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公开(公告)号：CN303702251S
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201630006197.X
申请日：2016-01-08
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Designer： 吴卫华 , 丁勇 , 张申科 , 程季 , 汪振宇 , 赖青松
Abstract: 1、本外观设计产品的名称：隔离焊点和大热容腔体传热的移相器腔体；2、本外观设计产品的用途：用于隔离焊点和大热容腔体传热的腔体；3、本外观设计的设计要点：产品的整体造型；4、最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
