公开(公告)号：CN102800659B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210034649.6

申请日：2012-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有米史光 ,  西崎广义 ,  神崎将造

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。

公开(公告)号：CN104022540A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310556957.X

申请日：2013-11-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造 ,  桥本光司 ,  木村友博

IPC: H02J7/00 ,  H02H11/00

CPC classification number: H02J1/00 ,  H02H11/002 ,  H02H11/003 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/839 ,  Y10T307/865

Abstract: 本发明涉及电负载的分支供电控制装置及分支供电控制方法，其中，作为场效应晶体管的逆接保护元件（120a、120b）分别与多个电负载（107a、107b）进行串联连接，该多个电负载（107a、107b）由直流电源（101）经由共用的供电开关元件（110a）进行分支供电，所述逆接保护元件连接时的极性使供电电流沿所述场效应晶体管的源极端子S与漏极端子D之间所产生的寄生二极管（121a、121b）的导通方向流通，若所述场效应晶体管的电流小于规定值，则利用栅极控制电路部（129）来切断所述逆接保护元件的栅极电压，从而使逆接保护元件开路。

公开(公告)号：CN102169876A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010574000.4

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畑真司 ,  神崎将造 ,  西崎广义 ,  有米史光 ,  铃木干彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。

公开(公告)号：CN102163594A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010574002.3

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/162 ,  B60R25/00 ,  F16H59/72 ,  F16H61/0006 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/0082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明得到一种将分割成多个的电子基板的至少一个电子基板作为两面安装基板、以较小的平面面积确保较大的安装面积且小型化的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于一对隔梁构件(20A、20A)的两面的第一及第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、32、41、42)和内侧电路元器件(33、43)，内侧电路元器件的高度为隔梁构件(20A)的厚度尺寸以下，外侧电路元器件中的发热元器件(32、42)与隔梁构件(20A)相邻相对设置。

公开(公告)号：CN100461068C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410100170.3

申请日：2004-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 左山昌彦 ,  神崎将造

IPC: G06F1/26 ,  B60R16/02 ,  G04F10/00

CPC classification number: B60R16/03

Abstract: 本发明揭示一种车载电子控制装置，所得的车载电子控制装置提高安全性，不会随便被警醒定时器电路部启动。车载电子控制装置(100a)由主控制电路部(110a)和警醒定时器电路部(120a)构成。主CPU(111a)产生的监视定时器无阻信号(WD1)的脉冲周期正常时，监视定时器电路部(119)产生的输出允许信号(OUTE)使开关元件(104a)的闭路动作保持后，来自主CPU(111a)的强制关断指令解除警醒输出。万一未解除警醒输出时，警醒定时器电路部(120a)在规定时间后使警醒输出自复原。

公开(公告)号：CN100360336C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200410102277.1

申请日：2004-12-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 左山昌彦 ,  神崎将造

IPC: B60L1/00 ,  G06F1/32

CPC classification number: G04G15/00 ,  B60R16/03 ,  G06F1/08 ,  G06F1/10 ,  G06F1/263 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/50

Abstract: 车载电子控制设备包括用车载电池通过开关元件和主电源电路供电的主控电路单元和一直通过辅助电源电路供电的计时电路单元。计时电路单元具有与高速时钟信号同步工作的从CPU、和用于对低速时钟信号的分频信号计数并产生开始输出信号的计时计数器。当电源开关断开而断开开关元件时，计时电路单元通过高速时钟信号周期性地校正低速时钟信号，并的测量启动时间。