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公开(公告)号：CN111452376A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010343312.8
申请日：2020-04-27
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。
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公开(公告)号：CN110526617A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910822025.2
申请日：2019-09-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线基板材料，包括以下重量份的组分：A组分5-40份、B组分1-10份、C组分5-40份和D组分30-90份；所述A组分包括平面型六角晶系铁氧体和NiZn铁氧体中的至少一种；所述B组分为软磁金属，所述B组分包括纯铁、非晶磁性材料、纳米晶磁性合金材料、FeSi和FeSiAl中的至少一种；所述C组分为电介质陶瓷；所述D组分为具有低tanδe(Df)的树脂材料。本发明的天线基板材料具有可以工作在6GHz下、缩小天线的尺寸、良好的阻抗匹配性能、宽的带宽以及较高的天线效率的优点。
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公开(公告)号：CN110351957A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910613120.1
申请日：2019-07-09
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本发明无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。
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公开(公告)号：CN109648850A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910040562.1
申请日：2019-01-16
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B29C64/209 , B29C64/118 , B29C64/379 , B29C71/02 , B29C48/05 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B29L7/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印喷嘴及液晶聚合物薄膜的成型方法，3D打印喷嘴包括外壳，还包括内芯，所述内芯位于所述外壳内，所述内芯的中心轴与所述外壳的中心轴重合，且所述内芯相对于所述外壳可转动设置。喷嘴的内芯相对于外壳可转动设置，在对熔体进行混炼塑化的同时，可以提高成型压力，很好地实现原材料从零维到三维的转变；用所述喷嘴成型液晶聚合物薄膜时，可显著改善液晶聚合物薄膜在2D平面上的取向问题，使得到的液晶聚合物薄膜在各方向上的机械性能相当。
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公开(公告)号：CN109535900A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811203192.0
申请日：2018-10-16
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C09D133/12 , C09D129/14 , C09D7/61 , H05K9/00
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽片及其制作方法，屏蔽片由如下原料制作而成：非晶纳米晶粉体、粘合剂、增塑剂、流平剂和有机溶剂；所述非晶纳米晶粉体的粒径为1～10μm，所述增塑剂的重量百分比为粘合剂的重量百分比的20％～60％，所述流平剂的重量百分比为0.15％～0.5％。不需要添加任何分散剂，可以节省原料，降低成本；非晶纳米晶粉体的粒径小，使得屏蔽片的一致性好，致密度高；采用高压条件下在微型流道中对非晶纳米晶粉体进行分散，使得非晶纳米晶粉体与其他原料可以强力混合，实现均匀分散，有利于提高浆料的均匀性，增加涂覆后的屏蔽片的密度，减少涂覆产生的空隙和缺陷。
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公开(公告)号：CN109390649A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811249703.2
申请日：2018-10-25
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P3/00
Abstract: 本发明提供了一种微波传输线，包括第一基片、第二基片、设置在第一基片和第二基片之间的至少一个的信号导带和至少两个的中间接地金属层，每个信号导带的两侧分别平行地设有两个中间接地金属层，中间接地金属层上设有至少一个的接地通孔，中间接地金属层沿信号导带的轴向分为至少一个的焊盘区域和至少一个的连接区域，至少一个的接地通孔分别一一对应设于至少一个焊盘区域内；至少一个的焊盘区域与至少一个的连接区域沿中间接地金属层的轴向交错设置，连接区域沿信号导带宽度方向的最大长度小于焊盘区域沿信号导带宽度方向的最大长度。本发明通过减小中间接地金属层上连接区域的宽度，从而保证有效降低传输线的插入损耗或实现小型化。
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公开(公告)号：CN109041559A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810908533.8
申请日：2018-08-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的至少一侧设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：在保护层上制造使系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使屏蔽膜包覆带状射频传输线/微带射频传输线，其中，屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充开窗以让屏蔽膜与系统地层导通。形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN119481733A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411513241.6
申请日：2024-10-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多层类球状复合吸波材料的制备方法，制备方法包括以下步骤：(1)将六水硝酸镍、均苯三甲酸、聚乙烯吡咯烷酮加入溶剂中混合，制得混合溶液；(2)将混合溶液转移至聚四氟乙烯内衬反应釜中反应，制得球状Ni‑MOF材料；(3)将球状Ni‑MOF材料和Ti3C2TX粉末混合，制得Ni‑MOF/Ti3C2TX混合粉末；(4)将Ni‑MOF/Ti3C2TX混合粉末和三聚氰胺混合，制得三聚氰胺混合粉末，将三聚氰胺混合粉末转移至管式炉中烧结，制得成品。本申请制得的吸波复合材料厚度为1.75mm时RLmin为‑65.1dB，有效吸收频带高达6.50GHz。
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公开(公告)号：CN119391030A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411532271.1
申请日：2024-10-30
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C08J7/044 , C08L67/02 , C09D189/00 , C09D129/04 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K9/00
Abstract: 本申请实施例提供了一种电磁屏蔽薄膜的制备方法及电磁屏蔽薄膜。胶原纤维粉末和聚乙烯醇作为成膜剂使得制备的电磁屏蔽薄膜柔韧性良好，抗拉伸强度和耐磨损性能好。MXene粉末和液态金属作为填料，MXene具有良好的导电性，能够有效的与电磁波相互作用，将电磁能转化为热能或其他形式的能量，实现对电磁波的吸收和散射。液态金属具有较高的导电率和导热性，当液态金属与MXene复合时，液态金属可以填充于MXene的层间或孔隙中，提高电磁屏蔽薄膜的致密性和均匀性，以形成连续的导电网络。不仅提高了电磁屏蔽薄膜整体的导电率散热性，有效解决热积累的问题，而且增加了电磁波与电磁屏蔽薄膜的接触面积和相互作用，促进电磁屏蔽效果的增强。
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