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公开(公告)号：CN107011553A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710306380.5
申请日：2017-05-04
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C08L9/00 , C08L23/16 , C08L9/02 , C08L9/06 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/06 , C08K5/17 , C08K3/22
CPC classification number: C08L9/00 , C08L9/02 , C08L9/06 , C08L23/16 , C08L2205/03 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/06 , C08K5/17 , C08K2003/2241
Abstract: 本发明公开了一种橡胶制品模具用在线免拆装洗模材料及其制备方法，按照质量份数，原料组分包括：未硫化橡胶100份、补强填充剂40‑70份、清洗剂5‑30份、清洗助剂5‑15份、硫化剂1‑5份、硫化助剂0.5‑3份、加工助剂5‑15份、染色剂1‑5份。将未硫化橡胶在密炼机、开炼机、挤出机中进行塑炼2‑5分钟，依次加入补强填充剂、清洗剂、清洗助剂、加工助剂和染色剂，最后加入硫化剂和硫化助剂，控制温度在80‑110℃的条件下混炼15‑30分钟后得到均匀的混炼胶，再用成型机成型得到片状或条状洗模胶。能够实现橡胶制品模具免拆装、在线清洗，操作简单高效，节省时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105693141A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610025220.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C04B26/14
Abstract: 本发明公开了用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法，介电复合材料由下述组分制成：环氧树脂，酚醛树脂，第一类介电的无机填料，第二类介电的无机填料，固化剂，粘合力促进剂，脱模剂和阻燃剂。本发明的介电复合材料介电常数高，介电损耗较小，其介电性能非常稳定且随测试频率的变化很小，且非透明，硬度高，使制备形成的指纹传感器感应层的厚度达到要求的同时，满足可靠性和稳定性的要求，可以用于各种便携式电子产品中。本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料不含重金属铅，绿色环保。具有便捷性，高安全性，固其终端应用不仅可以取代目前的数字输入式密码识别系统，而且可以使用在任何一种需要保密的电子元器件上。
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公开(公告)号：CN105018022A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410173929.4
申请日：2014-04-28
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 一种快速固化发光二极管灯丝封装胶及制备方法，制备方法为：(1)取含乙烯基组份：二氧化硅改性乙烯基甲基硅油，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，搅拌均匀；(2)称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤(2)的各组份加入到步骤(1)获得的混合物中，搅拌均匀，制得快速固化发光二极管灯丝封装胶。本发明一种快速固化发光二极管灯丝封装胶，具有高触变性能，点胶后不流动，在80℃能够快速固化。透光率超过98％。和玻璃以及芯片粘结强，耐高低温冲击，耐回流焊，长时间使用不变黄。封装胶固化后,对LED芯片基材和镀银层有着优异的粘结效果，折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。
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公开(公告)号：CN104893600A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510245384.8
申请日：2015-05-14
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09J7/00 , C09J183/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用，制备方法为：(1)称取：乙烯基硅橡胶，气相二氧化硅，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，羟基硅油，LED荧光粉，混合得混合物1；(2)称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。本发明的一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜可用于倒装LED白光芯片的芯片级封装和COB型LED芯片的封装。简化了工艺流程，避免了先围坝、再混胶和点胶等步骤，可提高生产效率，提高成品率和大幅度降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104194271A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410437851.2
申请日：2014-08-29
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K3/24 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/34
CPC classification number: C08L63/00 , B29C47/0004 , B29C47/0038 , B29K2061/04 , B29K2063/00 , B29K2105/0026 , B29K2509/00 , B29K2995/0006 , B29K2995/0016 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08L61/06 , C08L2201/02 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08K5/54
Abstract: 本发明公开了用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法，介电复合材料由下述组分制成：环氧树脂，酚醛树脂，第一类介电的无机填料，第二类介电的无机填料，固化剂，粘合力促进剂，脱模剂和阻燃剂。本发明的介电复合材料介电常数高，介电损耗较小，其介电性能非常稳定且随测试频率的变化很小，且非透明，硬度高，使制备形成的指纹传感器感应层的厚度达到要求的同时，满足可靠性和稳定性的要求，可以用于各种便携式电子产品中。本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料不含重金属铅，绿色环保。具有便捷性，高安全性，固其终端应用不仅可以取代目前的数字输入式密码识别系统，而且可以使用在任何一种需要保密的电子元器件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118919524B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411420537.3
申请日：2024-10-12
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H10H20/851 , H10H20/85
Abstract: 本发明涉及CSP光源技术领域，具体为一种双色温CSP光源及其制备方法和应用，包括高色温CSP光源和低色温CSP光源，所述高色温CSP光源的色温为6000‑7000K，低色温CSP光源的色温为2000‑3000K；所述高色温CSP光源和低色温CSP光源均由内部的蓝光芯片和将芯片外露表面包裹的荧光层构成，所述蓝光芯片包括波长范围为400‑500nm内的至少三种不同波长的蓝光芯片，在COB中应用时，不需要额外的再覆盖一层荧光胶，使COB的制备方法更加简便，全光谱COB中的双色温CSP不仅老化性能优异、稳定性好，同时具备高显色指数、高亮度。
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公开(公告)号：CN118853051B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411330123.1
申请日：2024-09-24
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/30 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种改善LED显示屏粘接力的胶膜，所述胶膜为透明环氧胶膜，所述透明环氧胶膜由透明胶水制备得到，所述透明胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂30‑50份，液态环氧树脂50‑70份，有机硅改性环氧树脂10‑30份，消泡剂1‑3份，固化剂40‑50份，催化剂0.1‑1份，抗氧剂1‑3份。本发明采用大分子固态双酚A环氧树脂，液态脂环环氧树脂和有机硅改性环氧树脂配置成高粘度的树脂母液，形成的透明环氧胶膜具有较大的硬度同时含有良好的耐光衰特性，粘接性能优异不易分层。
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公开(公告)号：CN118888652A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411357156.5
申请日：2024-09-27
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/64 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及多芯片CSP封装技术领域，尤其涉及IPC H01L 25领域，更具体的，涉及一种可调光CSP灯珠的制备方法。包括以下步骤：步骤1：分别制备第一硅胶膜和第二硅胶膜备用，所述第二硅胶膜包括二氧化钛硅胶膜和二氧化硅硅胶膜；步骤2：取蓝光芯片，按照固定的间距排列于基板上；步骤3：将第一硅胶膜贴在蓝光芯片表层；步骤4：将二氧化钛硅胶膜贴在芯片步骤3制备样品的表层，使用垫片进行真空压合，再将表层进行抛光研磨；步骤5：将二氧化硅硅胶膜贴在步骤4制备样品的表层，使用垫片进行真空压合；步骤6：将步骤5制备的样品进行固化，切割后即得。本发明可实现低成本多芯片的CSP封装。
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公开(公告)号：CN118888651A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411357153.1
申请日：2024-09-27
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种四面发光的白光CSP的制备方法，包括以下步骤：S1倒装LED芯片；S2荧光膜放置于LED芯片发光侧表面；S3压合使荧光膜与LED芯片完全贴附；S4将透明胶填充至荧光膜的缝隙中；S5封装反射胶膜于荧光膜，透明胶上表面；S6切割得到独立的四面发光白光CSP。本发明在LED芯片表面热压合荧光膜，然后填充透明胶至荧光膜缝隙中，与荧光膜等高，制备形成的四面发光白光CSP具有较小的公差，光色一致性高。对于超薄的荧光膜具有良好的可操作性，相比于常规四面发光白光CSP侧面的荧光层厚度公差±30um，本发明的荧光层厚度公差只有±5um，极大的提升了光色一致性。
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公开(公告)号：CN117964997A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410173084.2
申请日：2024-02-07
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法，制备原料包括：环氧树脂、固化剂、催化剂，所述固化剂中的羟基当量与所述环氧树脂中的环氧当量的比为0.5‑1.5。本发明通过优选树脂的种类和搭配、阻燃剂的种类和含量、催化剂的种类和含量、染色剂的种类和含量、离型剂的种类和含量、硅烷偶联剂的种类和含量，搭配合适的工艺得到了一种高反射率、耐热性好、作业性好、可靠性高的自阻燃环保光耦EMC，制备原料环保，不仅完成了所有非环保原材料的替换，还保证了EMC的阻燃、流动性、作业性、反射率、耐热性以及可靠性。
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