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公开(公告)号：CN102625056A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210089996.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
IPC: H04N5/369 , H04N1/031 , G01N21/956 , G01B11/08
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的CIS图像采集系统及其采集方法，采集系统包括CIS传感器，所述的CIS图像采集系统还包括与CIS传感器输出端连接的AD采集模块、与AD采集模块双向连接的FPGA数据处理模块、与FPGA数据处理模块双向连接的LVDS转换模块和单片机控制模块、与LVDS转换模块双向连接的cameralink接口，单片机控制模块与LVDS转换模块双向连接。单片机控制模块的输出端与AD采集模块的输入端连接。单片机控制模块的单片机为PIC单片机。FPGA数据处理模块的输出端与CIS传感器连接。本发明能精确的对CIS图像进行采集检测，检测出PCB板中存在的缺陷，提高PCB板的合格率。
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公开(公告)号：CN108817715B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201811051718.8
申请日：2018-09-10
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种真空吸附装置，包括真空吸附平台和密槽工装，密槽工装安装于真空吸附平台上。密槽工装包括密槽部，密槽部上开设有若干狭缝槽，狭缝槽为通槽，贯穿密槽部相对的两板面。本发明的真空吸附装置可用于激光切割，尤其适用于在薄壁材料上采用激光切割狭缝。本发明的真空吸附装置通过密槽工装对待加工件提供良好支撑，密槽工装与待加工件直接接触，可有效地进行热传导。密槽工装上开设的狭缝槽，使得待加工件的狭缝位置下方镂空，进而使激光切割时产生的废渣、废气可通过狭缝槽有效排出。
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公开(公告)号：CN105964553B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201610435390.4
申请日：2016-06-17
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电池制造技术领域，特别是涉及一种用于检测柱形电池的检测设备。用于检测柱形电池的检测设备包括导向部、用于传送所述柱形电池的至少两个环形轨，相邻的两个所述环形轨重叠于换轨位置且转动轴线平行，设于所述换轨位置的所述导向部与后置的所述环形轨相切，且止挡于前置的所述环形轨；在工作状态下，相邻的两个所述环形轨反向转动，以实现随动于前置的所述环形轨的所述柱形电池能够通过被所述导向部限位导向，在所述换轨位置切换至后置的所述环形轨。通过以上结构设置，在环形轨正常转动的状态下，不进行冗余驱动结构的基础上便实现了柱形电池的换轨移动，这能够显著提高工作稳定性和效率。
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公开(公告)号：CN109226977A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811062207.6
申请日：2018-09-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硬脆材料的低温加工方法，低温加工方法采用激光切割和低温冷却配合的方法，先在待加工件上进行激光切割形成切割道，再对待加工件进行局部的低温冷却，使待加工件在切割道处裂开，最后对待加工件的局部加压使裂片部从待加工件上掉落。本发明还公开了一种用于实施低温加工方法的低温加工系统，包括激光切割装置、固定装置和冷却加压装置。本发明提供的低温加工方法及系统适用于硬脆材料的加工，可高质量地对硬脆材料进行切割裂片，切割边缘质量高，尤其适用于硬脆材料的内槽加工。
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公开(公告)号：CN108581194A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810689398.2
申请日：2018-06-28
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/14 , B23K26/702
Abstract: 本发明公开了一种去除等离子云的方法及设备，其中，设备包括控制主机以及与所述控制主机通过电连接的感应线圈，所述感应线圈位于等离子云正上方，所述控制主机控制所述感应线圈产生用于去除等离子云的交变磁场。本设备不仅可以快速去除激光加工时产生的等离子云，还可以提高液态金属结晶的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108015422A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711481521.3
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/24 , B23K26/244 , H01M2/26
Abstract: 本发明公开了一种激光加工组件，包括第一件和第二件，所述第一件搭接在所述第二件上，所述第一件的搭接部上具有条状焊缝，所述条状焊缝的熔深延伸至所述第二件内。条状焊缝与现有技术中的点状焊缝相比，条状焊缝比点状焊缝具有较大的接触面积，那么条状焊缝比点状焊缝具有较大的有效载荷面积，因此，具有条状焊缝的焊接组件具有较强的焊接拉力和剥离力。本发明还公开了一种激光加工组件的焊接工艺。
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公开(公告)号：CN107627031A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201711033650.6
申请日：2017-10-30
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种激光切割平板加工设备的动轴定位系统，包括用于安装金属板的工作台、触发模块和用于控制切割头Z轴运动状态的运动控制器，且在金属板上产生的熔渣将切割头的末端与工作台导通时，触发模块发送触发信号至运动控制器，并使其控制切割头的Z轴运动停止。如此，在切割过程中，一旦金属板上产生足够大的熔渣，并与切割头的末端形成抵接、挤压后，熔渣相当于一根导线，将工作台、金属板与切割头导通，此时，触发模块达成触发条件，使运动控制器立即将切割头的Z轴运动停止，将其固锁在当前高度位置，避免熔渣的存在对切割头造成轴向跳动，提高切割质量和切割效率。本发明还公开一种激光切割平板加工设备，其有益效果如上所述。
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公开(公告)号：CN107598376A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710978797.6
申请日：2017-10-19
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，激光焊接器、视觉装置、送丝机构以及温度控制器均与控制器相连；焊接时在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，并通过控制器调整激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，智能化程度较高，焊接效率和精准度较高。
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公开(公告)号：CN107363404A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710834109.9
申请日：2017-09-15
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/24 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/16
CPC classification number: B23K26/24 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/16
Abstract: 本发明公开一种激光焊接设备的气体系统，包括用于在激光焊接过程中对熔池内导入防止金属氧化的保护性气体的第一气管，以及用于在激光焊接过程中对所述熔池表面形成的等离子云喷射气流以将其吹散的第二气管。本发明所公开的气体系统，通过第一气管在熔池内导入保护性气体，防止熔池被氧化，同时通过第二气管在熔池表面上喷射气流，将熔池表面形成的等离子云吹散，使得激光束免受等离子云的折射影响，进而避免激光能量浪费，提高激光焊接效率。本发明还公开一种包括上述气体系统的激光焊接设备，其有益效果如上所述。
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公开(公告)号：CN106735940A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710103897.4
申请日：2017-02-24
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/702
Abstract: 本发明公开了一种三维激光切割机，包括：机床，包括用于沿X方向驱动切割头的X轴组件、用于沿Z方向驱动切割头的Z轴组件、用于沿Y方向驱动工件的Y轴组件、用于带动工件转动的工件转轴组件、切割头转轴组件和随动轴组件，工件转轴组件能够驱动工件绕Z方向旋转，切割头转轴组件能够驱动切割头绕Y方向旋转，随动轴组件设于切割头转轴组件上，切割头设于随动轴组件中，切割头的喷嘴处设有电容传感器，X方向、Y方向、Z方向两两相互垂直；用于进行机床的控制操作的控制终端。在三维激光切割过程中，随动轴组件能够随切割样品表面的变化而自动调整切割头的高度，保证切割头与切割样品之间的距离保持恒定，解决了切割过程中产生的离焦问题。
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