公开(公告)号：CN216732527U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202123407597.6

申请日：2021-12-31

Applicant: 大连理工大学洛阳研究院 ,  大工洛阳研究院有限公司

Inventor： 阮诗伦 ,  谷俊峰 ,  杨华龙 ,  吴昕哲 ,  张小瑞

IPC: B29B13/02 ,  B29C70/34 ,  B29C70/54

Abstract: 本实用新型公开一种热塑性碳纤维预浸带用预加热箱和热压装置，包括支撑框架，所述支撑框架包括底板和竖直设置在底板两侧的竖侧板，在竖侧板上方架设有顶板，两侧竖侧板上形成有用于预浸带通过的通道孔，在顶板下方设置有预热组件，所述预热组件包括红外护罩，在红外护罩内沿预浸带输送方向依次设置有第一红外加热段和第二红外加热段，在第一红外加热段和第二红外加热段内分别设置有红外加热灯管，所述红外加热管的长度设置方向与预浸带的输送方向一致，在第一红外加热段和第二红外加热段分别对应设置有第一测温元件，本装置温度监测系统和红外辊的预压为树脂的良好浸渍奠定了基础，能用较小的压力达到充分浸渍树脂的效果。

公开(公告)号：CN215683018U

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202121006789.3

申请日：2021-05-12

Applicant: 郑州大工高新科技有限公司 ,  大连理工大学

Inventor： 阮诗伦 ,  张光辉 ,  杨华龙 ,  孙秀洁 ,  吴昕哲 ,  贾甜 ,  梁晓颖

IPC: H05K7/20 ,  C04B41/85 ,  C04B41/88 ,  C01B32/186

Abstract: 本实用新型涉及电子元器件散热领域的技术领域，尤其是一种硅基键合的石墨烯散热覆铜陶瓷基板，包括从上到下依次设置的铜箔层、陶瓷层和硅基键合石墨烯涂层，所述的硅基键合石墨烯涂层设在所述的陶瓷层的下表面，所述的铜箔层覆在所述的陶瓷层的上表面。本实用新型采用化学气相沉积（CVD）工艺，以含硅化合物作为硅源催化剂，碳氢化合物作为碳源前驱体，在覆铜的陶瓷层表面生长沉积硅基键合的石墨烯涂层，可迅速的将铜箔层上刻蚀的电路或负载的电子器件产生的热量依次通过陶瓷基板和硅基键合的石墨烯涂层散出去。