一种改善电流扩展的半导体器件

    公开(公告)号:CN104538523B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201510012923.3

    申请日:2015-01-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种改善电流扩展的半导体器件,其包括衬底以及形成于所述衬底上的电流扩展层和外延层,所述电流扩展层的材质为导电材料,且所述导电材料与形成所述外延层的半导体材料不相同,其电导率比外延层材料高,因而电流扩展的距离也要高。本发明的器件可以做到较大尺寸和功率,并不需要采用额外的用于电流扩展的电极延长或多个电极并联,从而改善电流扩展,提高了器件的均匀性、功率和效率。

    一种InN基薄膜材料生长方法

    公开(公告)号:CN102912315A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210344800.6

    申请日:2012-09-17

    Applicant: 南京大学

    CPC classification number: C30B29/403 C30B25/02

    Abstract: 制备InN基薄膜的方法,其利用氢化物气相外延(HVPE)设备生长InN薄膜。蓝宝石或者GaN/蓝宝石复合衬底清洗后,放入HVPE生长系统中,开始生长I nN薄膜;生长区温度:500-650℃;高纯N2作为载气,总N2载气流量1-5slm;铟源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化铟,金属源区温度700-900℃;HCl流量:1-20sccm,HCl的氮气载气流量10-1000sccm。高纯氨气作为氮源,NH3流量:50-500sccm;生长时间10-120分钟。制备InxGa1-xN合金薄膜时,在上述条件的基础上,镓源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化镓,金属源区温度700-900℃。

    一种制备低应力GaN薄膜的方法

    公开(公告)号:CN102856172A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210320301.3

    申请日:2012-08-31

    Applicant: 南京大学

    CPC classification number: H01L21/30617

    Abstract: 一种制备低应力GaN薄膜的方法,通过光助法腐蚀溶剂腐蚀GaN/蓝宝石复合衬底,形成纳米结构的GaN/蓝宝石复合衬底;光助法腐蚀采用紫外光辅助腐蚀,腐蚀溶剂采用强碱和氧化剂混合溶液,即NaOH或KOH摩尔浓度范围为0.5-1.5M与K2S2O8的混和物摩尔浓度范围为0.05-0.15M,在室温或50℃以下的温度,反应时间为0.5-10小时;得到纳米结构GaN/蓝宝石复合衬底。本发明用于降低氢化物气相外延(HVPE)生长半导体材料GaN薄膜材料中应力。

    一种立式氢化物气相外延生长系统

    公开(公告)号:CN102465333A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201010549729.6

    申请日:2010-11-18

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种立式氢化物气相外延生长系统,包括反应腔体、石墨支托、外延生长衬底和加热系统,石墨支托设置在反应腔体的生长区内,反应腔体为立式结构,多片外延生长衬底设置在石墨支托上方或倒置在石墨支托下方,尾气出口位于反应腔体下部,其中反应腔体为轴向套管结构,由腔体管和气体导管套接组成,气体导管位于腔体管的入口部份,气体导管的入口部分内部为多路分隔气路结构,多路分隔气路轴向均匀分布,用于将反应气体送至生长区的外延生长衬底处,气体导管的外导管壁延伸超过石墨支托的位置。本发明可以有效的防止预反应和反应尾气造成的沉积、堵塞,提高HVPE系统的持续生长时间,获得目前无法自然不存在、常规方法无法生长的GaN体单晶材料。

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