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公开(公告)号：CN109815535B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201811550831.0
申请日：2018-12-18
Applicant: 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F30/398 , H05K3/00 , G06F115/12
Abstract: 本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
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公开(公告)号：CN112654153B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202011259527.8
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于高精度测控设备印制电路板制作技术领域，具体涉及到的是一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB→内层→压合→铣边→钻孔→铣扩孔→沉铜→贴膜→图电锡→铣标尺孔→铣内槽→蚀刻→AOI→表面处理→成型→表面处理→成品检验。本发明通过设计新的工艺流程及方法解决高精度光波PCB标尺金属化半孔与基材脱离及内槽爆孔、爆边的质量问题的工艺技术，满足了高精度测控设备中光波对位和测距的要求，确保金属化光波标尺PCB质量合格，加工成本最优化，是能够批量生产的基础和条件，是在加工技术上的突破和创新。
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公开(公告)号：CN116169115B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN111970856B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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公开(公告)号：CN108551723B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810364355.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112131821A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011009368.6
申请日：2020-09-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。
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公开(公告)号：CN111180997A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911183732.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的一端连接，所述MOS管的G极与第二稳压管的一端连接；所述第一电压输入端与第五电阻的一端连接，所述第五电阻的另一端与第二稳压管连接；所述第一稳压器与大功率半导体激光器连接；所述第二电阻、第三电容并联设置于第一稳压管与大功率半导体激光器之间的电路。本发明通过调整MOS管门级电压来实现对大功率器件恒流驱动，使大功率激光器稳定可控的工作。
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公开(公告)号：CN111031682A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911310606.4
申请日：2019-12-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN110798963A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910904724.1
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制；所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程特殊设计；F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；G、序列号匹配。本发明可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。
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公开(公告)号：CN110785011A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910904739.8
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种超长卡槽PCB的成型加工方法，包括以下步骤：S1、V-CUT机-CNC成型加工；S2、超长板卡槽板加工资料的设计；S3、超长卡槽板的加工；S4、超长板卡槽板尺寸质量检测。本发明从产品与设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备的工艺能力进行更深层次的技术开发，设计专用的超长卡板类印制电路板斜边加工流程，确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决手动斜边机效率慢、品质差、存在严重安全隐患，常规斜边机无法生产超长卡板的技术难题。
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