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公开(公告)号:CN202931551U
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201220585103.5
申请日:2012-11-08
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS传声器,包括:内置于传声器外壳与印刷电路板连结形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于MEMS芯片上的振膜,所述印刷电路板上设有音孔;所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;在所述MEMS芯片与印刷电路板之间设置有包含透气孔的垫片。本实用新型通过在印刷电路板和MEMS芯片之间设置包含透气孔的垫片,当有较大声压或气压通过音孔时,可以增加阻尼,减小对振膜的冲击,进而能够简单有效地保护MEMS芯片,减少MEMS芯片振膜的破损风险,提高MEMS传声器的可靠性,延长MEMS传声器的使用寿命。
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公开(公告)号:CN204131728U
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201420566741.1
申请日:2014-09-29
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种前进音MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片,所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上,所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔;音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上,所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔;导连件的顶端固定在所述外壳上,底端设有焊盘且固定在所述电路板上,所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本实用新型提供的前进音MEMS麦克风,背腔体积相对大,是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。
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公开(公告)号:CN203813961U
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201420173069.X
申请日:2014-04-11
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风及电子设备,该MEMS麦克风包括第一麦克风外壳、印刷电路板、MEMS芯片及ASIC芯片,印刷电路板与第一麦克风外壳形成第一腔体,两芯片设于印刷电路板的内侧并通过金属线电连接,MEMS芯片与印刷电路板的内侧之间的空腔为背腔,MEMS麦克风还包括第二麦克风外壳且其上设音孔,第二麦克风外壳罩设于第一麦克风外壳外且与印刷电路板结合,两麦克风外壳之间形成第二腔体,印刷电路板上设第一盲孔、第二盲孔及连通两盲孔的第一通道,第一盲孔连通第二腔体,第二盲孔连通背腔。该MEMS麦克风可降低MEMS麦克风的声音阻尼,提高MEMS麦克风的信噪比及声音灵敏度。
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公开(公告)号:CN203504752U
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201320567287.7
申请日:2013-09-12
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开的一种传声器,通过使其接线板上设置有盲孔,并将所述传声器的MEMS片及ASIC设置于所述盲孔中,降低了所述MEMS片及ASIC的高度,使得所述传声器的外壳存在可以降低的空间;同时限定所述盲孔底部与所述传声器的外壳之间的距离小于等于0.7mm,可以使所述传声器的整体高度降低到符合应用所述MEMS传声器的厂家的要求。
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公开(公告)号:CN203457323U
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201320567953.7
申请日:2013-09-12
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开的传声器,通过将所述传声器的音孔设置为多个临近的通孔,当有较大声压或气压通过时,所述多个临近的通孔可以对所述较大声压或气压起到分散阻隔的作用,以避免所述较大声压或气压对MEMS片形成损伤。
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公开(公告)号:CN203457322U
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201320567944.8
申请日:2013-09-12
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开的传声器,所述接线板分为两个相互连接的部分,其中的第一接线板只需与所述传声器的外壳及MEMS片相连,并将所述传声器的ASIC设置于所述第一接线板与第二接线板之间,使得所述外壳内不需再包含所述ASIC,减小了所述外壳的体积;同时所述ASIC及MEMS片不需再设置于所述接线板的同一面上,使得所述传声器由现有技术中较大面积的平铺形状改变为较为集中的形状,减小了所述传声器的整体体积。
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公开(公告)号:CN203457321U
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201320386901.X
申请日:2013-07-01
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开的传声器应用装置,通过将传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有接线板通孔,并将PCB板上与所述接线板通孔相对应的位置设置有PCB板通孔,将所述封闭的背腔打开,实现所述封闭背腔的可扩充性,解决了现有技术背腔无可扩充性的问题。
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公开(公告)号:CN203446028U
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201320571654.0
申请日:2013-09-13
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风及电子设备,其中,MEMS麦克风包括:外壳、印刷电路板,以及置于所述外壳与所述印刷电路板密封连接形成的腔体中的MEMS芯片、专用集成电路芯片、设置于所述MEMS芯片上的振膜,所述外壳的表面开设有凹腔,该凹腔的侧壁开设有若干进音孔。本实用新型提供了的MEMS麦克风,具有很好的防静电功能,同时具有较强的抗吹击能力,提高了MEMS麦克风的可靠性,延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号:CN203446027U
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201320568582.4
申请日:2013-09-13
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor: 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风及电子设备,其中,MEMS麦克风包括:内置于外壳与第一印刷电路板、第二印刷电路板密封连结所形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片;振膜设置于所述MEMS芯片上;所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;所述第一印刷电路板与第二印刷电路板通过支撑连接件进行电连接;音孔设置于所述第一印刷电路板上;所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的外部均设置有焊盘。本实用新型提供的MEMS麦克风,利用设置的两个印刷电路板,不仅可以与应用电子设备进行双面贴合,而且提高了前进音MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。
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