非对称Chireix合成架构及其设计方法

    公开(公告)号:CN111446934B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202010325346.4

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明公开了非对称Chireix合成架构及其设计方法,包括第一支路和第二支路,所述第一支路设置第一功率放大器,所述第二支路设置第二功率放大器,所述第一功率放大器的输入端与第一信号相连接,所述第二功率放大器的输入端与第二信号相连接,所述第一信号和第二信号为非对称恒包络相位调制信号;所述第一功率放大器和第二功率放大器的输出端与非对称Chireix功率合成器相连接。采用本发明的非对称Chireix合成架构,具有比传统Chireix合成架构小的异相角,能够改善传统Chireix合成架构的输出效率,而且能改善传统Chireix合成架构只能在单一频点高效率输出,拓展了带宽。

    低剖面高隔离度双极化基站天线

    公开(公告)号:CN111342206B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202010163864.0

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 本发明公开了低剖面高隔离度双极化基站天线,其特征在于,该天线包括第一基板(1)、铜反射板(4)、设置在该第一基板(1)上表面的辐射贴片(5)以及设置在该第一基板(1)与铜反射板(4)之间的馈电部分;其中:所述馈电部分至少包括第二基板(2)和第三基板(3),所述第二基板(2)和第三基板(3)以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与所述第一基板(1)和铜反射板(4)固定连接;所述第二基板(2)和第三基板(3)设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线,所述第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直;所述第一同轴馈线(8)和第二同轴线(13)分别与所述第一环天线和第二环天线电气连接。本发明具有超宽带、低剖面、高隔离度、小型化、高增益等有益效果。

    宽带混合结构J类功率放大器及设计方法

    公开(公告)号:CN111262535A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010131037.3

    申请日:2020-02-28

    Abstract: 本发明公开一种宽带混合结构J类功率放大器及设计方法,包括偏置电路,输入匹配电路,混合结构谐波控制电路,以及输出基波匹配电路。其中,混合结构谐波控制电路输入端和晶体管输出端相连接,采用开路枝节微带传输线和阶跃阻抗变换线进行混合,通过选取多个频点来实现谐波控制方式。以实现对应频点的二次谐波短路及J类功率放大器特征。输出基波匹配电路和混合谐波控制电路相连用于匹配到负载。采用本发明技术方案,利用一种新混合结构以及多频点实现方式能够在保证效率的同时扩展J类功率放大器的带宽。

    一种基于电抗性谐波网络的超宽带功率放大器及其设计方法

    公开(公告)号:CN110995184A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN202010011685.5

    申请日:2020-01-06

    Abstract: 本发明公开了一种基于电抗性谐波网络的超宽带功率放大器及其设计方法,包括输入匹配电路、低次谐波控制网络、高次谐波电抗控制网络、基波输出匹配电路,其中,低次谐波控制网络用于使二次谐波短路和三次谐波开路;高次电抗性谐波网络由串并联短截线和阻抗变换器组成,使高次谐波阻抗等效于基波阻抗。相对于现有技术,本发明采用了电抗性谐波网络,变换高次谐波的电抗值,补偿其电阻值,使其阻抗等效于基波阻抗,更好地控制了输出端的高次谐波,可以在宽频带内实现匹配,克服了功率放大器跨倍频程,基波与谐波相同频率阻抗不同的问题;低次谐波控制网络不仅保证了功率放大器的效率,还避免了二三次谐波与高次谐波的重叠问题。

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