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公开(公告)号：CN103030913A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201310009189.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 南京林业大学
Inventor： 刘福生
Abstract: 本发明公开了一种含N，N，N-三羟乙基-N-(2，3-二羟基丙基)季铵盐的复合自吸水剂的制备方法。该方法采用季铵化反应合成得到N，N，N-三羟乙基-N-(2，3-二羟基丙基)季铵盐，再按照N，N，N-三羟乙基-N-(2，3-二羟基丙基)季铵盐、超强吸水剂、防腐剂、防霉剂和络合剂的质量百分比为(0.001％～98％)∶(0.00001％～98％)∶(0.001％～5％)∶(0.001％～5％)∶(0.001％～5％)的比例，将N，N，N-三羟乙基-N-(2，3-二羟基丙基)季铵盐、超强吸水剂、防腐剂、防霉剂和络合剂混合均匀，即得到含N，N，N-三羟乙基-N-(2，3-二羟基丙基)季铵盐的复合自吸水剂。可广泛应用于农、林和园艺领域花、草和树木的栽培，尤其是可应用于荒漠化治理的育林育草工程，应用前景广阔。该方法工艺简单易行，投资小，有利于推广应用。
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公开(公告)号：CN102085482B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201010607752.6
申请日：2010-12-28
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种p-CoO/n-CdS/TiO2复合半导体光催化剂的制备方法，该方法首先以铵盐、镉盐、硫脲和去离子水为原料，依次经微波反应、超声分散、加热反应、洗涤、超声分散、过滤、干燥、焙烧和研磨等处理得到CdS固体粉末；其次，以CdS固体粉末、钴盐、氨水与去离子水为原料，依次经反应、超声分散、减压蒸馏、洗涤、超声分散、过滤、干燥、焙烧和研磨等处理得到p-CoO/n-CdS固体粉末；第三，以p-CoO/n-CdS固体粉末、钛酸四丁酯、无水乙醇、盐酸和去离子水为原料，依次经反应、超声分散、减压蒸馏、洗涤、超声分散、过滤、干燥、焙烧和研磨等处理得到p-CoO/n-CdS/TiO2复合半导体光催化剂，既可有效降低CdS的光腐蚀速度，又提高p-CoO/n-CdS/TiO2的光催化效率。该方法工艺简便，切实可行，利于推广。
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公开(公告)号：CN109663932B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201910158659.2
申请日：2019-02-28
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种片状银粉的制备方法，该方法以水、银盐、络合剂、镀银光亮剂、分散剂、碱或酸、片状碱性化合物结晶模板或片状酸性化合物结晶模板或可升华的片状化合物结晶模板和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状化合物结晶模板表面镀银，直至银离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状银粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好一系列优点，适合于规模化生产，解决了现有球磨法和模板法制备片状银粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN109865844A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910201268.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种片状钴粉的制备方法，该方法以水、钴盐、络合剂、镀钴光亮剂、分散剂、防氧化剂、酸、片状酸性化合物结晶模板或可升华的片状化合物结晶模板、还原剂和表面活性剂为原料，采用化学镀的方法，在片状化合物结晶模板表面镀钴，直至钴离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状钴粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好一系列优点，适合于规模化生产，解决了现有球磨法和模板法制备片状钴粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN109732101A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910186579.8
申请日：2019-03-11
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种片状镍粉的制备方法，该方法以水、镍盐、络合剂、镀镍光亮剂、分散剂、防氧化剂、酸或碱、片状碱性化合物结晶模板或片状酸性化合物结晶模板或可升华的片状化合物结晶模板、还原剂和表面活性剂为原料，采用化学镀的方法，在片状化合物结晶模板表面镀镍，直至镍离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状镍粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好一系列优点，适合于规模化生产，解决了现有球磨法和模板法制备片状镍粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108580920A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810237828.7
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京林业大学
Inventor： 刘福生
Abstract: 本发明提供一种片状银粉的制备方法，该方法以水、银盐、络合剂、镀银光亮剂、分散剂、可升华的片状化合物结晶和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在可升华的片状化合物结晶表面镀银，直至银离子反应完全，反应结束后，经过分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状银粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好等一系列优点，适合于规模化生产，解决了球磨法制备片状银粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN108500289A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810237830.4
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京林业大学
Inventor： 刘福生
Abstract: 本发明提供一种片状银粉的制备方法，该方法以水、银盐、络合剂、镀银光亮剂、分散剂、碱、片状碱性化合物结晶和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状碱性化合物结晶表面镀银，直至银离子反应完全，反应结束后，经过分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状银粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好等一系列优点，适合于规模化生产，解决了球磨法制备片状银粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN108500287A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810237479.9
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明提供一种片状镍粉的制备方法，该方法以水、镍盐、络合剂、镀镍光亮剂、分散剂、防氧化剂、酸、片状酸性化合物结晶模板和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状酸性化合物结晶模板表面镀镍，直至镍离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状镍粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好等一系列优点，适合于规模化生产，解决了球磨法制备片状镍粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN108356283A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810237872.8
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京林业大学
Inventor： 刘福生
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B22F1/0055 , B22F2001/0033 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种片状钴粉的制备方法，该方法以水、钴盐、络合剂、镀钴光亮剂、分散剂、防氧化剂、酸、片状酸性化合物结晶模板和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状酸性化合物结晶模板表面镀钴，直至钴离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状钴粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好等一系列优点，适合于规模化生产，解决了球磨法制备片状钴粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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公开(公告)号：CN108356282A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810237829.1
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京林业大学
Inventor： 刘福生
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B22F1/0055 , B22F2001/0033 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种片状银粉的制备方法，该方法以水、银盐、络合剂、镀银光亮剂、分散剂、酸、片状酸性化合物结晶和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状酸性化合物结晶表面镀银，直至银离子反应完全，反应结束后，经过分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状银粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好等一系列优点，适合于规模化生产，解决了球磨法制备片状银粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。
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