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公开(公告)号:CN105531985A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201480041094.5
申请日:2014-08-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种数据处理方法和终端设备,涉及电子领域,能够使得用户不受终端设备干扰,包括:获取所述终端设备的速率(101);接收第一通信服务(102);若所述终端设备的速率超过第一预设值,则关闭所述第一通信服务的预设提醒(103);若所述终端设备的速率降低至第二预设值,则开启所述第一通信服务的预设提醒(104);其中,所述第二预设值小于或等于所述第一预设值。本发明提供的数据处理方法和终端设备用于车载模式的终端设备的用户提醒。
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公开(公告)号:CN200990747Y
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN200620016600.8
申请日:2006-12-19
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种液冷模块,包括泵组件、模块外框体和位于模块外框体内的液体管道接头,泵组件包括泵体、与液体管道接头相配合密封连接的泵体接头和与模块外框体相互锁紧并可解除锁紧的自锁装置,液体管道接头和泵体接头为相互配合并分别设置有自动封闭互动阀门的快速接头,该快速接头相互插接时导通、相互分离时自动封闭,模块外框体前端包括与泵组件相适配的槽,泵组件从该槽插入液冷模块,泵体接头与液体管道接头插配连接。本实用新型的液冷模块泵组件采用插装结构,安装操作简单方便;在液冷系统中的泵发生故障时,可以方便地从液冷模块前面将故障泵拔下进行更换或维修,大大降低了泵的维修操作难度。
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公开(公告)号:CN218567524U
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202222214819.0
申请日:2022-08-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种电子元件测试装置及电子设备。这种电子元件测试装置包括控制结构、处理器、测试设备连接结构和温度调控结构。控制结构包括垂直于第一方向的电路板。处理器设置于电路板的一面,与电路板电性连接。测试设备连接结构设置于电路板的一面,与电路板电性连接,具有测试设备连接口,测试设备连接口用于连接待测试电子元件,以实现待测试电子元件与电路板的电性连接。温度调控结构,与控制结构连接,用于控制待测试电子元件的温度。在第一方向上,处理器与测试设备连接口之间通过控制结构隔离。通过控制结构在第一方向上隔离处理器和测试设备连接口,以隔离处理器和待测试电子元件,减少处理器冷却对待测试电子元件加热的影响。
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公开(公告)号:CN201061185Y
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200720048553.X
申请日:2007-02-12
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种户外通信设备散热系统,包括机柜外壳、进风口及出风口,另外,在机柜外壳的至少一个内壁上设置有密封仓;在所述密封仓的一侧设置有一开放仓;所述密封仓的外壁与所述机柜外壳间留有间隔;在机柜体外壳内部还配置有液冷系统,该液冷系统包括吸热冷板、散热器、泵以及管道;所述吸热冷板安装在密封仓内的电子设备发热源处;所述散热器和所述泵放置在开放仓内靠近所述出风口处;所述吸热冷板、所述散热器以及所述泵通过所述穿过密封仓的管道连接。本实用新型还公开了一种户外通信设备。本实用新型实施例,实现在设备布局灵活的情况下,将设备局部热点的热量直接散发出机柜外,适合结构比较复杂的大规格户外通信设备。
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公开(公告)号:CN201039635Y
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200620015632.6
申请日:2006-11-02
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/467 , G12B15/04
Abstract: 本实用新型公开了一种散热结构,包括电路板、机盒上下面板、散热器;所述电路板平行于机盒上下面板且水平放置,并且所述电路板上设有通风孔;所述机盒上下面板在所述电路板上的通风孔的垂直方向的投影位置设有通风孔,与所述电路板上的通风孔形成垂直的散热通道;所述散热器的叶片位于所述电路板与机盒上下面板间的散热通道内。通过本实用新型,解决了水平放置的盒式电子设备自然散热能力弱的缺陷,在盒式电子设备水平放置时形成烟囱效应的自然散热通道,提高空气自然对流换热能力,使热量直接被散热气流带走排出盒式设备外,减少热量对其他元器件的干扰,达到增强自然散热效果的目的。
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公开(公告)号:CN2875005Y
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200620054906.2
申请日:2006-02-09
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H05K7/00 , H01L23/367 , G12B15/00
Abstract: 本实用新型涉及一种散热器基座及使用该基座的散热器,该散热器基座包括金属基板,还包括至少一呈条形的导热器件,所述导热器件与所述金属基板平贴连接、布置在该金属基板的散热区域内;该散热器使用前述散热器基座,所述金属基板平贴所述导热器件的一侧与所述热源异侧或同侧。本实用新型在保证散热器基座具有良好传热能力的基础上,大幅降低散热器基座高度,提高了散热器叶片高度,从而提高了散热器的散热能力,且散热器基座加工组装方便,制造成本低。
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