-
公开(公告)号：CN221613883U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202322624151.1
申请日：2023-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/48 , H10B80/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装包括第一半导体衬底、多个导电凸块、第二半导体衬底及间隔图案。第一半导体衬底包括焊盘区域以及位于所述焊盘区域内的多个第一焊盘。多个导电凸块分别设置在所述多个第一焊盘上。第二半导体衬底接合至所述第一半导体衬底并包括分别接合至所述多个导电凸块的多个第二焊盘。间隔图案设置于所述第一半导体衬底以及所述第二半导体衬底之间，其中所述间隔图案位于所述焊盘区域的周围。
Search Results
41
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
