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公开(公告)号：CN107923002A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680041834.4
申请日：2016-06-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 斯丹迪斯电子日本株式会社
Abstract: 一种用作设置于簧片开关中簧片的原材料的簧片开关用线材，其中：所述线材由铁族合金构成，该铁族合金含有Fe和大于或等于0质量％且小于10质量％的Ni，并且Fe和Ni的总含量为大于或等于10质量％且小于20质量％，余量为Co和杂质；所述铁族合金具有立方晶体结构；居里温度为至少900℃；常温下的比电阻为15μΩ·cm以下；所述簧片开关所具有的玻璃管的热膨胀系数相对于所述簧片开关用线材的热膨胀系数之比为至少90％；并且线径为1mm以下。
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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN103733436B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280039084.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供Sn层难以剥离的铝基端子金属件以及具备该端子金属件的电线的末端连接结构。铝基端子金属件具备：接线套管部(110)，用于连接电线(200)所具备的由铝或铝合金形成的导体(210)；以及嵌合部(母型嵌合部(130)或公型嵌合部(140))，延伸设置于接线套管部(110)，并与其他端子金属件电连接。在该嵌合部中的触点区域具备Sn层，该Sn层直接形成于构成该端子金属件的母材上。本发明的端子金属件在由铝合金形成的母材与Sn层之间不存在Zn层，因此Sn层不会伴随因异种金属的接触腐蚀造成的Zn层的流出而消失，Sn层能长期存在。因而，能够使Sn层作为触点材料而良好地发挥功能。
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公开(公告)号：CN102473925B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180003036.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/66 , H01M4/80 , H01G11/50
CPC classification number: H01M4/80 , H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/50 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。
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公开(公告)号：CN104884951A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068188.7
申请日：2013-11-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01N25/04 , C22C19/005 , C22C19/03 , C22C19/05 , C22C19/058 , C22F1/10 , F02P17/00 , G01N17/00 , G01N33/20 , H01T13/39 , H01T13/58
Abstract: 将由镍系金属形成的样品浸渍于腐蚀液(含有酸和氯化钠的水溶液)中。将已经在腐蚀液中浸渍过的样品暴露于发动机油火焰中并加热。通过将样品浸渍于特定的腐蚀液中，该样品的表层区域中添加元素缺乏，形成了Ni浓度升高了的Ni浓缩相。通过使具有Ni浓缩相的样品暴露于发动机油火焰，使得发动机油中的成分处于活化状态并与样品接触，从而在样品的表层区域中形成低熔点相。通过加热该具有低熔点相的样品，从而使该低熔点相熔融，并使该低熔点相再次凝固，并且根据材料的质量而形成颗粒等。即使未使用测试用发动机，也可应用简便的设备来评价颗粒形成的容易程度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN103907228A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280052292.2
申请日：2012-10-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/0416 , H01G11/22 , H01G11/30 , H01G11/66 , H01M4/043 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/136 , H01M4/139 , H01M4/1395 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M10/0525 , H01M2220/30 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种具有高容量并能够实现高输出的电极材料、以及使用所述电极材料的电池、非水电解质电池和电容器。所述电极材料包含担载于片状铝多孔体上的活性材料，该电极材料的特征在于：所述铝多孔体具有这样的骨架结构，该骨架结构的内部具有空隙并且包含铝层，并且沿平行于片材厚度方向切割所述结构并观察时，该骨架结构中空隙的平均面积为500μm2至6,000μm2。
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公开(公告)号：CN103733436A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039084.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供Sn层难以剥离的铝基端子金属件以及具备该端子金属件的电线的末端连接结构。铝基端子金属件具备：接线套管部(110)，用于连接电线(200)所具备的由铝或铝合金形成的导体(210)；以及嵌合部(母型嵌合部(130)或公型嵌合部(140))，延伸设置于接线套管部(110)，并与其他端子金属件电连接。在该嵌合部中的触点区域具备Sn层，该Sn层直接形成于构成该端子金属件的母材上。本发明的端子金属件在由铝合金形成的母材与Sn层之间不存在Zn层，因此Sn层不会伴随因异种金属的接触腐蚀造成的Zn层的流出而消失，Sn层能长期存在。因而，能够使Sn层作为触点材料而良好地发挥功能。
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公开(公告)号：CN103597126A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027230.6
申请日：2012-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/0454 , C25D1/08 , C25D3/665 , H01M4/80
Abstract: 本发明提供了一种具有三维网状结构的金属多孔体、制造该金属多孔体的方法、使用该金属多孔体的电极材料以及电池。在制造电极材料的压制步骤和压缩步骤期间，该金属多孔体表现出了最低程度的性能降低，并且其能够用作产生良好的电学性能的电极材料。该金属多孔体的特征在于：由金属层形成的骨架结构具有三维网状结构，并且在该骨架结构的端部处存在近似球状部。所述金属优选为铝，并且所述近似球状部的直径大于所述骨架结构的外径。
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