陶瓷型芯高低温同步强化方法
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119039049A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411163482.2

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明公开了陶瓷型芯高低温同步强化方法,包括:将待强化的陶瓷型芯浸入到高低温同步强化溶液中,进行真空浸渍;将浸渍后的陶瓷型芯进行光固化,最终得到强化后的陶瓷型芯;其中所述高低温同步强化溶液的制备方法,包括:称取光固化树脂、纳米SiO2、纳米Al2O3、氮化硅晶须;将光固化树脂放入超声波分散设备中,边搅拌边按比例依次加入氮化硅晶须、纳米SiO2、纳米Al2O3;步骤3:启动超声波分散设备,对原料进行超声分散,得到分散均匀的高低温同步强化溶液。本发明提供的方法以光固化树脂为载体,纳米SiO2、纳米Al2O3、氮化硅晶须为高温增强剂的一次强化方案,显著简化了强化工序,避免了薄壁陶瓷型芯在热固化过程中出现变形、开裂等现象。

    一种评价蜂窝密封结构钎焊冶金质量的方法

    公开(公告)号:CN114720478A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210379781.4

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 本发明提供了一种评价蜂窝密封结构钎焊冶金质量的方法,所述蜂窝密封结构包括芯格、背板和钎焊接头,所述评价蜂窝密封结构钎焊冶金质量的方法包括试样制备步骤和质量评价步骤,在所述试样制备步骤中,将待评价的所述蜂窝密封结构制备为试样,在所述质量评价步骤中,对所述试样的钎焊冶金质量进行评价,在所述质量评价步骤中,对质量指标进行定量评价,所述质量指标包括对于所述钎焊接头中的孔洞的尺寸的定量表征。本发明提出的用于评价蜂窝密封结构钎焊冶金质量的方法,可以准确的评估钎焊部位的冶金质量是否合格,从而确定钎焊工艺是否符合要求。

    一种肋柱点阵结构冷却叶片及其制备方法

    公开(公告)号:CN119878314A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411913856.8

    申请日:2024-12-24

    Abstract: 本发明公开的一种肋柱点阵结构冷却叶片及其制备方法,包括空腔壁面以及设置在空腔壁面内侧的前缘点阵结构、中部点阵结构与尾缘点阵结构;前缘点阵结构、中部点阵结构与尾缘点阵结构并列设置,且中部点阵结构设置在所述前缘点阵结构与尾缘点阵结构之间;前缘点阵结构包括多个平行于气流方向的片层状肋;中部点阵结构包括多个垂直于气流方向的椭圆形扁平肋;尾缘点阵结构包括多个多孔圆形柱;空腔壁面、前缘点阵结构、中部点阵结构与尾缘点阵结构一体成型;本申请肋柱点阵结构冷却叶片在通过点阵结构大幅增加传热面积的基础上,根据不同区域的气流规律,将点阵杆设计成不同的肋、柱形状,降低气流阻力。

    一种无裂纹镍基铸造高温合金及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119876670A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510053177.6

    申请日:2025-01-14

    Abstract: 本发明公开了一种无裂纹镍基铸造高温合金及其制备方法和应用,无裂纹镍基铸造高温合金的制备方法包括以下步骤:(1)铺设镍基铸造高温合金粉末,采用连续激光进行初步扫描,实现初步成形和预热;(2)在连续激光扫过的区域,采用脉冲激光进行跟随扫描,得到成形件;(3)对所述成形件进行热等静压处理,得到无裂纹镍基铸造高温合金。本发明中的无裂纹高γ'相镍基铸造高温合金采用激光粉末床熔化成形技术,连续激光和脉冲激光双激光协同耦合作用,实现高γ'相镍基铸造高温合金的裂纹抑制。

    叶片铸造工艺的优化方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN119784019A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411770924.X

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 本申请提出一种叶片铸造工艺的优化方法、装置、设备及存储介质,其中,该方法包括:获取叶片铸造的至少一个工序的工艺参数;基于所述工艺参数生成输入序列数据;将所述输入序列数据输入预先训练的工艺质量预测模型,获得所述工艺质量预测模型输出的预测铸件合格率和锻造缺陷发生概率;其中,所述工艺质量预测模型为变换神经网络模型,所述工艺质量预测模型已经预先学习得到基于叶片铸造工序的工艺参数,对铸件合格率和锻造缺陷发生概率进行预测的能力;基于所述预测铸件合格率和所述锻造缺陷的发生概率,对所述工艺参数进行优化。通过本申请的技术方案,能够提升叶片的锻造合格率,减少透平叶片铸造工艺开发迭代频次及周期。

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