公开(公告)号：CN112251001B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202010612841.3

申请日：2020-06-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 滑方奈那 ,  西村嘉生

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C08L71/12 ,  C08L85/02 ,  C08L15/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J7/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题在于提供：可抑制固化物的翘曲、并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，其中，（B）成分的比表面积为10m2/g以上，（C）成分的含量为35质量%以下，（C）成分的平均粒径为0.8μm以下。

公开(公告)号：CN118931139A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410567912.0

申请日：2024-05-09

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生 ,  大石凌平

IPC: C08L67/06 ,  C08L63/00 ,  C08L51/04 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种能够抑制树脂的渗出量、可得到耐弯折性优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)具有烯丙基的活性酯树脂和(C)有机填充材料的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为6质量％以下。

公开(公告)号：CN118524630A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410180620.1

申请日：2024-02-18

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生 ,  秋本裕

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有介质损耗角正切低、沾污去除性优异的绝缘层的电路基板的制造方法。一种电路基板的制造方法，其依次包括下述工序：工序(A)，将带支撑体的树脂片以树脂组合物层与基材接合的方式层叠于基材上，所述带支撑体的树脂片包含：具有第1面和第2面且该第1面的表面电阻率为1.0×1011Ω/sq.以下的支撑体、和与该支撑体的第2面接合的树脂组合物层；工序(B)，使树脂组合物层固化以形成绝缘层；工序(C)，在支撑体和绝缘层上形成孔；工序(D)，进行去污处理；工序(E)，剥离支撑体；以及工序(G)，在绝缘层上形成导体层。

公开(公告)号：CN118185233A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311708591.3

申请日：2023-12-13

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明提供可得到低介质损耗角正切且耐弯折性良好的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)无机填充剂的树脂组合物，其中，(A)成分包含在1分子中具有1个以上式(1)所表示的基团的聚酰亚胺树脂(式(1)的各符号的定义如所附的说明书所述)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116656085A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310142718.3

申请日：2023-02-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生

IPC: C08L63/00 ,  C08L53/02 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)含有烷氧基甲硅烷基且可被氢化的共轭二烯‑芳香族乙烯基共聚物树脂。

公开(公告)号：CN115698188A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180042093.2

申请日：2021-06-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 滑方奈那 ,  中泽正和 ,  西村嘉生

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种树脂组合物，其中，包含：(A)具有超支化结构的乙烯基树脂、(B)液态固化剂、和(C)无机填充材料。

公开(公告)号：CN110387155B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201910299481.3

申请日：2019-04-15

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  西村嘉生 ,  长嶋将毅 ,  鸟居恒太 ,  大石凌平

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。

公开(公告)号：CN112250992A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202010610898.X

申请日：2020-06-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J7/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题是提供可将所得的固化物的介电常数抑制在低值的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(D)有机硅树脂粒子。

公开(公告)号：CN105916293B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201610095073.2

申请日：2016-02-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生 ,  中村茂雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供制造电路基板时能够在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好通孔形状的小直径通孔的技术。本发明的电路基板包含形成有开口直径为15μm以下的通孔的绝缘层，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，在该绝缘层的与绝缘层表面垂直的方向上的截面中，将规定宽度的区域中所含的无机填充材料的最大直径的平均值设为n1(μm)时，n1×1.27的值(n2)为0.2μm以下。

公开(公告)号：CN110387154A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910284647.4

申请日：2019-04-10

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  西村嘉生 ,  长嶋将毅 ,  鸟居恒太 ,  大石凌平

IPC: C09D4/02 ,  C09D4/06 ,  C09D7/62 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。