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公开(公告)号：CN115380090A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180026523.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种高频介电加热粘接片(1)，其具有第1粘接层(10)、第2粘接层(20)、以及配置在第1粘接层(10)与第2粘接层(20)之间的中间层(30)，第1粘接层(10)含有第1热塑性树脂及在高频下发热的第1介电填料，第2粘接层(20)含有第2热塑性树脂及在高频下发热的第2介电填料，中间层(30)不含在高频下发热的介电填料。
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公开(公告)号：CN115380089A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180026518.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B7/025
Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂的第1粘接层(10)、含有第2热塑性树脂的第2粘接层(20)、以及中间层(30)，中间层(30)的介电特性DPM相对于第1粘接层(10)的介电特性DP1之比DPM/DP1、以及中间层(30)的介电特性DPM相对于第2粘接层(20)的介电特性DP2之比DPM/DP2分别小于1，介电特性DP1、介电特性DP2及介电特性DPM分别为第1粘接层(10)、第2粘接层(20)及中间层(30)的介电特性(tanδ/ε’r)的值。Tanδ是在23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，ε’r是在23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。
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公开(公告)号：CN106663616A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480079976.0
申请日：2014-06-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: B32B27/06 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2250/246 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/54 , B32B2307/58 , B32B2457/14 , C08L23/0869 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2421/006 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2429/006 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08L23/12
Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其为用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)一个面上的粘着剂层(3)的切割片(1)的切割片用基材膜(2)，至少具有与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为20～60％。
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公开(公告)号：CN103733312B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280039183.7
申请日：2012-09-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/241 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供切割片用基材膜2，作为不需电子线或γ线等的物理能量线而可减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，该树脂层(A)包含作为以降冰片烯系化合物为至少一种单体的热塑性树脂的降冰片烯系树脂(a1)，以及该降冰片烯系树脂(a1)以外的烯烃系热塑性树脂(a2)，该树脂层(A)中的降冰片烯系树脂(a1)的含量超过3.0质量%。还提供具有该切割片用基材膜2与配至于该基材膜的树脂层（A）侧的面上的压敏粘合剂层3的切割片1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103168366B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180050348.6
申请日：2011-10-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L31/049 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/32
CPC classification number: H01L31/049 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , H01L31/18 , Y02E10/50 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/31913 , Y10T428/31928
Abstract: 具有基件11和基件11的至少一个面中叠层的热可塑性树脂层12的太阳电池用保护片1，热可塑性树脂层12，具有基件11上叠层的，乙烯和（甲基）丙烯酸，（甲基）丙烯酸酯，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯以及醋酸乙烯基构成的群中选出的至少1种的以共聚物为主成分的第1层121和第1层121上叠层的，以烯烃系树脂为主成分的第2层122。该太阳电池用保护片1，基件和热可塑性树脂层和的接着性优良的同时，可以对太阳电池组件中产生的翘曲进行抑制。
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公开(公告)号：CN105765699A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480063776.6
申请日：2014-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: B32B27/08 , B29C47/065 , B29K2023/0633 , B29K2023/08 , B29K2105/0085 , B29L2007/008 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2400/226 , C09J2423/046 , C09J2433/006
Abstract: 本发明提供一种抑制切割工序中切削片的产生、扩张性及复原性优异的基材膜。所述基材膜(2)具备切削片抑制层(A)上层叠的、具有多个树脂类层状体层叠结构的扩张层(B)，配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟的后的应力松弛率R2(单位：％)满足在下述式(i)至(iii)中表示的条件，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂，非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。R1≤30％(i)，R2≥20％(ii)，R1＜R2(iii)。
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公开(公告)号：CN103974981B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280062085.5
申请日：2012-12-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08F2/50
CPC classification number: C08L33/04 , B29C39/006 , B29K2033/04 , B29K2035/00 , B29K2069/00 , B29K2081/06 , B29K2105/0002 , B29K2105/0073 , B29K2105/0088 , B29K2105/246 , B29K2867/003 , B29K2995/0017 , C08F2/50 , C08F226/00 , C08F2220/301 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08J3/246 , C08J5/18 , C08J2333/04 , C08J2335/02 , C08J2369/00 , C08J2381/06 , C08J2433/14 , C08J2435/02 , C08J2439/04 , C08J2481/06 , C08L35/02 , C08L69/00 , C08L81/06
Abstract: 本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体，所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂（A）、固化性单体（B）以及光聚合引发剂（C）的固化性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂（A）为具有芳香环的、玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂，光聚合引发剂（C）为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm下的吸光度为0.4以上的光聚合引发剂。根据本发明，提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留量少、且低双折射的固化树脂成形体及其制造方法、作为该固化树脂成形体的原料有用的固化性树脂组合物以及固化性树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体。
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公开(公告)号：CN104756236A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380057043.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2405/00 , C08J5/18 , C08J2309/06 , C08J2323/06 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2425/006 , C09J2433/006 , H01L21/683 , Y10T428/31913 , H01L21/78
Abstract: 一种具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，树脂层(A)含有密度为0.900g/cm3以上的聚乙烯(a1)与苯乙烯类弹性体(a2)；相对于树脂层(A)中所含有的全树脂成分，聚乙烯(a1)的含量为50质量％以上90质量％以下，苯乙烯类弹性体(a2)的含量为10质量％以上50质量％以下。上述切割片用基材膜2不赋予电子束或γ线等的物理性能量，而抑制被切断物于切割时所产生的切割屑，在扩展(expanding)步骤中具有充分的扩张性。
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公开(公告)号：CN103906286A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410058526.5
申请日：2009-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/584 , H05B33/14 , H05B33/20
Abstract: 本发明提供了一种无机系场致发光片，该无机系场致发光片通过至少依次层压第一透明基材、第一透明电极、无机系场致发光层、第二透明电极以及第二透明基材而形成，该无机系场致发光层由发光性组合物形成，该发光性组合物含有无机系场致发光体和粘合剂树脂，相对于100质量份的该粘合剂树脂，该无机系场致发光体的含量为0.5质量份以上且不足100质量份，所述无机系场致发光片不发光时的550nm波长中的光线透过率为60%以上。
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