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公开(公告)号:CN112724641B
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110035602.0
申请日:2021-01-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种极性聚合物掺杂纳米粒子,由极性聚合物前驱体与无机氯化铁盐质量比为(0.08‑0.39):2.7制成;所述极性聚合物前驱体由2,5‑二羟基苯磺酸钾、2‑[双(4‑羟苯基)甲基]苯甲酸、2,6‑二氟苯甲腈、无水碳酸钾制成。本发明中的极性聚合物掺杂能够改善纳米磁性材料的电磁吸收性能;得到的极性聚合物掺杂纳米粒子可直接与其它功能材料复合进一步提高电磁波吸收性能。
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公开(公告)号:CN113292455A
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202110541508.2
申请日:2021-05-18
Applicant: 电子科技大学
IPC: C07C255/54 , C07C253/30 , C07C253/34 , C08G73/06
Abstract: 本发明公开了一种含苯并噁嗪腈基树脂固化剂及其制备方法和应用,该固化剂结构式如式I所示:其制备方法包括以下步骤:将2,6‑二氯苯腈、对氨基苯酚和无水碳酸钾依次加入N‑甲基吡咯烷酮中,得到绿色透明溶液;将甲苯加入绿色透明溶液中,135~140℃脱水反应1.5~4h,升温至140~150℃,反应聚合30~60min,停止加热,冷却析出固化剂固体料,静置、抽滤;热水洗涤并抽滤固化剂固体料多次,烘干,得到纯化后的固化剂。该固化剂用于含苯并噁嗪腈基树脂预聚体生产中的工艺改进,能够解决现有含苯并噁嗪腈基树脂预聚温度高、反应速率慢以及腈基树脂生产过程中固化剂因相容性而发生的固化剂挥发或固化材料中固化剂相分离等问题。
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公开(公告)号:CN113234314A
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN202110401985.9
申请日:2021-04-14
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于纤维增强树脂基复合材料领域,公开了一种芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料的制备方法,本发明通过简单的热处理方式,使芳纶纤维表面结晶生长一层铆钉型聚芳醚腈晶体,获得改性芳纶纤维,然后通过热压法在适当的温度、压力下,制备出厚度达2.4mm的芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料层压板。通过本发明方法可以使得改性芳纶纤维与聚芳醚腈树脂之间有较好的界面强度,且制备得到的复合材料具有较好的力学性能与机械性能,为芳纶纤维在防弹领域的应用提供了新思路。
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公开(公告)号:CN111454562A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN202010291777.3
申请日:2020-04-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: C08L71/10 , C08K9/00 , C08K7/10 , C08J5/06 , C08J5/24 , B29B13/04 , B29B13/06 , B29B15/12 , B29C51/46
Abstract: 本发明公开了一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料,包括以下组分:芳腈基树脂A、芳腈基树脂B和溶剂,所述芳腈基树脂A、所述芳腈基树脂B的质量和与所述溶剂质量的比例为(0.5-0.6):(0.4-0.5)。本发明通过对树脂基体与增强纤维的复合工艺及增强复合材料的热压成型工艺条件的改进,解决了现有纤维增强树脂基复合材料制备过程中的问题,本发明提供的工艺方法过程简单,效率高,且能耗低、绿色环保,具有普适性,易于推广。
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公开(公告)号:CN106215867B
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201610808318.1
申请日:2016-09-07
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种表面粗糙化(微孔化)的磁性纳米微球及其复合材料的制备技术,属于纳米材料领域。该技术是以一系列不同结构的邻苯二甲腈为有机单体,以FeCl3·6H2O为铁源,乙二醇为溶剂和还原剂,通过一步溶剂热法氧化还原自组装制备酞菁铁/Fe3O4磁性纳米微球。通过微球表面刻蚀得到表面粗糙化、多孔化的纳米微球,将该纳米微球均匀的分散到芳腈基聚合物中制成热稳定性良好、界面相容性优异且具有优异的磁性能的聚合物基纳米复合材料。本发明用简单的方法制备了表面粗糙化、多孔化的酞菁铁/Fe3O4磁性纳米微球,在催化剂载体、吸附材料等方面有潜在的应用价值。此外,其粗糙化的表面有效改善了基体与填料的界面相容性,可广泛应用于磁性复合材料、电容器和半导体薄膜器件等材料领域。
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公开(公告)号:CN106117531B
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201610439564.4
申请日:2016-06-20
Applicant: 电子科技大学
IPC: C08G63/672 , C09K11/65 , C01B32/15 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于聚合物发光材料领域,具体涉及一类具备蓝光发射特性且韧性良好的端羟基聚醚修饰的光学聚酯共聚物的合成方法及其发光性能研究。该类新型光学聚酯通过端羟基聚醚与对苯二甲酸乙二醇酯的共聚反应得到,端羟基聚醚的引入,一方面可以作为共聚物分子链软段,改善聚酯的韧性;另一方面可以原位热解产生碳量子点,赋予共聚酯特殊的荧光发射特性,在溶液和固态纤维状态下均呈现出强烈的蓝色荧光发射特性。本发明合成方法简单有效,获得的新型光学共聚酯在生物成像、荧光传感、光电二极管、光催化等领域具有潜在的应用前景。
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公开(公告)号:CN105348775B
公开(公告)日:2017-07-11
申请号:CN201510903152.7
申请日:2015-12-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种可交联聚芳醚腈/四氧化三铁杂化微球磁性材料及其制造方法。可交联聚芳醚腈/四氧化三铁杂化微球磁性材料为可交联聚芳醚腈和四氧化三铁组成的杂化材料,呈微球状,可加工成板状、块状或薄膜,表面含有大量的可交联基团,可通过高温交联反应来进一步提高其性能。可交联聚芳醚腈/四氧化三铁杂化微球磁性材料是由可交联聚芳醚腈和六水三氯化铁在还原剂的作用下经过溶剂热晶化反应制备而成。通过改变可交联聚芳醚腈的含量可得到一系列具有不同形貌和电磁性能的杂化磁性材料。该磁性材料的饱和磁化强度为40~80emu/g,剩余磁化强度为15~40emu/g,对电磁波的最大反射强度‑20~‑30dB。该磁性材料属于有机高分子磁性材料技术领域,具体可以作为电磁屏蔽/吸收材料。
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公开(公告)号:CN106867253A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710108275.0
申请日:2017-02-27
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: C08L79/04 , C08G73/0644 , C08G73/065 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/04 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种电子封装材料应用的氰酸酯‑聚芳醚腈合金及其制备方法,属于高分子材料领域。本合金采用双酚A型氰酸酯与双酚A型聚芳醚腈在甲基吡咯烷酮介质中,在催化剂作用下预聚反应一定时间,转移至模具中在不同的温度下进行后固化处理,制备得到一种玻璃化转变温度≥180℃,抗弯强度≥70MPa,断裂韧性:Kic≥0.64MPa·m1/2,Gic≥65J·m‑2,在室温及频率为60MHz条件下,其介电常数稳定在2.3~2.5之间,介电损耗稳定在0.001~0.002之间的聚合物合金材料。与纯氰酸酯相比具有更优异的柔韧性及介电性能,该材料可用作电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号:CN102976972A
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201210506348.9
申请日:2012-12-03
Applicant: 电子科技大学
IPC: C07C255/58 , C07C253/30 , C07C317/32 , C07C315/04 , C08G73/06
Abstract: 一种腈基树脂单体和聚合物及其制备方法,属于有机高分子材料技术领域。腈基树脂单体是一种含苯并噁嗪环的四邻苯二甲腈树脂单体,腈基树脂聚合物是所述腈基树脂单体加热聚合的产物。腈基树脂单体在低温度下具有较低的黏度,良好的流动性,低温固化等加工性能。腈基树脂聚合物具有良好的自阻燃性、粘接性、热稳定性等固化性能。树脂单体具备苯并噁嗪类树脂的良好的加工性,树脂聚合物又具有腈基类树脂的耐高温性能,既降低了固化加工温度,又能在高温环境下使用,即具有“低温加工,中温成型,高温使用”的优点,可用于涂料、粘接剂、电子封装材料、航空、航天、船舶和树脂基复合材料等领域。制备方法简单易控、反应温度低、节能,适于工业化生产。
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公开(公告)号:CN102504252A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201110367839.5
申请日:2011-11-18
Applicant: 电子科技大学
IPC: C08G73/06 , C08L79/04 , C08L63/00 , C07C255/54 , C07C253/30
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、固化物及其制备方法和用途。本发明氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物,其是将式I所示的氨基苯氧基邻苯二甲腈于120~200℃熔融预聚得到。该预聚物可作为高分子材料的固化剂和阻燃剂,与环氧树脂共聚制得的固化物不仅阻燃性能得到极大改善,同时也保证了耐热性能优异和高强度、高模量等物理性能,综合性能优异。式I。
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