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公开(公告)号：CN1819366A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610002459.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01R29/00 , H01R9/2475 , H01R13/6691 , H01R13/7038
Abstract: 一种连接装置，用于电连接在电气设备之间，它包括：第1连接器(1)；设置在上述第1连接器的外壳上的IC芯片(2)；设置在上述第1连接器的外壳上，根据来自外部装置的信号，以无线方式发送存储在该IC芯片中的该IC芯片的ID数据的第1天线(3)；与上述第1连接器之间可以安装拆卸，如果和上述第1连接器接合则电连接在上述电气设备之间的第2连接器(4)；设置在上述第2连接器的外壳上，在上述第1和第2连接器正常接合时与上述第1天线接近，放大来自上述第1天线的电波并进行发送的第2天线(5)。根据读取到的IC芯片的ID数据取得与该连接装置连接的电气设备的特性数据，把特性数据补正为所希望的特性。根据补正后的特性控制电气设备。
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公开(公告)号：CN1728164A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410081747.0
申请日：2004-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07771 , G06K19/04 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种无线用IC标签(1)，在外壳(2)的底部收容天线基体材料(3)，在其表面搭载天线发射单元(4)，用密封剂(7)密封，在天线基体材料3的背面大致中央的部分上配置IC芯片(5)，在没有IC芯片的区域形成与IC芯片(5)的电极端子电连接的接地图形。在稍稍偏离天线基体材料(3)的中央部分的位置上，贯穿电极(6)从背面贯穿到表面的上部，与表面侧的天线发射单元(4)连接，在背面侧与IC芯片(5)的电极端子连接。
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公开(公告)号：CN1921216B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200610009023.4
申请日：2006-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01Q1/22 , A61J1/035 , A61J2205/60 , G06F19/3462 , G06K19/07756 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种无线IC标签及无线IC标签的制造方法。在以铝等金属薄膜为密封材料的包装上，不追加构成元件地安装小无线IC插入口，以实现长通信距离的无线IC标签。片剂用PTP包装利用树脂型PVC和铝片来封装多个片剂。在包装下面的铝片的一部分上，形成细长的空间图案，从而设置了成为天线的岛状区域。在形成了岛状区域的部分的铝片的背面(包装上面)上，配置了在小型天线上安装了IC芯片的小型无线IC插入口。由于以树脂性的PVC作为电介质，对由岛状区域形成的天线和小型无线IC插入口执行静电耦合，因此，构成了无线IC标签。因此，若使读写器伸到无线IC标签上，则能够读出片剂用PTP包装的信息。
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公开(公告)号：CN102194143A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110030632.9
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/52 , H01Q9/24 , H01Q9/285 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及其制造方法。即便在密集配置了多个RFID标签时，也能够防止因RFID标签的相互干扰导致的通信特性下降，由读取装置集中读取密集了多个的RFID标签。本发明的RFID标签具有IC芯片(3)和与IC芯片(3)连接的第1天线(1)，并且具备阻抗匹配电路，进行IC芯片(3)和第1天线(1)的阻抗匹配；并且结构为，经由绝缘体基体(2)进行重叠配置，以通过导电体(4)遮盖阻抗匹配电路。
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公开(公告)号：CN101353097B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810082265.5
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/0776 , G06K19/07794
Abstract: 在本发明的安装有RFID标签的包装及其制造方法中，通过使电子器件不进行应答，可以省略基于隐蔽电子器件本身的存在的安全强化和电子器件无效化处理。为此，在本发明的电子器件系统中，在电子器件中具有至少1个以上的识别符和有效标志对，向该电子器件内的识别符登记识别符信息、条件。在使用通常命令向电子器件进行访问时，由于电子器件的有效标志为“不可应答”，所以完全不进行应答，所以还可以屏蔽标签的存在。另外，通过利用电子器件的识别符控制命令来发送识别符，在条件一致的情况下，将电子器件的有效标志设为“可应答”，以后，可操作该电子器件。利用上述识别符控制命令，在条件不一致的情况下，设为“不可应答”，从而该电子器件完全不进行应答，所以还可以隐蔽电子器件本身的存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101178784B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200710127088.3
申请日：2007-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , A61B17/06066 , A61B90/90 , A61B90/98 , A61B2090/397 , A61B2090/3987
Abstract: 本发明提供即使植入到小型动物的皮下也不会产生很大的应力而且提高了通信性能的植入生物体用RFID标签、用于把该植入生物体用RFID标签植入到小型动物的生物体中的插入器具。依据本发明，植入生物体用RFID标签(1)植入到小型动物的生物体中，通过从生物体外部收发电磁波，读取所分配的ID。该植入生物体用RFID标签(1)构成为：搭载存储了ID的IC芯片(15)，把配置了主天线(13)的插片(11)缠绕在支撑体(2)上形成插片部分(10)，在主天线(13)上连接了延长主天线(13)的辅助天线(30)。如果把植入生物体用RFID标签(1)植入到生物体中，则插片部分(10)植入到皮下组织层(53)中，辅助天线(30)的大部分露出到生物体外部。
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公开(公告)号：CN101739597A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910209118.4
申请日：2009-10-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/44
Abstract: 提供一种无线IC标签的安装结构，该安装结构提高了设计性，并且增加了设计的自由度，且无需再次设计。根据本发明的无线IC标签(T)的安装结构，包括：记录信息的IC芯片(3)、以及与该IC芯片(3)连接且用无线方式发送或接收信息的第一天线(1)，具有进行阻抗匹配的第一空隙(1s)；在IC芯片(3)、第一空隙(1s)、和第一天线(1)上重叠配置具有第二空隙(2s)的导电性的第二天线(2)。
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公开(公告)号：CN1716694B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510074228.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q19/24 , H05K1/0266 , H05K1/184 , H05K3/403 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446 , H05K2201/10651
Abstract: 本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离，在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片，使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件，将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线，其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。
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公开(公告)号：CN100483454C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510135759.1
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/06 , G06K19/067 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/027 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0773 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/40
Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。
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公开(公告)号：CN101398911A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810131340.2
申请日：2008-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B20/00086 , G06K19/04 , G06K19/045 , G11B20/00876 , G11B23/0042
Abstract: 本发明的目的在于提供减小因安装RFID标签而产生的盘介质的偏重心、并且不论盘介质的结构如何都能获得稳定的通信特性的RFID标签。本发明的RFID标签是安装了能够以无线形式与外部进行信息交换的IC芯片的RFID标签，所述RFID标签的特征在于，以安装了所述IC芯片的天线自身的重心轴作为标签中心，并控制天线宽度，即，通过控制天线的重心轴位置来修正偏重心。此外，本发明的RFID标签是安装了能够以无线形式与外部进行信息交换的IC芯片的RFID标签，其特征在于，在第一天线长度和第二天线长度不同的位置安装了IC芯片。
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