公开(公告)号：CN1906705B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200580001924.2

申请日：2005-01-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  胁屋武司 ,  上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/30 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2991 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。