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公开(公告)号：CN118201735B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280072346.5
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过130mgKOH/g。活性剂包括伯胺的卤化盐。
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公开(公告)号：CN118354863A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080554.X
申请日：2022-12-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C12/00 , B23K35/26
Abstract: 采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118176084A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072345.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过70mgKOH/g。活性剂含有溶解参数(SP值)为11.00以上的有机酸或通式(1)所示的有机酸。式(1)中，R1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。
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公开(公告)号：CN114378476B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111153746.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
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公开(公告)号：CN114378482B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202111151354.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115175783A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180014617.7
申请日：2021-02-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
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公开(公告)号：CN113423851B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202080014645.4
申请日：2020-05-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
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公开(公告)号：CN114378482A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111151354.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。
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公开(公告)号：CN112384325B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980044984.4
申请日：2019-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN111526967B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201880083984.0
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
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