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公开(公告)号：CN103261296A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059631.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08L23/20 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
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公开(公告)号：CN102549949A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043986.0
申请日：2010-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B3/44 , Y10T428/249976
Abstract: 本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体，且其介质损耗角正切为0.01以下。
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公开(公告)号：CN1831648B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610051588.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0045 , Y10S430/114
Abstract: 正型感光性树脂组合物；正型感光性树脂组合物，它含有(A)聚酰胺酸、(B)通式(II)：(式中，R2为一价有机基团，R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢或一价有机基团，Ar-NO2表示在邻位具有硝基的芳香族烃基)所示的1，4-二氢吡啶衍生物以及(C)胺化合物。
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公开(公告)号：CN101522769A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036882.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L9/00 , C08J9/0028 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2323/12 , C08J2423/00 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K5/20 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L2666/06 , C08L2666/08
Abstract: 本发明涉及由聚烯烃类树脂组合物形成的聚烯烃类树脂发泡体，所述聚烯烃类树脂组合物包含(A)橡胶和/或热塑性弹性体、(B)聚烯烃类树脂、和(C)选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂并且其中具有极性官能团和50－150℃熔点的至少一种脂肪族类化合物，其中所述脂肪族类化合物的含量以橡胶和/或热塑性弹性体与聚烯烃类树脂的总量100重量份计为1～5重量份。本发明的聚烯烃类树脂发泡体具有优异的柔软性和缓冲性，并且具有良好的加工性，尤其是优异的切割加工性。
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公开(公告)号：CN101193741A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020618.8
申请日：2006-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/42 , B32B5/18 , B32B27/08 , Y10T428/249982 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992 , Y10T428/249993
Abstract: 本发明提供一种即使是具有高发泡倍率的发泡部件也可以抑制或防止在从载带上剥离时的泡沫破损的发泡部件。所述发泡部件具有热塑性树脂发泡体层，该热塑性树脂发泡体层含有使高压非活性气体渗透于热塑性树脂中后经过减压工序形成的热塑性树脂发泡体，其特征在于，在热塑性树脂发泡体层的至少一个面上具有热塑性聚酯类树脂及热塑性弹性体树脂层中的至少一层。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111971354A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201880091810.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种其中即使当暴露于高湿度条件时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置于所述发泡层的至少一侧的粘合剂层，其中介电常数变化量[(Y‑X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111902505A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091755.3
申请日：2018-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种其中即使在暴露于高湿度条件下时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中冲击吸收性变化量[(Q‑P)×100]/P为10(％)以下，其中P(N)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的冲击吸收性，并且Q(N)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的冲击吸收性。
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公开(公告)号：CN102863748B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201210232762.5
申请日：2012-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/505 , B29K2021/003 , B29K2067/00 , C08J9/0061 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2423/08 , C08J2423/26 , C08J2433/08 , C08J2451/06 , C08L33/068 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2467/006 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件，所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构。本发明的聚酯系弹性体发泡体的特征在于，其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。
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公开(公告)号：CN105121529A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020767.9
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/3453 , B32B7/12 , B32B27/065 , B32B2266/025 , B32B2457/20 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2323/02 , C09J7/26 , C09J2203/318 , C09J2400/243 , C09J2423/006
Abstract: 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。
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