一种透平机械叶片松拉筋结构

    公开(公告)号:CN103016066A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210579812.7

    申请日:2012-12-27

    Abstract: 本发明公开一种透平机械叶片松拉筋结构,其与叶片的拉筋孔相配合部分的横截面形状为:两个等大小的圆形部分重合所形成的形状,重合部分的高度为R-a;所述R为圆的半径,a=0.1R-0.3R。该拉筋结构保留了拉筋截面的最大部分,有效地提升了拉筋截面的抗弯截面系数,保证拉筋弯曲时具有良好的强度特性;本发明拉筋与叶片有两个接触点,能产生2个作用力,且作用力存在径向和轴向的分量,由于拉筋与叶片产生2个作用力,叶片发生扭转时产生反弯矩抵抗扭转,有效地减少了叶片的扭转振动;该拉筋不仅能减小叶片组沿径向和周向的振动,还可以较为有效地减小叶片组的轴向振动和扭转振动。

    一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101462874B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200810232480.9

    申请日:2008-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷由ZnTiNb2O8相和Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2两相组成,本发明的原材料配比为:由重量百分比为96~99%的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5和1~4%的BaCu(B2O5)组成或由重量百分比为94~96%的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5和4~6%的B2O3与CuO的混合物组成;其中,M代表Zr或者Sn;0≤x≤0.2;通过固相反应,即可得到本发明材料。其烧结温度低(可在900℃以下烧结成瓷),能与银电极得到较好的共烧匹配;本发明材料是极具应用前景的低温烧结微波介质陶瓷材料,可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

Patent Agency Ranking