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公开(公告)号：CN117198770A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311239156.0
申请日：2023-09-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G17/00 , H01G2/06 , H01G2/08 , H01G2/10 , H01G4/228 , H01F27/02 , H01F27/30 , H01F27/29 , H01F27/22 , H01F27/08 , H01F27/06
Abstract: 本发明提供一种脉冲电容器，包括底座、初级器件、变压器、散热件、次级器件、支架电容器、连接架、第一灌封层和第二灌封层，底座形成有第一灌封仓、第二灌封仓和位于第一、第二灌封仓之间的中部仓，变压器和散热件均设置在中部仓内，初级器件通过连接架悬空设置于第一灌封仓内且输出端与变压器初级连接，第一灌封层设置于初级器件与第一灌封仓之间，次级器件和支架电容器均通过连接架悬空设置于第二灌封仓内，第二灌封层设置于次级器件和支架电容器与第二灌封仓之间。本发明模块化设计，焊接可靠，体积更小，结构强度更高，机械性能更好，不易对电路板上其他元器件产生不良影响，适用场合更多。
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公开(公告)号：CN115346798B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211072687.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
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公开(公告)号：CN115360017B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211022465.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种可调节容量的框架式电容器制备方法，所述框架式电容器包括框架和多个电容单元，所述框架包括长连接片和短连接片，所诉长连接片和短连接片平行间隔布置，所述电容单元设置在长连接片与短连接片之间，所述长连接片连通所有所述电容单元，所述短连接片与所述电容单元一一对应且相邻两个短连接片之间间隔布置，所述框架上短连接片一侧开设有两相对的滑槽，两所述滑槽之间可滑动设置有开关，所述开关沿滑槽滑动可使相邻的两短连接片连接导通或断开。
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公开(公告)号：CN115346798A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211072687.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
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公开(公告)号：CN115295312A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210953254.X
申请日：2022-08-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯组电容器的制备工艺，所述多芯组电容器包括塑封外壳和设置在塑封外壳中的多个电容芯片模组、多个串联连接片组、多个硅胶填充层、第一引出端与第二引出端；多个电容芯片模组，上下间隔设置在塑封外壳中；多个串联连接片组，分别设置在相邻两电容芯片模组之间，以将多个电容芯片模组串联，串联连接片组包括并排设置的多个串联连接片，所述串联连接片包括连接片本体和上下相对设置在连接片本体两侧的两串联板；多个硅胶填充层，分别设置在相邻两电容芯片模组之间；通过限定串联连接片的结构，以实现多个电容芯片模组的串联，达到分压的作用，使得该产品可以耐更高的电压，增加产品的电容量，获得大容量、大功率的多芯组电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114914645A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210480063.6
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多芯组电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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公开(公告)号：CN114758891A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210534059.3
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种灌封引线Y型电容器及其制备方法，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本发明能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN111223663B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN111223663A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN110270733A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910370799.6
申请日：2019-05-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容器的焊接治具，包括第一夹板、第二夹板、定位柱、调整螺栓、第一磁铁和第二磁铁，第一、第二夹板内侧均设置供支架嵌入且限制支架移动的限位槽，限位槽内设置有凸起块，凸起块抵住支架以使支架与限位槽底部之间形成间隙，第一、第二夹板外侧均设置有与限位槽对应的第一磁铁，定位柱设置在第一、第二夹板之间，调整螺栓穿过第一夹板后吸紧在第二夹板中，第二磁铁设置在第二夹板上以与调整螺栓吸附匹配。本发明还提供一种陶瓷电容器的焊接方法。本发明能够满足更高的定位精度要求，确保陶瓷电容器焊点质量及焊接一致性，操作简单方便，可提高焊接效率并适用于大批量生产，且可在焊接过程中保护陶瓷电容器。
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