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公开(公告)号：CN106231781A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610608626.X
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K1/0201 , H05K2201/066
Abstract: 本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。
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公开(公告)号：CN106129494A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610608829.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H01M10/42
CPC classification number: H01M2/20 , H01M2/34 , H01M10/46 , H01M10/425 , H01M2010/4271
Abstract: 本发明公开了一种电池及其保护电路板和电子设备，所述电池的保护电路板，包括：电路板本体；多个第一连接器，所述多个第一连接器设置在所述电路板本体上，所述多个第一连接器与所述电子设备的主板相连接，以使所述主板输出的充电电流通过所述多个第一连接器充入所述电池。由此，通过在电路板本体上设置多个第一连接器，可实现大电流输入输出，提高电池的过流能力，满足快速充电的需求。
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公开(公告)号：CN106027710A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610608648.6
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明公开了一种电路板结构组件及移动终端，其中，电路板组件包括：柔性电路板和多个间隔开的连接座，多个连接座均与柔性电路板电连接。根据本发明的电路板组件，通过设置多个间隔开的连接座，可以利用多个连接座分散电流，从而可以传递较大电流，由此，提高了电路板组件的充电效率。
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公开(公告)号：CN105960095A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610380578.3
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/14 , H05K2201/10424
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板，包括板体和十字筋，所述板体包括至少四个电路板，所述十字筋包括四个连接段，所述四个连接段的一端汇聚且位于所述四个电路板的中间位置，所述四个连接段的另一端分别设置于相邻的两个所述电路板之间。本发明提供的电路板拼板通过在四个电路板之间的中间位置设置十字筋，将四个电路板一次性连接起来，并且由于十字筋的四个连接段的端部汇聚在一起，保证了十字筋本身的强度，再通过四个连接段的另一端分别连接在相邻的两个电路板之间，以此来加强四个电路板之间的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。
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公开(公告)号：CN105934087A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610380394.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明公开一种电路板拼板，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板，所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置，所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置，所述第一电路板和所述第三电路板均呈“L”形，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。本发明所述电路板拼板的板材利用率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105578756A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610107732.X
申请日：2016-02-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/142 , H05K2201/04
Abstract: 本发明公开了一种印制板，包括：工艺框，工艺框形成为方形且长宽比为d，d满足：1≤d≤2；多个拼板，多个拼板设在工艺框内；多个连接件，相邻的两个拼板之间、与工艺框相邻的拼板与工艺框之间均通过连接件连接。根据本发明的印制板，通过限定印制板的长宽比d，并使其满足1≤d≤2，可以防止印制板在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生较大的变形，从而减小印制板的变形量，提高印制板的贴片效果。
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公开(公告)号：CN105555019A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610109682.9
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。
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公开(公告)号：CN105228343A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510607662.X
申请日：2015-09-22
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
Abstract: 本发明实施例公开了一种软硬结合板及其制作方法，该软硬结合板包括印刷电路板和柔性电路板；印刷电路板包括至少两层电路铜箔层、至少一层第一绝缘层，第一绝缘层设置在相邻电路铜箔层之间；印刷电路板侧面开设有半开口，半开口的底面为电路铜箔层，且所述半开口的底面上设置有至少一个第一金属焊盘；柔性电路板包括两层信号铜箔层和第二绝缘层，第二绝缘层设置在两层信号铜箔层之间；柔性电路板的一层信号铜箔层上设置有至少一个第二金属焊盘；印刷电路板引出金属引线至第一金属焊盘，柔性电路板内引出驱动信号线至第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。本发明实施例解决了现有技术中软硬结合板厚度较厚的问题。
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公开(公告)号：CN105163481A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510548057.X
申请日：2015-08-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。其中，所述印刷电路板包括补强板和焊盘，所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域，和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，焊盘上表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接所述补强板；所述补强板位于所述焊盘上方。本发明实施例提供的技术方案，加强了印刷电路板窄板框处的强度，防止印刷电路板在装配过程中或产品使用过程中的断裂，提高了产品设计的灵活性和产品品质。
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公开(公告)号：CN109041405A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810952919.9
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。
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