公开(公告)号：CN107033793B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201611050511.X

申请日：2016-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  重富清惠 ,  中山纯一

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明涉及粘合片和带剥离薄膜的粘合片。本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合片具有第一面和第二面。上述第一面是由上述粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面。上述第一粘合面的十点平均粗糙度为1000nm以下。上述粘合剂层在100℃的储能模量为0.08MPa以上。

公开(公告)号：CN111607336A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010115137.7

申请日：2020-02-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  中山纯一

IPC: C09J7/40 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供一种层叠片的卷体。上述层叠片含有粘合剂层、层叠于该粘合剂层的第1面的第1薄膜、和层叠于上述粘合剂层的第2面的第2薄膜。上述第1薄膜和上述第2薄膜中的至少一者为剥离薄膜，该剥离薄膜的上述粘合剂层侧的表面具有最大高度(Rz)为400nm以下的表面粗糙度。上述第1薄膜和上述第2薄膜中的至少一者的、与上述粘合剂层相反侧的表面具有最大高度(Rz)为400nm以上的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN103965795B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201410043338.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/10 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少1种粒子，上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积（100体积%）为40体积%以上且75体积%以下。

公开(公告)号：CN104877589B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510088596.X

申请日：2015-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  佐佐木集 ,  丸冈伸明

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置。本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且即使在以产生回弹力的方式粘贴时也可以长期保持高粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1(1A等)含有至少一层导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，所述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，所述导电性粘合基层的电阻值为1Ω以下、在23℃下的恒定负荷剥离试验中24小时后的剥离距离为3.5mm以下、并且在80℃下的1000g负荷保持力试验中1小时后的剥离距离为12mm以下。

公开(公告)号：CN105199616A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510342223.0

申请日：2015-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木上裕贵 ,  寺田好夫 ,  椿裕行 ,  中山纯一

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J161/14 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板。本发明提供一种具备热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片等，所述热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性。本发明的热固化型胶粘片具备热固化型胶粘剂层，所述热固化型胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂和热活化型阳离子固化剂，所述热固化型胶粘剂层的固化前的玻璃化转变温度Tg为16℃以下，所述热固化型胶粘剂层在高于常温的热固化温度以上加热时发生固化。

公开(公告)号：CN104877589A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510088596.X

申请日：2015-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  佐佐木集 ,  丸冈伸明

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置。本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且即使在以产生回弹力的方式粘贴时也可以长期保持高粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1(1A等)含有至少一层导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，所述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，所述导电性粘合基层的电阻值为1Ω以下、在23℃下的恒定负荷剥离试验中24小时后的剥离距离为3.5mm以下、并且在80℃下的1000g负荷保持力试验中1小时后的剥离距离为12mm以下。

公开(公告)号：CN104817971A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510052545.1

申请日：2015-02-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  中山纯一 ,  中岛淳

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明的目的在于提供导热性优异、并且兼具能够容易地剥离而不发生胶糊残留的修复性(返工性)、和即使掉落也不易于从被粘物剥离的耐掉落冲击性的导热性双面粘合片。本发明的导热性双面粘合片的特征在于，为在基材的双面具有粘合剂层、且至少一个粘合剂层为含有导热性粒子的粘合剂层的导热性双面粘合片，其中，该含有导热性粒子的粘合剂层的凝胶百分率为60～90％，该含有导热性粒子的粘合剂层中的导热性粒子的D90粒径(μm)与该含有导热性粒子的粘合剂层的厚度之比(前者/后者)为0.2～1.1。所述基材的厚度优选为2～100μm。

公开(公告)号：CN103965798A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043298.4

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供导热性和电绝缘性均优异的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，导热率为0.5W/mK以上，在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率120Hz下的相对介电常数为30以下。优选的是，上述导热性粘合片在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率1kHz下的相对介电常数也为30以下。

公开(公告)号：CN102858896A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020730.2

申请日：2011-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  塚越达也 ,  寺田好夫 ,  庄司晃 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/00

Abstract: 本发明的课题在于提供可容易地以足够的粘接力将发热体与散热体粘接的导热性粘合片。一种导热性粘合片，其特征在于，该导热性粘合片具备将含有丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，所述导热性粘合片的180°剥离时的粘合力为1N/20mm以上，且以200kPa的压力压合在被粘物上时的接触热阻为0.6cm2·K/W以下。