公开(公告)号：CN203674515U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320696451.4

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H01R24/38 ,  H01R24/58 ,  H01R13/46 ,  H01B1/02

Abstract: 本实用新型提供了一种印制板导热插座，包括有焊腿、相互连接的内导体和外导体，在内导体与外导体的外侧上通过树脂胶粘结有绝缘层，在绝缘层外周上设有导热外壳；本实用新型针对现有的技术产品导热性能差的问题，采用在导热外壳内外层均设有陶瓷、导热外壳的内外侧之间设有铝层的方式，因此就使得产品不易损坏，同时绝缘效果很好，耐腐蚀，耐高温。

公开(公告)号：CN204291558U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420697448.9

申请日：2014-11-19

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供了一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体，所述板体的上、下端面都通过硅胶粘结片粘结设置软质芯板，所述板体上端面的软质芯板的上端面通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的下端面的软质芯板的下端面也通过硅胶粘结片设置铜箔层；本实用新型针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。

公开(公告)号：CN204277041U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420696541.8

申请日：2014-11-19

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: B23C5/00

Abstract: 本实用新型提供了一种镀锆PCB铣刀，包括有刀柄，所述刀柄上设置刀头，所述刀头前后两端的外侧上设置螺旋槽，所述刀头内设置与所述螺旋槽相连通的排屑通道，所述刀头的排屑通道，所述刀头外壁上位于所述刀头的后端设置凸起的圆台型柱。本实用新型采用这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时锆层可以防锈，同时增加刀头的强度，排屑通道与螺旋槽相通，这样就可以将钻孔的碎屑一部份从排屑通道进入螺旋槽内然后排出，使得刀头排屑能力增加，因此钻孔阻力减小，提高了钻孔的效率，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排屑通道进行排屑，圆台型柱旋转进行磨平毛刺，同时避免了电路板因碎屑造成的短路，同时产品硬度增加，成本降低。

公开(公告)号：CN203675467U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320696546.6

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K5/00

Abstract: 本实用新型提供了一种PCB密度转换器防护机构，包括壳体、测试脚与引脚，壳体顶部通过活动螺栓安装有保护罩；本实用新型针对现有的技术产品容易碰坏且易产生灰尘，清理不便的问题，采用在壳体外设有保护罩的方式，因此就保护了产品不易损坏，同时避免产生灰尘。

公开(公告)号：CN203675420U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320699156.4

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供了一种保护金属条的冷板印制板，印制板、散热板与粘结片，两印制板之间设有金属条，印制板与散热板之间通过粘结片粘结，散热板上设有窗口；本实用新型针对现有的技术产品容易刮伤且散热性很差的问题，采用在两印制板之间设有金属条、印制板与散热板之间通过粘结片粘结，散热板上设有窗口的方式，因此就保护金属条不会出现刮伤的同时散热性能很好，同时也绝缘性也很好。

公开(公告)号：CN204291712U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420696519.3

申请日：2014-11-19

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K7/12

Abstract: 本实用新型提供了一种印制板锁紧装置，包括有一对固定板，所述两固定板之间设置印制板板体，所述固定板位于所述印制板板体的侧端设置滑槽，所述印制板板体位于所述固定板处的两侧上设置与所述滑槽相配合的滑条，所述固定板上位于所述印制板板体处的顶端设置卡块，所述卡块上设置卡孔，所述印制板板体上位于所述固定板处的顶端设置于所述卡块相配合的弹块机构。本实用新型针对现有的技术产品印制板锁紧比较复杂成本较高、使用锁紧效果不好的问题，采用在印制板设置滑条与滑槽相配合以及顶端设置卡块与弹块机构相配合的方式，因此结构比较简单，更易于安装和使用，降低了生产成本，提高了生产效率，锁紧功能较强，易于控制，更加省时省力。

公开(公告)号：CN204291557U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420697446.X

申请日：2014-11-19

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供了一种防锡印制板，包括一对剖面为L型的铝板，所述铝板的短边自由端设置剖面为L型的短板，且所述L型的短板与所述铝板的短边形成长槽，所述铝板的长板自由端的外侧设置与所述长槽相配合的长条，所述两铝板的长边之间插设有基板，所述基板上设置至少一个焊孔。本实用新型针对现有的技术防锡效果不好的问题，采用将基板设置两铝板之间，其中金属网层能将基板的焊孔外的锡层顶端磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路，因此在现在焊孔内焊锡时溢出的锡可以通过铝板的焊孔溢出，这样避免了焊接短路，因此防锡效果比较好，加工很方便，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN203814034U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201320696786.6

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K1/02 ,  B32B7/12

Abstract: 本实用新型提供了一种多层陶瓷PCB板，包括有基板与陶瓷板，基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体，陶瓷板上设有安装孔；本实用新型针对现有的技术产品硬度和导热性不够容易导致断路的问题，采用多层陶瓷电路板的方式，因此就增加了电路板的导热性和硬度，避免了电路的断路。

公开(公告)号：CN203675447U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320696663.2

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型提供了一种PCB安装架，包括有L型架，L型架的外侧设有插槽，插槽上设有支撑柱，L型架的内侧上设有调节孔；本实用新型针对现有的技术电路板固定效果不好且效率不高的问题，采用在L型架外侧设有插槽的方式，因此就使得电路板的固定效果很好，同时生产效率提高。

公开(公告)号：CN203675439U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320697108.1

申请日：2013-11-06

Applicant: 广德宝达精密电路有限公司

Inventor： 张仁军

IPC: H05K1/14

Abstract: 本实用新型提供了一种高稳定多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、半固化层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层、半固化层、粘结剂层及铜箔层；本实用新型针对现有的技术产品稳定性不好的问题，采用在产品内加设有半固化片的方式，因此就避免了产品的损坏，更加耐高温。