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公开(公告)号：CN107363356A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710514256.8
申请日：2012-03-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K1/0018 , B23K1/20 , B23K35/304 , B23K2101/001 , F01D5/225 , Y10T428/12493 , Y10T428/12861 , Y10T428/12944 , B23K1/005 , C22C19/056 , C22C19/057 , C22C19/07
Abstract: 本发明公开了制作构件的方法和构件。该方法包括将预烧结的预制件射束钎焊到构件上，从而形成射束-钎焊部分。该构件包括由预烧结的预制件形成的射束-钎焊部分。
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公开(公告)号：CN103418916B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310189364.4
申请日：2013-05-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K28/02 , B23K26/0608 , B23K26/0652 , B23K26/0676 , B23K26/348 , Y10T403/477
Abstract: 本发明涉及复合式激光电弧焊接工艺和设备。一种焊接方法和设备，同时利用激光束和电弧焊接技术。这种焊接设备产生第一激光束，第一激光束被投射到至少两个工件之间的接头区域上，以在工件的相邻的表面上产生第一激光束投射部，并使第一激光束投射部沿着接头区域而行进并穿透接头区域。这种设备还产生电弧以产生电弧投射部，电弧投射部包围第一激光束投射部，并与之一起沿着接头区域行进，以形成熔融焊池。另外，该设备还产生一对侧部激光束，该对侧部激光束产生侧部激光束投射部，侧部激光束投射部被电弧投射部包围，并且与接头区域横向地间隔开，以与焊池的固化而限定焊接接头的焊趾的部分互相作用。
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公开(公告)号：CN106216671A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610396825.9
申请日：2016-06-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B33Y80/00 , B22F3/1055 , B22F5/04 , B22F7/062 , B22F7/08 , B23K35/0238 , B23K35/304 , B23K35/3046 , B32B15/01 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F3/105
Abstract: 添加制造方法包括将多层添加材料叠接地熔合在一起来构成可硬钎焊的添加结构。添加材料包括混合物，其包括基础合金和第二合金，且第二合金包括足量的熔点抑制剂以与基础合金相比具有更低的熔化温度。
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公开(公告)号：CN105215793A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510372974.7
申请日：2015-06-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B31/102 , B24B1/005 , B33Y40/00 , F01D25/12 , F05D2220/30 , F05D2230/90 , F05D2260/20
Abstract: 本发明涉及构件表面抛光系统和方法。一种用于对构件抛光的方法包括：提供构件，该构件包括在流体方面连接到一个或多个外表面上的一个或多个内表面；提供多个磁性颗粒；以及应用磁场，以便使磁性颗粒抵靠着构件的内表面和外表面重复地移动。
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公开(公告)号：CN104646831A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410677782.2
申请日：2014-11-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K26/348
CPC classification number: B23K26/348
Abstract: 本发明涉及用于空间偏移部件的复合焊接设备、系统和方法。复合焊接方法包括将来自激光器的激光束引导到相对于第二部件竖向偏移的第一部件上，以及将来自弧焊机的焊弧引导到位于第一部件与第二部件之间的焊缝上，以便将第一部件与第二部件焊接在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104209651A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410236954.2
申请日：2014-05-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K26/346 , B23K26/348
CPC classification number: B23K9/0052 , B23K26/20 , B23K26/348 , B23K28/02 , F16L9/02
Abstract: 本发明涉及并公开了焊接工艺、焊接系统及焊接制品。焊接工艺包括生成来自固定熔接设备的第一射束，以及生成来自可旋转熔接设备的第二射束。第一射束和第二射束形成制品中的焊缝。焊接系统包括针对待焊接的制品的固定熔接设备和可旋转熔接设备，固定熔接设备和可旋转熔接设备布置和设置成形成制品中的单个焊缝。焊接制品包括焊接到第二元件上的第一元件，焊接制品在不可接近的区域中具有从混合固定熔接设备的加强部减小的根部加强部。
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公开(公告)号：CN102773623A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210112659.7
申请日：2012-04-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K35/365 , B23K31/12 , B23K35/0261 , B23K35/0283 , B23K35/24 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及产生用于连结构件的填充条的填充金属化学性质的方法。具体而言，产生用于连结构件的填充金属成分的方法包括：确定初始的所期望的填充金属化学性质；将具有所期望的填充金属化学性质的第一部分的第一填充条(16，102，122，152，162)与具有所期望的填充金属化学性质的第二部分的第二填充条(18，104，124，154，164)毗连以形成测试填充条(14，100，120，150，160)；利用测试填充条在焊接接头处将由第一材料形成的第一构件连结到由第二材料形成的第二构件上，其中，测试填充条提供焊接接头的填充金属部分；以及对于所期望的机械、化学和焊接性特性测试焊接接头以产生所期望的填充金属成分。
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公开(公告)号：CN106956089B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201611128429.4
申请日：2016-12-09
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 公开了混合制品(100)，其包括布置在具有芯材料(208)的芯(102)的侧表面(106)上并围绕该侧表面(106)的涂层(104)。所述涂层(104)包含约35%‑约95%的具有第一熔点的第一金属材料(110)和约5重量%‑约65%的具有第二熔点的第二金属材料(112)，第二熔点低于第一熔点。公开了用于形成所述混合制品(100)的方法，其包括在模具(200)中布置所述芯(102)，在所述侧表面(106)和所述模具(200)之间形成空隙(202)，将具有金属材料(110和112)的浆料(204)引入到所述空隙(202)中，和烧结所述浆料(204)，形成所述涂层(104)。公开了用于封闭制品(600)的孔口(602)的方法，其包括将所述混合制品(100)插入到所述孔口(602)中。封闭所述孔口(602)包括钎焊混合制品(100)到制品(600)，用充当焊接填料的混合制品(100)焊接孔口(602)，或其组合。
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公开(公告)号：CN107008883B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201611003598.5
申请日：2016-11-15
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开了铸造方法和制品(100)，其中将熔融的第一材料(108)引入模具(200)中，所述模具(200)分配所述第一材料(108)以形成所述制品(100)的第一区域(102)，在其中使其经受适合生长第一晶粒结构的第一条件，形成所述制品(100)的第一区域(102)。将组成上与所述第一材料(108)不同的熔融的第二材料(110)引入所述模具(200)中以形成所述制品(100)的第二区域(104)。混杂材料(112)通过互混所述第二材料(110)的第一部分(500)与所述第一材料(108)的第二部分(302)形成。使所述第二材料(110)的第二部分(502)经受适合生长与所述第一晶粒结构不同的第二晶粒结构的第二条件，形成所述制品(100)的第二区域(104)。所述第一区域(102)和所述第二区域(104)与在其间形成的混杂区域(106)整体地形成为单一连续制品(100)。
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公开(公告)号：CN106903453B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201611198362.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 通用电气公司
IPC: C22C19/07
Abstract: 本发明公开一种合金，所述合金包含以重量计约13%重量至约17%重量铬、约16%重量至约20%重量钼、约1.5%重量至约4%重量硅、约0.7%重量至约2%重量硼、约0.9%重量至约2%重量铝、约23%重量至约27%重量镍、约0.8%重量至约1.2%重量钽和余量钴。该合金相对于T800包含减少的硅化钼Laves相出现。本发明还公开包括制品和结合到制品的焊接填料沉积物的焊接制品。焊接填料沉积物包括包含合金的焊接填料。本发明还公开一种焊接方法，所述方法包括将焊接填料施加到制品，并形成焊接填料沉积物。
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