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公开(公告)号：CN101401177B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200780008991.6
申请日：2007-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 层叠电容器(1)，具备隔着电介质层层叠第1外部电极(5a、5c、5e、5g、5i、5k)和第2内部电极(5b、5d、5f、5h、5j、5l)的层叠体(2)。第1、第2外部电极(3、4)分别具有第1、第2弯回部(3a、3b)及第3、第4弯回部(4a、4b)。第1、第2弯回部(3a、3b)之间夹住的第1区域和第3、第4弯回部(4a、4b)夹住的第3区域中有效层的占有体积比例在10％以下，第1、3区域的下面(2d)侧一半的第2、4区域中有效层的占有体积比例在15％以下。外形尺寸在长为1.6±0.1mm、宽为0.8±0.1mm、高为0.8±0.1mm范围。可小型高容量化且工作时不易产生基板鸣叫。
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公开(公告)号：CN101243527B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680030065.4
申请日：2006-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制层叠陶瓷电容器在向基板上安装的状态下施加电场时的[振鸣]。在电容器本体(4)中的对于由内部电极的对向而形成电容起作用的活性部(15)中，使低活性度区域(30，31)位于外部电极(11，12)的端部边缘(19，20)的附近。将低活性度区域(30，31)中的内部电极的对向面积设定在其它通常区域中的与低活性度区域(30，31)同体积大小的内部电极的对向面积的1/5以下。通过这样，在与基板(13)接合的外部电极(11，12)附近很难产生电致伸缩，并且能够减小使基板(13)弯曲的力。
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公开(公告)号：CN101587775A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法，该层叠电子部件是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠电子部件，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101356602A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001231.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , B05D5/12 , H01F27/2804 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。
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