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公开(公告)号：CN102666940A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080059211.2
申请日：2010-12-14
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/24 , C23C18/1608 , C23C18/1848 , C25D5/022 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/246 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径；和一种制备绝缘基板的方法，所述方法包括用于将铝基板进行阳极氧化处理的阳极氧化步骤，其中可以制备这样的绝缘基板，其中在覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径。
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公开(公告)号：CN102318141A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN1895908B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610105528.0
申请日：2006-07-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法，其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备，在自表面20μm内的表层，不存在TiB2粒子，或者当有TiB2粒子存在时，TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95％以上，对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20～200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面，至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度，高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20％以下，熔融Al含有95质量％以上Al、30～5000ppmFe、300～2000ppmSi、1～500ppmCu，精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上，固溶Si量为20ppm以上，固溶Cu量为总Cu量的70质量％以上。
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公开(公告)号：CN1314546C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN02151486.0
申请日：2002-09-12
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C22C21/00 , B41N1/083 , B41N3/034 , Y10T428/12736
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用支撑体，它是在以Mn：0.1-1.5wt%，Mg：0.1-1.5wt%的范围含有Mn和Mg中至少1种元素，Fe的含量在0.1-1wt%，Si的含量在0.02-0.5wt%，Cu的含量在0.005-0.2wt%，而且，含有在特定含量范围内的至少一种特定微量元素，其余为Al和不可避免的杂质形成的铝板上，进行粗糙化处理和阳极氧化处理得到的平版印刷版用支撑体。它对于多处涉及的图像记录层和与其对应的显像液，显示优异的耐严重油墨污染性，在高强度下也不容易发生疲劳破裂，而且，不容易发生阳极氧化被膜割裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1273649C
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN02105634.X
申请日：2002-02-20
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供了平版印刷版载体的制备方法，该方法包括将铝板表面粗糙化的步骤，其中表面粗糙化步骤包括(1)在盐酸水溶液中对铝板表面进行电解粗糙化的预电解表面粗糙化步骤，(2)用碱溶液蚀刻铝板的已粗糙化表面的碱蚀刻步骤，(3)将已蚀刻铝板与具有预定硫酸浓度和铝离子浓度的预定温度的硫酸水溶液接触1～180秒的除污步骤，和(4)在硝酸水溶液中施加交流电流处理已除污铝板的电解表面粗糙化步骤。即使是用再生铝，本发明也能稳定和廉价地生产平版印刷版载体。
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公开(公告)号：CN1241062C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN02105261.1
申请日：2002-02-09
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种预增感平版印刷版，其包括：铝纯度不小于99重%的铝板；和在所说的铝板表面上形成的光敏层，其中，在300℃热处理7分钟后该预增感平版印刷版的疲劳断裂强度不低于热处理前其疲劳断裂强度的75%。该预增感平版印刷版的弄糙处理的效率和稳定性是优异的，并且甚至平版印刷版已经进行焙烧处理，在印刷过程中也能够避免产生平版印刷版的疲劳断裂。
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公开(公告)号：CN1193899C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01117357.2
申请日：2001-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版原版包含：经过粗糙化处理和阳极化处理的铝基片；和提供在所述基片表面上的感光层，所说的感光层含有红外吸收剂和不溶于水且溶于碱性水溶液的聚合物，并且其在碱性显影溶液中的溶解度因红外激光曝光而改变，其中所述基片是通过将含有某些痕量元素的相对高纯度铝合金的铝合金版电化学粗糙化来获得的。
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公开(公告)号：CN1333138A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN01120304.8
申请日：2001-07-10
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N3/034 , B41N1/083 , C22C21/00 , Y10T428/12736 , Y10T428/12993
Abstract: 一种平版印刷版支架,是通过对铝合金板进行表面粒化和阳极化获得的,其中前述的铝合金板含有特定量的Fe、Si、Cu、Ti、Zn和Mg,剩余为Al和附带杂质。由该平版印刷版支架获得的PS版当加工成平版印刷版时具有优良的打印机寿命和点油墨着色耐性。优选,该平版印刷版支架,就支架表面而言,中心线平均粗糙度Ra在0.2－0.61μm,最大高度Rmax在3.0－6.0μm,10点平均粗糙度Rz在2.0－5.5μm,中心线峰高Rp在1.0－3.0μm,中心线谷深Rv在2.0－3.5μm,平均间隔Sm在40－70μm,平均倾斜度Δa为6.0－12.0°和峰数Pc为100－200。
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