耦合馈电式近场天线及其设备

    公开(公告)号:CN105870626B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201610226126.X

    申请日:2016-04-13

    Inventor: 龚斯乐 俞斌

    Abstract: 本发明提供一种耦合馈电式近场天线及其设备,包括射频天线辐射体和接地体,所述射频天线辐射体和接地体之间设有第一缝隙,还包括耦合馈电模块,所述耦合馈电模块与射频天线辐射体平行设置,且不直接接触。采用耦合馈电的方式实现近场通讯,无需另外增加部件,降低成本的同时大大节约了通讯终端的空间,无需与射频天线辐射体直接接触,大大降低了射频信号的干扰,使得通讯质量得到提升。

    共用射频天线的耦合馈电近场天线

    公开(公告)号:CN105870595B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201610226125.5

    申请日:2016-04-13

    Inventor: 龚斯乐 俞斌

    Abstract: 本发明提供一种共用射频天线的耦合馈电近场天线,包括三段式金属后盖,所述三段式金属后盖从上边框和后壳的转角处开有第一缝隙,被分隔开的上边框为射频天线辐射体,金属后盖中间部分接地形成中间地层壳体,还包括近场通讯模块和耦合馈电主板部分,以及一端通过绝缘部与射频天线辐射体平行设置,另一端通过微带线连接近场通讯模块并通过微带线连接耦合馈电主板部分的射频天线的耦合馈电片。利用耦合馈电片对金属后盖的射频天线辐射体进行耦合,以实现近场通讯的功能。无需另外设置器件或改变金属后盖,成本得到降低,且保证终端整机更为整洁美观。并能够最大限度的降低对射频天线的干扰,使得整机的可靠性更好。

    一种集成在手机金属侧边框的宽频5G天线

    公开(公告)号:CN109698400A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201710997066.6

    申请日:2017-10-24

    Abstract: 本发明涉及天线技术领域,具体公开了一种集成在手机金属侧边框的宽频5G天线,包括金属外壳、手机主板和至少一个天线单元,所述金属外壳包括金属背盖和金属侧边框,所述天线单元包括集成在金属侧边框上的反射腔、印刷在手机主板上的对称振子以及和对称振子集成在一起的巴伦,所述反射腔为金属侧边框的外侧面向内凹陷形成的腔体,本发明提供的集成在手机金属侧边框的宽频5G天线可以在金属壳手机上与现有的2G/3G/4G/GPS/WiFi/BT天线良好兼容,不仅阻抗带宽达到了宽频天线的水平,同时也具有较高的增益和较宽的波束扫描范围,符合5G毫米波通信的要求。

    耦合馈电式近场天线及其设备

    公开(公告)号:CN105870626A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610226126.X

    申请日:2016-04-13

    Inventor: 龚斯乐 俞斌

    CPC classification number: H01Q1/50 H01Q1/2225 H01Q1/44

    Abstract: 本发明提供一种耦合馈电式近场天线及其设备,包括射频天线辐射体和接地体,所述射频天线辐射体和接地体之间设有第一缝隙,还包括耦合馈电模块,所述耦合馈电模块与射频天线辐射体平行设置,且不直接接触。采用耦合馈电的方式实现近场通讯,无需另外增加部件,降低成本的同时大大节约了通讯终端的空间,无需与射频天线辐射体直接接触,大大降低了射频信号的干扰,使得通讯质量得到提升。

    近场通讯天线组件和移动设备

    公开(公告)号:CN105261834A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510588096.2

    申请日:2015-09-16

    Inventor: 龚斯乐 俞斌

    Abstract: 本发明公开了一种近场通讯天线组件,包括金属件和近场通讯模块,所述金属件上设有一个馈入点和至少一个接地点,所述近场通讯模块包括近场通讯芯片、巴伦电路和近场匹配电路,所述近场通讯芯片和巴伦电路连接,所述巴伦电路和近场匹配电路连接,所述近场匹配电路与馈入点连接,所述巴伦电路还与接地点连接;本发明还公开了一种移动设备。本发明直接利用金属件进行激发磁场,无需利用摄像头孔和开缝,良品率更高,可自由调整辐射区域,并且提高了近场通讯天线组件的结构强度,进而提高移动设备的整机的结构强度。

    一种带金手指的FPC天线制作方法

    公开(公告)号:CN103490157B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201310457487.1

    申请日:2013-09-30

    Inventor: 龚斯乐 俞斌 吴荻

    Abstract: 本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料,先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理,再把基材与箔贴合在一起,则基材开窗区域会祼露铜材,然后在铜箔正面制作天线辐射线路,再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金,制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线,可大大降低天线成本;而且天线结构的稳定性比原来大大提高。

    一种小型化LTE/WWAN天线
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103715497A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310675170.5

    申请日:2013-12-13

    Inventor: 李琴芳 俞斌 吴荻

    Abstract: 本发明公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板,基板一面设置天线辐射单元和耦合地,另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电,装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比,本发明所述天线结构简单,易于实现,研发周期较短,从各个方面实现成本节约。

    内置式有源数字移动电视天线

    公开(公告)号:CN102110912A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN201010571620.2

    申请日:2010-11-24

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/40 H01Q9/0414

    Abstract: 本发明设计移动设备天线技术领域。本发明提供一种数字移动电视天线,其包括多层PCB基板及位于基板上的辐射单元、有源电路单元,所述辐射单元包括分别位于PCB基板不同层面上的多个金属辐射单元层,且至少有一层与有源电路单元在PCB基板同一层面上,各金属辐射单元层之间分别通过金属化通孔实现电气连接;所述有源电路单元包括天线匹配电路和低噪声放大器电路,其通过金属化通孔与任意一层辐射单元电气连接。所述天线采用了多层PCB板结构,天线尺寸较小,便于集成和内置,同样适用于其他常见的移动通信终端设备中,相对外置的拉杆天线而言,使用寿命长,使用方便。

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