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公开(公告)号：CN102921401A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210448234.3
申请日：2012-11-12
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种聚乙二醇单甲醚修饰的二氧化锡量子点光催化剂的制备方法及其应用，属于功能材料领域。其特征是，将SnCl4·5H2O溶解在去离子水中，磁力搅拌后倒入反应釜中进行水热处理、离心，得到沉淀，在沉淀中加入聚乙二醇单甲醚并超声，得到溶胶，将溶胶烘干得到PEGME-SnO2QDs粉末。本发明制备的光催化剂不易团聚，分散性好，尺寸更小，而且稳定，更加适合于光催化的应用；超小、分散的QDs具有更大的比表面积，促进了光催化氧化的反应活性以及催化剂的化学吸附性能，展现出卓越的光催化效果；PEGME-SnO2QDs的制备工艺简易，安全无毒，成本低廉，可以批量生产，在光催化处理废水等方面具有巨大的应用前景。
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公开(公告)号：CN206041948U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620796695.3
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种声表面波器件插片式封装结构，包括封装底板、封装盖板、声表面波器件芯片、外壳。封装底板上端芯片粘接键合区制作芯片键合电极，封装底板下端制作插针电极，封装底板中部制作金属膜输入输出导线，两端对应连接芯片键合电极和插针电极，封装盖板上部制作穿通的芯片槽，对应于封装底板上部的芯片粘接键合区。封装时，芯片粘接在封装底板芯片粘接键合区，键合内引线，连接芯片电极与对应的芯片粘接键合区的芯片键合电极，粘合封装盖板，安装外壳。本实用新型避免常规的声表面波器件在板焊接安装方式中，较高的焊接温度对压电式器件性能的不利影响，且便于元件测试、更换，调试、维修。
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公开(公告)号：CN203313141U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320340525.0
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种单片集成高隔离度低损耗声表面波窄带滤波器组，包括石英压电单晶基片，还包括在所述石英压电单晶基片上并列集成的多个声表面波窄带滤波器，每个声表面波窄带滤波器包括上通道叉指换能器、下通道叉指换能器、分列于上、下通道叉指换能器一侧的复合结构的上下通道耦合器以及分列于上、下通道叉指换能器另一侧构成分布式耦合谐振腔的金属指反射阵列、一个输入信号电极、一个输出信号电极和两个接地的地电极，相邻声表面波窄带滤波器间设有接地的且与地电极连接的金属隔离电极。本实用新型结构紧凑，体积小，可实现较多的滤波信道数，各滤波信道间隔离度高，抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN206756219U
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201720581671.0
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型涉及一种花卉花瓣本体感知模块夹持结构，包括夹持花托、模块套环、第一支撑条、第二支撑条，夹持花托与模块套环经第一支撑条、第二支撑条连接；模块套环内嵌本体感知模块，本体感知模块内侧设有传感器芯片；夹持花托为上部呈倒圆锥形、下部呈圆柱形的托套，夹持花托一侧设有夹持花托侧开口，夹持花托周边均匀制作有多个夹持花托半开槽。本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，利用一种下部呈圆柱形，上部呈倒圆锥形的夹持花托，分别抱持花茎和花萼，并通过合抱花体的两个支撑条连接并支撑内嵌本体感知模块的模块套环，其上缘周边均匀制作有多个半开槽的夹持花托倒圆锥形部分，随因花朵开放而逐渐增大的花体逐渐外展。
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公开(公告)号：CN206727970U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720571846.X
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构，单片集成声表面波滤波器组芯片包括多个声表面波滤波器结构，声表面波滤波器结构与声表面波滤波器结构间隙处制作有接地金属条；高频去耦金属底座的中部设有芯片粘接键合区，芯片粘接键合区两侧各制作有一个直立金属凸片；高频去耦金属封帽的顶部内侧面制作有一组梳齿状倒立金属凸片；单片集成声表面波滤波器组芯片粘接于高频去耦金属底座的芯片粘接键合区上，高频去耦金属封帽盖于单片集成声表面波滤波器组芯片上。通过本实用新型，有效抑制单一封装体内单片集成声表面波滤波器组芯片上各个声表面波滤波器结构间高频电磁耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205945672U
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201620794519.6
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括组件基板、集成声表面波滤波器组芯片，焊料柱，吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波器组芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时，组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱，与集成声表面波滤波器组芯片的对应电极对准并相连接，吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波器组芯片，并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波器组芯片，结构紧凑、射频损耗小、工艺简单，制作方便。
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公开(公告)号：CN205879998U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620796083.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
IPC: G01R1/04
Abstract: 一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构，包括底座，器件压板、高频接头。底座为一多层结构，由顶层接地金属面、顶层介质层、高频输入输出导线层、底层介质层和底层接地金属面组成，底座顶层中部制作器件槽，底座顶层两端制作半开槽，高频接头安装于底座两端半开槽内，并与高频输入输出导线外端电极及顶层、底层接地金属面相连。测试时，待测贴片声表面波器件置于器件槽中，器件各电极分别与器件槽底部的高频输入输出导线内端电极和接地电极对准贴合，上覆器件压板，使对应电极接触良好。本实用新型采用内嵌式高频测试结构，高频损耗小，抗干扰能力强，专用于贴片声表面波器件，测试操作方便。
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公开(公告)号：CN203825116U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420194008.1
申请日：2014-04-21
Applicant: 扬州大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本实用新型提供一种声表面波器件调试测试架，包括调试电路板，金属底架和射频转换头，调试电路板固定在金属底架上，射频转换头安装在金属底架两端；所述调试电路板由高频双面敷铜基板制成，其正面中部区域为待测器件插座，两侧区域为调试电路，背面为与金属底架接触相连的大面积接地敷铜面。本实用新型在高频基板上集成制作调试测试声表面波器件所用的待测器件插座和调试电路，将调试电路板固定在金属底架上，使地电极与金属底座实现有效电气相接，并通过射频转换头使调试电路板与测试仪器电气相连，整个装置结构紧凑、射频损耗小，调试测试操作方便。
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公开(公告)号：CN203482167U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320438902.4
申请日：2013-07-23
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种低温漂较窄带声表面波滤波器，包括制作于宽温度范围内低频率温度系数切型的压电单晶基片之上的两个并列的声表面波谐振通道和设于这两个声表面波谐振通道之间的声表面波横向耦合结构，能在较大的工作温度范围内保持器件频率特性参数较小的温度漂移；声表面波横向耦合结构的金属化比与叉指换能器的金属化比基本一致，可减小对声表面波横向模式分量的反射，加大两个声表面波谐振通道间声表面波的耦合度，增加声表面波窄带滤波器的频带宽度，较好地实现所要求的较窄带信号滤波功能。本实用新型可应用于移动通讯及无线局域网等电子信息领域。
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公开(公告)号：CN206727973U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720571835.1
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种声表面波滤波组件高频滤波与数字选通信号隔离结构，包括组件基板，所述组件基板包括自上而下分布的顶层金属互连层、上层介质隔离层、接地金属层、下层介质隔离层和底层金属互连层；所述顶层金属互连层包括多条并联的滤波信道信号线和环绕多条滤波信道信号线的顶层金属接地面；所述组件基板上制作有多个仅穿通组件基板上层介质隔离层的金属半通孔；所述组件基板上制作有多个穿通整个组件基板的金属通孔。通过本实用新型，有效减小滤波信道间高频耦合和高频信号通过直流通道产生的串扰，提高声表面波滤波组件滤波信道间的隔离度。
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