光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板

    公开(公告)号:CN1945434B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610140450.6

    申请日:2006-10-08

    Abstract: 提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其形成图案的印刷电路板,所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用,高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低,能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。

    感光性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101403859A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200810168327.4

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物及其固化物以及由该固化物形成阻焊剂等固化覆膜的印刷电路板,其中该感光性树脂组合物可抑制制作挠性基板的工序及其后工序、部件安装工序中的加热引起的翘曲的产生,进一步,即使少量地添加光聚合引发剂也具有高感光度,也可激光直接曝光。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、以及(C)在分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物,并且该组合物可通过稀碱性水溶液显影,其中,相对于100质量份上述含羧基树脂(A),含有0.1~1.5质量份的比例的上述肟酯系光聚合引发剂(B)。

    透光性导电薄膜
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101351112A

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200810126579.0

    申请日:2008-07-18

    Abstract: 本发明提供透光性导电薄膜。一种不发生由视角变化导致的对比度降低、宽视角时显示器所显示的图像的显示(色泽、色调、色彩等)几乎不发生变化的透光性导电薄膜,以及一种可以防止导电性图案的交点部分变粗的透光性导电薄膜。一种透光性导电薄膜,其特征在于,其具备在透明树脂薄膜上通过印刷法形成的含有有机粘合剂树脂(A)和导电粉末(B)的网眼状的导电性图案,前述导电粉末相对于100质量份全部导电粉末以50质量份以上、优选50~95质量份的比例包含球状的导电粉末,前述导电性图案的宽度方向的截面形状不具有棱。一种透光性导电薄膜,其特征在于,交叉的导电性图案的交点处的曲率半径为40μm以下。

    导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN101350233A

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200810126573.3

    申请日:2008-07-18

    Abstract: 提供导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法、更详细地说提供可不经过复杂的工序而廉价地制造有效遮蔽电磁波并具有良好的光透射性、且不损害显示器的对比度的显示器用透光性导电薄膜的方法以及适于该制造方法的导电性糊剂。导电性糊剂,其特征在于,其含有(A)有机粘合剂树脂、(B)导电粉末、(C)着色剂、(D)有机溶剂、以及(E)交联剂,前述有机粘合剂树脂(A)的数均分子量为3000~50000的范围,前述导电粉末(B)以相对于全部导电粉末100质量份为50质量份以上的比例包含球状的导电粉末。

    树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板

    公开(公告)号:CN1927944A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610111900.9

    申请日:2006-09-06

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、其固化物以及使用其形成图案的印刷电路板,该树脂组合物对于400~420nm的激光可以发挥高的光聚合能力、且能够得到充分的表面固化性和深部固化性,进一步来说是热稳定性优异的光固化性或光固化性·热固化性的树脂组合物。本发明的树脂组合物是一种可通过稀碱性溶液显影的组合物,其包含(A)含羧酸树脂、(B)含有通式(I)所示的肟酯基的肟酯类光聚合引发剂、(C)具有通式(II)所示结构的氨基苯乙酮类光聚合引发剂、(D)分子中具有1个以上的烯属不饱和基团的化合物、以及(E)蓝色颜料,其中,其涂膜在400~420nm波长下的吸光度是每25μm为0.5~1.2。

    热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板

    公开(公告)号:CN1690119A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200510067496.5

    申请日:2005-04-26

    Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物,进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物;本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。

    活化能线硬化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN1413225A

    公开(公告)日:2003-04-23

    申请号:CN00817679.5

    申请日:2000-12-13

    Abstract: 一种含有(A)活化能线硬化性树脂及(B)光自由基聚合引发剂的活化能线硬化性树脂组合物,于第一实施方案中,上述(A)成分的50质量%以上为(A′)分子内具有一个自由基聚合性的烯键式不饱和双键、与一个以上羟基及芳香族环的活化能线硬化性树脂组合物,于第二实施方案中,上述(A)成分为于分子内具有一个烯键式不饱和双键的活化能线硬化性树脂(A″),且含有(C)环氧树脂。第一实施方案亦以含有环氧树脂为佳。于较佳的实施方案中,再含有(D)饱和聚酯树脂、(E)乙烯基三嗪衍生物及(F)硅烷偶合剂所组成组中选出至少一种。此类树脂组合物可用于做为各种电极保护用的活化能线硬化性型的粘合剂及涂层剂。

Patent Agency Ranking