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公开(公告)号:CN112768893A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202011586187.X
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动通信天线,其包括介质板、辐射振子及增益调节组件,所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器;每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路,分别为若干个所述的辐射振子馈电,其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器;所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线,以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线,所述耦合线的两端匹配负载,所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器,将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上,耦合线的两端分别匹配接地的负载,降低馈入的天线信号的增益。
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公开(公告)号:CN108808224B
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN201810698247.3
申请日:2018-06-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MASSIVE MIMO天线,MASSIVE MIMO天线包括反射板、多个辐射单元及校准模块。校准模块的PCB板上集成有校准网络、滤波器及射频连接器,故校准模块同时具有信号校准及滤波的功能。因此,MASSIVE MIMO天线在使用过程中无需外置滤波器。而且,校准网络、滤波器及射频连接器通过PCB板实现集成,使得校准模块的结构更紧凑。因此,上述MASSIVE MIMO天线的小型化程度更高,使得上述通信基站实现小型化。此外,由于滤波器与校准网络为一体化的设计,故设计时可充分考虑两个级联部件的电气参数的匹配性能。因此,电气参数匹配性能可尽可能优化,从而实现滤波器性能与天线性能的最优互连设计。
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公开(公告)号:CN110676566A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201911021744.0
申请日:2019-10-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。
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公开(公告)号:CN110072330A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201910378169.3
申请日:2019-05-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线,其中调整组件包括:PCB基板,PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层,PCB基板内设有导电通孔,被测线路上开设有上容置孔,金属地层上开设有下容置孔;用于与被测线路耦合的耦合片,耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置,耦合片与导电通孔的一端连通;用于调整被测线路的调节片,调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置,调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内,被测线路没有开放外露,降低了电磁泄露和噪声干扰的影响,调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成,无需附加额外调试部件,使得生产和调试都非常简便。
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公开(公告)号:CN105846076A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610318611.X
申请日:2016-05-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种天线,包括具有正面的反射板、分设于所述反射板宽度方向的两侧并从所述反射板正面向上延伸的一对侧板、设于所述反射板正面的低频辐射单元与高频辐射单元、以及围设在所述高频辐射单元外侧的至少一层反射腔体;并且,相邻两个所述低频辐射单元之间设有一个所述高频辐射单元,至少一个高频辐射单元外侧设有两层所述反射腔体。相比于现有技术,本发明的天线围绕高频辐射单元设置有双层或单层反射腔体,水平面波束收敛性好,可以实现高频辐射单元的高性能指标。
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公开(公告)号:CN113258271B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202110558267.2
申请日:2021-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种AFU天线结构,包括天线装置和滤波器;所述滤波器包括外壳和设置在所述外壳内腔中的谐振器;所述外壳为非金属绝缘外壳,且所述非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层;所述天线装置包括天线阵子和功分器,所述功分器与所述谐振器电连接,所述功分器为通过对所述外壳的底板的部分外表面进行处理而形成在所述外壳的底部;所述天线阵子位于所述外壳的外部,所述功分器上具有焊接位,所述天线阵子焊接在所述焊接位上,从而大大减轻了AFU的重量,且使其可靠性得以提升。
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公开(公告)号:CN115275641B
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202210991045.4
申请日:2022-08-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线系统、大规模天线及其装配方法,将安装板与反射板背离辐射单元的一侧相连接,并使得安装板与反射板之间间隔设置,从而使得安装板与天线模块连接形成安装结构,再将安装结构安装在主设备上,使得安装结构具有足够的刚度和强度,将安装结构整体与主设备进行装配连接即可。并且,利用安装板对反射板的强度进行加强,能够避免反射板在安装、运输过程中发生变形,保证整个大规模天线的无源互调指标,也使得反射板只需能够实现大规模天线的辐射性能即可,通过安装结构满足支撑强度和安装强度,从而能够将反射板设计的较薄,能够大大减轻大规模天线的质量。
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公开(公告)号:CN119275537A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202411601329.3
申请日:2024-11-11
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信天线技术领域,提供了一种移相器组件和基站天线,移相器组件可以包括:金属壳体、功分电路板、金属导线、塑料连接块、移相介质块和相互配合的第一导向凸起和第一导向凹槽,金属壳体包括第一封装壁、第二封装壁、连接壁、顶壁、第一开口和第二开口,功分电路板罩设于第二开口;金属导线通过塑料连接块与金属壳体固定;移相介质块能穿过第一开口,并能在第一开口朝向连接壁的方向上往复滑动;第一导向凸起和第一导向凹槽的其中一个设于第一封装壁,并沿第一开口朝向连接壁的方向延伸,另一个设于移相介质块与第一封装壁相对的表面。根据本实施例提供的移相器组件,可以提高性能稳定性。
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公开(公告)号:CN112768893B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202011586187.X
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动通信天线,其包括介质板、辐射振子及增益调节组件,所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器;每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路,分别为若干个所述的辐射振子馈电,其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器;所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线,以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线,所述耦合线的两端匹配负载,所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器,将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上,耦合线的两端分别匹配接地的负载,降低馈入的天线信号的增益。
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公开(公告)号:CN115693140A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202211363261.0
申请日:2022-11-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q1/50 , H01Q1/12 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q15/00 , H01Q19/10 , H01Q21/00 , H01Q21/06
Abstract: 本公开涉及天线技术领域,特别涉及一种天线模组以及基站天线。其中,天线模组包括馈电网络,馈电网络包括PCB线路层、地层及设于PCB线路层和地层之间的网络支撑层,其中,PCB线路层包括介质基板及设于介质基板上的馈电线路,地层由天线反射板的金属面提供,网络支撑层包括镂空设置的绝缘支撑板,介质基板与天线反射板之间通过绝缘支撑板支撑连接。本公开的技术方案,结构设计简单,在实现天线的轻量化设计和降低成本的同时,有利于实现天线的低损耗,以及实现产品的规模化量产。
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