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公开(公告)号：CN103633235A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210303679.2
申请日：2012-08-23
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
CPC classification number: H01L33/641 , H01L25/13 , H01L33/005 , H01L33/52 , H01L33/642
Abstract: 本发明的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本发明的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。
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公开(公告)号：CN103511997A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310507430.8
申请日：2013-10-24
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及照明装置的技术领域，特别涉及一种用于调节灯具角度的转接装置和照明装置。本发明的转接装置，包括齿轮压板、与灯具连接的接头管和与灯杆连接的连接体，所述接头管与所述连接体可转动连接，所述连接体上固定设有齿轮，所述齿轮压板连接在所述接头管上，所述齿轮压板上的齿轮槽可与所述齿轮的轮齿啮合。与现有技术相比，本发明的转接装置将大部分重量分解至齿轮压板与接头管连接的螺钉上，同时，连接接头管与连接耳的转轴也承受了径向力，从而使接头管与连接体的连接更为稳固，提高了连接强度。
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公开(公告)号：CN103244916A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310192447.9
申请日：2013-05-21
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: F21V21/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种发光模组间的连接结构、安装方法及LED照明装置。本发明的发光模组间的连接结构，包括用于连接至少两个发光模组的固定件，所述每一发光模组包括散热器，所述散热器的至少一侧面延伸有楔形连接结构，所述固定件可通过分别与至少两个楔形连接结构连接以固定连接对应的若干发光模组。与现有技术相比，本发明的发光模组间的连接结构可以将多个相同或不同的LED模组连接起来，连接方式简单便捷，操作方便，且节约材料、降低成本。
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公开(公告)号：CN102364684A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110164885.5
申请日：2011-06-17
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED模组及其制造工艺。所述的LED模组包括金属基板、PCB板、LED芯片，所述的PCB板固定在金属基板上，所述的金属基板上开有至少一个以上凹坑，所述的LED芯片固定在凹坑处，LED芯片的两极分别与PCB板相连。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。
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公开(公告)号：CN105972445B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201610141922.3
申请日：2016-03-11
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21V31/00 , F21Y105/16 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管照明装置及其组装方法，该发光二极管照明装置，包括：底座，具有一安装面；发光二极管元件，设置在该底座的所述安装面上；透镜部件，设置在该底座的安装面侧；垫圈，设置在该底座和该透镜部件之间，以使得发光二极管元件位于由该垫圈包围的区域内；固定件，包括设置在该透镜部件的与该底座相反的一侧并与该透镜部件的一部分面对的第一部分以及从该第一部分延伸并与该底座连接的第二部分；第一卡扣结构，设置在该垫圈的内侧且在该透镜部件与该底座之间，构造为使得该透镜部件与该底座的一部分贴合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105972446B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201610142836.4
申请日：2016-03-11
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V17/12 , F21V31/00 , F21Y115/10
Abstract: 本公开的实施例提供一种发光二极管照明装置及其组装方法。该发光二极管照明装置包括：底座，具有一安装面；发光二极管元件，设置在底座的安装面上；透镜部件，设置在底座的安装面一侧；垫圈，设置在底座和透镜部件之间，以使得发光二极管元件位于由垫圈包围的区域内；固定件，包括设置在透镜部件的与底座相反的一侧并与透镜部件的一部分面对的第一部分以及从第一部分延伸并与底座连接的第二部分，固定件的第一部分对透镜部件施加一朝向底座的压力。
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公开(公告)号：CN114665350A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210274531.4
申请日：2022-03-21
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司 , 浙江华普永明科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防水线连接结构、连接方法、灯具模组及防水线，通过在电缆线上设置固定结构，并在固定结构和散热器上分别设置对应的卡接件和卡接单元，从而使得固定结构可直接卡扣连接至散热器上，此时电缆线的第一端即位于散热器的过线孔内，可与外部PCBA等部件进行电连接。整个连接过程仅需卡接件与卡接单元的卡扣连接，不需要旋转防水线，线材就不会缠在一起，解决了传统防水线依靠螺纹连接容易使导线缠在一起的问题。
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公开(公告)号：CN112082105A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910505968.2
申请日：2019-06-12
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V17/10 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 一种照明模组及其制作方法和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起；发光元件设置在电路板上，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧，柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此，该照明模组一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。
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公开(公告)号：CN110701498A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911183293.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种一体式散热器及一体式LED模组的加工工艺，其中，散热器的加工工艺包括：S1、将散热器型材挤出成型：所述散热器型材包括散热板，所述散热板的正面设有若干光源安装面，所述散热板的背面设有若干散热鳍片；S2、对散热器型材进行机加工：在所述散热板的背面进行若干用于电线穿入的过线孔加工，每一所述过线孔分别贯穿一所述光源安装面；S3、加工好的散热器型材经过表面处理后，得到散热器；S4、在散热板的背面设置填胶区，若干所述过线孔均位于所述填胶区内。本发明将散热板设计为可容置多个光源部的一体化板，在生产前可以根据需求设计模组的数量，方便快捷，不仅可以提高生产效率，也能节约成本。
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公开(公告)号：CN109611697A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201710919592.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/69 , F21V17/12 , F21V17/16 , F21V21/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21V31/00 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管照明模组和照明装置，该发光二极管照明模组包括底板和至少一个发光组件。底板具有一安装面以及背向该安装面的背面；至少一个发光组件设置在安装面上，底板包括至少一个安装槽，设置在背面，安装槽包括从背面向安装面凹入的第一凹槽以及在第一凹槽的底部从第一凹槽的侧壁沿与第一凹槽的凹入方向相交的方向凹入的第二凹槽。该发光二极管照明模组方便地进行安装固定，并且可方便地将多个发光二极管照明模组进行组合，以满足不同的功率、亮度以及照明面积等需求。
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