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公开(公告)号：CN208680435U
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201821329618.2
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林福达股份有限公司
IPC: B21J15/38
Abstract: 本实用新型公开了一种支承环限位装置，包括设在上模垫板（6）的通孔（7）及上模固定板（8）上带有沉头的通透限位孔（9），安装在所述通孔（7）及限位孔（9）内的限位销（10）及安装在所述限位销上端的弹簧（11），所述弹簧（11）上端具有伸出所述限位销顶端面长度且抵住上模板（12）下底面，所述限位销（10）下端分别穿过上支承环（1）内环及膜片窗口（4）至下支承环（2）底部的盖零件面上，实现其外沿对上支承环（1）、下支承环（2）的内环定位。本实用新型可在铆接过程中能实现对上支承环（1）、下支承环（2）内环的定位，提高离合器盖总成的铆接质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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