/L。本发明所述添加剂可以有效改善多配位剂无氰电镀金体系的镀液和镀层性能，镀液在长时间工作的条件下不出现分解、沉淀等不稳定的情况，电镀条件下可获得宏观金黄全光亮、微观结晶均匀致密、平整、无裂纹的镀金层。
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公开(公告)号：CN102031553B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110004558.3
申请日：2011-01-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微小零件的局部电镀装置，它涉及一种电镀装置。本发明为了解决现有的镀槽没有合适的空间放置需要局部电镀的微小零件，也没有连接镀液循环设备的接口，不能实现镀液循环状态下的微小零件局部电镀的问题。本发明的多个管口开设在镀槽槽体上，零件插槽置于密封盖内，零件插槽上开设多个阵列的零件安放口，一组微小零件插装在零件安放口上，密封盖盖装在镀槽槽体上，阴极导电盖和阴极导电连接盖设置在密封盖上，阴极导电连接盖置于阴极试件安放腔内，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极板位于阳极底槽槽体内，阳极板与阳极底槽槽体之间通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽槽体上。本发明适用于微小零件的电镀。
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公开(公告)号：CN102168290A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110088379.2
申请日：2011-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。
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公开(公告)号：CN102147391A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110004568.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N27/416 , C25D21/12 , C25D5/02
Abstract: 带有阵列电极、参比电极和循环系统的电化学测试装置，它涉及一种电化学测试装置。本发明为了解决现有的实验室所用的电解池没有合适的空间放置阵列电极和参比电极来模拟微小零件的局部电镀，也不能在镀液循环状态下进行电化学测试，因而测量结果与实际生产情况差异较大，不能有效指导生产的问题。本发明的参比电极槽穿设在一个管口上，参比电极插装在参比电极槽内，电极插槽置于密封盖内，一组阵列电极插装在阴极试件安放口上，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极接线柱安装在阳极底槽槽体上，阳极板位于阳极底槽槽体内，通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽上，其上的开口用于插装电镀检测设备。本发明适用于电化学测试过程中。
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公开(公告)号：CN1844476A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610009858.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法，它涉及一种电镀镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡－银－铜合金镀层技术中镀液腐蚀镀槽和镀件，必须使用隔膜的问题。每升电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10－3～1.0×10－2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10－3～1.0×10－2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮剂，0.05～5g的抗氧化剂和蒸馏水，或者去离子水组成；并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5～6.5。电镀方法使用上述弱酸性镀液，镀液的温度为15～55℃；电镀采用5～10A/dm2的直流电，阳极为石墨或纯度大于99％的锡。本发明电镀液对镀槽和镀件无腐蚀性，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜。电镀方法设备要求低，操作简单。
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