公开(公告)号：CN202495438U

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201120575398.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  武伟 ,  刘程艳 ,  朱文辉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装。本封装包括引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；还包括第一、二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料和塑封材料。本实用新型提供了一种高可靠性、低成本、高I/O密度的QFN封装。

公开(公告)号：CN202384324U

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201120570641.2

申请日：2011-12-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  刘程艳 ,  武伟 ,  朱文辉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体封装中封装系统结构。本半导体封装中封装系统结构包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。引线键合的IC芯片配置于芯片载体上。具有凸点的IC芯片的凸点倒装焊接配置于多圈引脚的内引脚上，通过塑封材料包覆具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片形成半导体封装中封装系统结构。本实用新型是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。