滤波器及通信设备
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116885414A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202311016767.9

    申请日:2023-08-11

    Abstract: 本发明提供了一种滤波器及通信设备,所述滤波器包括壳体,所述壳体内设有谐振腔,所述谐振腔内设有同轴的安装柱与谐振柱,所述安装柱竖直设于谐振腔的腔底,所述安装柱内设有安装孔,所述谐振柱包括相连接的第一柱体与第二柱体,所述谐振柱内设有贯通的谐振孔,第二柱体插置于所述安装孔中,所述第一柱体的横截面的尺寸大于所述谐振柱的横截面的尺寸,第二柱体插设于所述安装孔内并于所述安装孔的底部连接固定。本发明通过安装孔约束所述谐振柱的周向与轴向运动,使得谐振柱稳定地设置于安装孔中而不会随意晃动,且谐振柱的外侧壁上与安装孔的孔壁上无需加工螺纹,以维持所述滤波器的电气一致性,提升所述滤波器的工作稳定性。

    共用端口耦合装置及微波腔体器件

    公开(公告)号:CN107394332B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201710680925.9

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置,包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口;谐振通路包括高、低频通路,各谐振通路至少由一个谐振柱组成,靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱;第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔,耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒;第一高频谐振柱与一耦合片连接,耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用,不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求;且结构简单,无需焊接,大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响,适于批量生产。

    功分器
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115832658A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211651778.X

    申请日:2022-12-21

    Abstract: 一种功分器,包括:具有收容腔及相对设置的前壁与后壁的壳体;具有输入端和至少两个输出端的功分电路,功分电路设置在收容腔内;及输入连接器和输出连接器;输入连接器设于后壁并与输入端连接;输出连接器为设置于前壁的第一集束连接器;第一集束连接器具有至少两个第一信号传输端子;各第一信号传输端子与功分电路的各输出端一一对应连接。本发明功分器避免了将多路的信号输出电缆相对于输入电缆的铺设方向成直角的弯折,进而简化了功分器的施工安装工序,同时避免了多路输出电缆与功分器连接部位的机械应力,从而确保了高质量的通信指标。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394540A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110650214.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置

    公开(公告)号:CN111063973A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911190610.1

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置,同轴端口与波导端口的转换装置包括转换本体及转换组件,所述转换本体设有转换通道,所述转换通道的一端具有用于连通波导端口的第一开口,所述转换通道的另一端的侧壁设有同轴端口的第一谐振柱,所述转换组件设置于所述转换通道内,且所述转换组件设置于所述第一开口与所述第一谐振柱之间并与所述第一谐振柱连接,所述转换组件用于使所述波导端口与所述同轴端口能够进行能量耦合。同轴端口与波导端口的转换装置能够在保证耦合带宽的情况下,可靠的将同轴端口与波导端口进行转接;如此,采用同轴端口与波导端口的转换装置的射频器件可实现非常宽的耦合带宽。

    合路器
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110828952A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911109157.7

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头,空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒,耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套,第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号,第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔,第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配,实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    合路器
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110474141A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910731392.1

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头,所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板,所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱,且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中,所述公共接头处设有耦合棒,所述谐振体上设有耦合孔,所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段,所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接,可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN106058402B

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201610641567.6

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    双工器及其滤波器
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109672013A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201811425379.5

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种双工器及其滤波器,该滤波器包括壳体组件,壳体组件包括腔体及与腔体相适配的第一盖体;射频接头,射频接头包括两个,各射频接头的外导体分别与第一盖体电连接,各射频接头的内导体分别穿设于腔体内;耦合环,耦合环包括第一连接端和第二连接端,第一连接端与两个射频接头的内导体电连接;谐振组件,谐振组件设于腔体内;以及容值可调的电容组件,电容组件设于腔体内,且电容组件具有第一电极和第二电极,其中,第一电极与第二连接端电连接,第二电极接地设置。该滤波器能在同一个腔体内实现两个通带,具有两个传输零点;该双工器采用了上述滤波器,具有插损小,功率容量大,隔离度高的优点。

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