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公开(公告)号：CN104902697A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410079000.5
申请日：2014-03-05
Applicant: 深南电路有限公司
Inventor： 刘宝林
Abstract: 本发明公开了一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。
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公开(公告)号：CN104853522A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410050660.0
申请日：2014-02-13
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。本发明一些实施例中，上述电路板制作方法包括：提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；在所述外层板上制作外层线路。
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公开(公告)号：CN104754867A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310746534.4
申请日：2013-12-30
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板及其层间互连结构的实现方法，以解决现有技术中为实现层间互连需要钻导通孔而带来的上述多种缺陷。方法包括：在第一厚铜板上依次层叠粘结层和第二厚铜板，并在所述第一厚铜板和所述粘结层及所述第二厚铜板上预先加工出的开槽中配置相匹配的铜柱，其中，所述第一厚铜板和所述第二厚铜板的朝向所述粘结层的一面的非线路图形区域均已被蚀刻减厚；进行压合，沉铜电镀，使所述铜柱的两端分别与所述第一厚铜板和所述第二厚铜板连接；分别在两面进行蚀刻，得到第一厚铜线路层和第二厚铜线路层，且所述第一厚铜线路层和所述第二厚铜线路层通过所述铜柱连接。
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公开(公告)号：CN104735929A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310722833.4
申请日：2013-12-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611
Abstract: 本发明实施例公开电路板加工方法和电路板加工设备。电路板加工方法包括：在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，若第一面为第一导电基材的毛面，第一线路图形基于在第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，若第二面为第二导电基材的毛面，第一线路图形基于在第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到第一导电基材的第一面和第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对第一板材集中的第一导电基材的第三面蚀刻以露出第一线路图形，对第一板材集中的第二导电基材的第四面蚀刻以露出第二线路图形。本发明实施例提供的方案有利于在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB耐电压性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104717849A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310704129.6
申请日：2013-12-19
Applicant: 深南电路有限公司
CPC classification number: H05K3/02 , H05K3/46 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，可以解决现有的埋铜技术成本太高和现有的局部厚铜技术容易出现夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的问题。上述方法包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。
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公开(公告)号：CN104684263A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310633653.9
申请日：2013-11-29
Applicant: 深南电路有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476 , H05K2203/1484
Abstract: 本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
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公开(公告)号：CN104684257A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310631955.2
申请日：2013-11-29
Applicant: 深南电路有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0959 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。本发明技术方案可以消除蚀刻后线路肩部的披峰，进而避免出现披峰机械挤压玻纤而出现裂纹的问题；可以避免在树脂中残留大量气泡，进而避免后续压合时因此导致分层或爆板；可以减少后续钻孔的难度，降低断钻风险；还可以提高得到的厚铜电路板的厚度均匀性。
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公开(公告)号：CN103929885A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310016290.4
申请日：2013-01-16
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB台阶板加工方法的技术领域，公开了保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法，包括以下步骤：1）、分别第一内层线路板及第二内层线路板；2）、将第一内层线路板与第二内层线路板重叠压合，压合之前，放置垫片及保护膜片，保护膜片贴于第二内层线路板上表面的线路图形上，垫片下端置于保护膜片上，置于待形成的台阶结构根处；3）、铣掉第一内层线路板外侧至垫片处的部分；4）、取出垫片及保护膜片，于形成的台阶结构的台阶面上做表面涂覆，形成PCB台阶板。由于第二内层线路板上的线路图形上贴设有保护膜片，且垫片的下端抵压在保护膜片上，可避免垫片划伤线路图形，且避免在线路图形上形成树脂点。
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